一种CPU芯片硅脂自动涂抹装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及芯片散热装置领域，公开了一种CPU芯片硅脂自动涂抹装置，包括主体块，主体块内设有开口向上的硅脂腔，主体块内设有工作腔，工作腔下侧连通设有方向腔，方向腔下侧连通设有工作腔，工作腔下侧连通设有开口向下的芯片放置腔，通过机械装置代替原有的人工涂抹硅脂，并且硅脂在组合橡胶轮的配合下可以在装置工作的过程中均匀连续的涂抹在芯片上，该装置可以使得涂抹片的运动过程沿着芯片的四周涂抹，以保证矩形的芯片都可以被硅脂所覆盖，该装置涂抹片的运动为往复运动，即涂抹片在旋转一周涂抹后，再进行一周逆向旋转，在逆向转动过程中，旋转片下方的刮刀可以使涂抹在芯片上的硅脂被均匀涂抹，避免了硅脂覆盖厚度不一的情况。

【技术实现步骤摘要】
一种CPU芯片硅脂自动涂抹装置
本专利技术涉及芯片散热领域，尤其是一种CPU芯片硅脂自动涂抹装置。
技术介绍
现有的芯片硅脂涂抹往往需要用户手动涂抹，手动涂抹的过程需要十分精细的操作才能使得涂抹在芯片上的硅脂均匀且厚度足够薄，若涂抹在芯片上的硅脂不够均匀或者厚薄不一都会使得最终的散热效率受到影响，不能使得芯片能够以最高效率运行，现有芯片硅脂涂抹装置往往是需要借以人力辅助完成，往往会由于操作者个人的用力大小、方式等原因造成最终的硅脂涂抹难以达到一致的效果。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种CPU芯片硅脂自动涂抹装置，能够克服现有技术的上述缺陷，从而提高设备的实用性。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：本专利技术的一种CPU芯片硅脂自动涂抹装置，包括主体块，所述主体块内设有开口向上的硅脂腔，所述主体块内设有位于所述下侧的工作腔，所述工作腔下侧连通设有方向腔，所述方向腔下侧连通设有工作腔，所述工作腔下侧连通设有开口向下的芯片放置腔，所述工作腔上侧设有位于所述右侧的齿轮腔，所述齿轮腔上侧设有半齿轮腔，所述半本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种CPU芯片硅脂自动涂抹装置，包括主体块，其特征在于：所述主体块内设有开口向上的硅脂腔，所述主体块内设有位于所述下侧的工作腔，所述工作腔下侧连通设有方向腔，所述方向腔下侧连通设有工作腔，所述工作腔下侧连通设有开口向下的芯片放置腔，所述工作腔上侧设有位于所述右侧的齿轮腔，所述齿轮腔上侧设有半齿轮腔，所述半齿轮腔上方设有锥齿腔，所述锥齿腔后侧设有横置带轮腔，所述横置带轮腔前侧设有斜置带轮腔，所述斜置带轮腔位于所述锥齿腔的左侧且向左下侧延伸，所述斜置带轮腔前侧设有位于所述与所述之间的环绕齿轮腔，所述齿轮腔下端壁内转动配合连接有向下延伸贯穿所述工作腔至所述方向腔内且向上延伸至所述内的旋转轴，所述...

【技术特征摘要】
1.一种CPU芯片硅脂自动涂抹装置，包括主体块，其特征在于：所述主体块内设有开口向上的硅脂腔，所述主体块内设有位于所述下侧的工作腔，所述工作腔下侧连通设有方向腔，所述方向腔下侧连通设有工作腔，所述工作腔下侧连通设有开口向下的芯片放置腔，所述工作腔上侧设有位于所述右侧的齿轮腔，所述齿轮腔上侧设有半齿轮腔，所述半齿轮腔上方设有锥齿腔，所述锥齿腔后侧设有横置带轮腔，所述横置带轮腔前侧设有斜置带轮腔，所述斜置带轮腔位于所述锥齿腔的左侧且向左下侧延伸，所述斜置带轮腔前侧设有位于所述与所述之间的环绕齿轮腔，所述齿轮腔下端壁内转动配合连接有向下延伸贯穿所述工作腔至所述方向腔内且向上延伸至所述内的旋转轴，所述旋转轴内设有上下贯通所述旋转轴的软管腔，初始状态下，所述工作腔内设有与所述旋转轴外端面固定连接的横置杆，所述横置杆内设有开口向外的定位块腔，所述定位块腔下方连通设有开口向外且开口向下的定位杆腔,所述定位块腔内端壁固定连接设有定位弹簧，所述定位弹簧外端面固定连接设有定位块，所述定位块下端面固定连接设有向下延伸贯穿所述定位杆腔和所述方向腔至所述工作腔内的定位杆，所述定位杆下端面固定连接设有涂抹片，所述涂抹片内设有锥形腔，所述锥形腔下侧连通设有开口向下的涂抹腔，所述涂抹片下端面固定连接设有位于所述涂抹腔逆时针一侧的刮刀，所述软管下端壁固定连接设有贯穿所述环绕齿轮腔、所述软管腔、延伸至与所述锥形腔连通的软管。


2.根据权利要求1所述一种CPU芯片硅脂自动涂抹装置，其特征在于：所述齿轮腔内设有与所述旋转轴固定连接的从动齿轮，所述齿轮腔内设有向上延伸至所述半齿轮腔内的主动轴，所述齿轮腔内设有与所述主动轴固有连接的主动齿轮，所述主动齿轮与所述从动齿轮啮合，所述主动轴上端面固定连接设有主动齿轮，所述半齿轮腔内设有向上延伸至所述锥齿腔内的从动锥齿轴，所述从动...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨乐，
申请(专利权)人：温州硕出电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33