一种金属基板上植球的倒装焊工艺方法技术

发明专利技术涉及集成电路封装工艺中的植球工艺过程，特别涉及一种金属基板上植球的倒装焊工艺方法，包括在激光刻蚀机上编辑图案，并将编辑好的图案在金属基板上刻蚀出来；在刻蚀后的基板上每个刻蚀的图案位置点涂助焊剂；将焊料球放置在涂了助焊剂的刻蚀图案的中心位置；将金属基板放入回流炉中进行回流，并将回流后的助焊剂清洗干净并烘干；本发明专利技术解决了不具有阻焊层的全金属基板无法植球、无法实现倒装焊的问题，植球且回流时，焊料球在刻蚀圈内具有自对准效应，熔化后自动与基板刻蚀圆心处对齐，回流完成时焊料球无移位、无塌陷、焊料球表面光亮无氧化、焊料球高度一致性良好。

【技术实现步骤摘要】
一种金属基板上植球的倒装焊工艺方法
专利技术涉及集成电路封装工艺中的植球工艺过程，特别涉及一种金属基板上植球的倒装焊工艺方法。
技术介绍
芯片倒装焊工艺在高密度封装工艺中具有广泛的应用。其主要的方法为将具有焊料球的芯片通过热压焊接法倒装焊在基板上。但在某些不具有焊料球、不具有芯片焊盘、无法单芯片植球的大面积单电极芯片的情况下，为了达到芯片大面积单电极与基板之间的点接触互连，且使芯片与基板之间必须保持一定的间隙的场合，则很难实现互连。常见的工艺方法为在芯片表面植球，再进行后续倒装焊，或必须采用模板在基板表面印刷阻焊层再加热固化，随后再进行植球和回流而使工艺变得更加复杂，基板阻焊层图形一致性不能很好地保证，且一般情况下，阻焊层不能耐受大于260℃的高温。基于此，本专利技术实现了无任何阻焊层的金属基板的植球、倒装焊工艺过程。该工艺采用反向倒装法，即先在基板上植球和回流，再使用没有焊料球的芯片进行热压倒装焊。该工艺主要针对需要将芯片通过点接触的方式，倒装焊接在没有任何阻焊层的全金属基板上的场合，且保证芯片与基板之间有一定的间隙。该工艺解决了不具本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种金属基板上植球的倒装焊工艺方法，其特征在于，具体包括以下步骤：/nS1、在激光刻蚀机上编辑图案，并将编辑好的图案在金属基板上刻蚀出来；/nS2、在刻蚀后的基板上每个刻蚀的图案位置点涂助焊剂；/nS3、将焊料球放置在涂了助焊剂的刻蚀图案的中心位置；/nS4、将金属基板放入回流炉中进行回流，并将回流后的助焊剂清洗干净并烘干；/nS5、使用倒装焊设备对无焊料球的芯片进行热压倒装焊接。/n

【技术特征摘要】
1.一种金属基板上植球的倒装焊工艺方法，其特征在于，具体包括以下步骤：
S1、在激光刻蚀机上编辑图案，并将编辑好的图案在金属基板上刻蚀出来；
S2、在刻蚀后的基板上每个刻蚀的图案位置点涂助焊剂；
S3、将焊料球放置在涂了助焊剂的刻蚀图案的中心位置；
S4、将金属基板放入回流炉中进行回流，并将回流后的助焊剂清洗干净并烘干；
S5、使用倒装焊设备对无焊料球的芯片进行热压倒装焊接。


2.根据权利要求1所述的一种金属基板上植球的倒装焊工艺方法，其特征在于，在激光刻蚀机上编辑的刻蚀图案为多个同心圆构成，每个同心圆之间相距至少0.05mm，进行刻蚀同心圆时，刻蚀位置的一致性偏差为0.01mm。


3.根据权利要求2所述的一种金属基板上植球的倒装焊工艺方法，其特征在于，将焊料球放置在涂了助焊剂的刻蚀图案的圆心位置，...

【专利技术属性】
技术研发人员：李金龙，熊化兵，王旭光，江凯，张文峰，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第二十四研究所，
类型：发明
国别省市：重庆;50