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本发明涉及芯片散热装置领域，公开了一种CPU芯片硅脂自动涂抹装置，包括主体块，主体块内设有开口向上的硅脂腔，主体块内设有工作腔，工作腔下侧连通设有方向腔，方向腔下侧连通设有工作腔，工作腔下侧连通设有开口向下的芯片放置腔，通过机械装置代替原有...
该专利属于温州硕出电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过温州硕出电子科技有限公司授权不得商用。

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