温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

发明涉及集成电路封装工艺中的植球工艺过程，特别涉及一种金属基板上植球的倒装焊工艺方法，包括在激光刻蚀机上编辑图案，并将编辑好的图案在金属基板上刻蚀出来；在刻蚀后的基板上每个刻蚀的图案位置点涂助焊剂；将焊料球放置在涂了助焊剂的刻蚀图案的中心位...
该专利属于中国电子科技集团公司第二十四研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第二十四研究所授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。