一种换挡器的柔性印制电路板组件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种换挡器的柔性印制电路板组件，包括电路板本体，电路板本体具有第一面和第二面，所述第一面上具有导线层，导线层上安装有霍尔器件；还包括第一接插件和第二接插件，第二接插件固定在电路板本体上，第二接插件和所述导线层相连，第一接插件通过线束和第二接插件相连；所述电路板本体上具有安装孔，所述电路板本体的第一面和第二面的安装孔处均设有加强层，加强层成环形，环形的加强层围绕所述安装孔；所述导线层上具有焊盘，所述第二面上和所述焊盘对应的位置设有强化层，强化层的形状和焊盘的形状相同，强化层的面积大于焊盘的面积。本实用新型专利技术能够防止安装孔、边沿或者焊盘由于负载多大导致撕裂或者焊穿的现象发生。

【技术实现步骤摘要】
一种换挡器的柔性印制电路板组件
本技术涉及一种换挡器的柔性印制电路板组件，属于印制电路板

技术介绍
柔性电路板(FlexiblePrintedCircuit，FPC)，又称软性电路板、挠性电路板，其以质量轻、厚度薄、可自由弯曲折叠等优良特性而备受青睐…，但国内有关FPC的质量检测还主要依靠人工目测，成本高且效率低。而随着电子产业飞速发展，电路板设计越来越趋于高精度、高密度化，传统的人工检测方法已无法满足生产需求，FPC缺陷自动化检测成为产业发展必然趋势。但是，柔性电路板的强度并不是非常优秀，尤其是安装孔、边沿或者焊盘，时长由于负载多大导致撕裂或者焊穿。
技术实现思路
本技术的目的在于，提供一种换挡器的柔性印制电路板组件，具有足够高的强度，能够防止安装孔、边沿或者焊盘由于负载多大导致撕裂或者焊穿的现象发生。为解决上述技术问题，本技术采用如下的技术方案：一种换挡器的柔性印制电路板组件，包括电路板本体，电路板本体具有第一面和第二面，所述第一面上具有导线层，导线层上安装有霍尔器件；还包括第一接插件和第二接插件，第二接插件固定在电路板本体上，第二接插件和所述导线层相连，第一接插件通过线束和第二接插件相连；所述电路板本体上具有安装孔，所述电路板本体的第一面和第二面的安装孔处均设有加强层，加强层成环形，环形的加强层围绕所述安装孔；所述导线层上具有焊盘，所述第二面上和所述焊盘对应的位置设有强化层，强化层的形状和焊盘的形状相同，强化层的面积大于焊盘的面积。前述的一种换挡器的柔性印制电路板组件中，所述加强层和所述强化层均是金属材料，所述加强层和所述导线层间隔设置。前述的一种换挡器的柔性印制电路板组件中，所述电路板本体的边沿处具有防裂层，所述防裂层是金属材料，防裂层和所述导线层间隔设置。前述的一种换挡器的柔性印制电路板组件中，所述防裂层、强化层和加强层的厚度均大于或者等于15微米，或者小于或者等于20微米。前述的一种换挡器的柔性印制电路板组件中，所述第一接插件、第二接插件和所述线束上均套设有橡胶护套。与现有技术相比，本技术具有足够高的强度，能够防止安装孔、边沿或者焊盘由于负载多大导致撕裂或者焊穿的现象发生。附图说明图1是本技术的一种实施例的正面视图；图2是本技术的一种实施例的背面视图；图3是本技术的一种实施例的侧面视图。附图标记：1-第一接插件，2-第二接插件，3-线束，4-霍尔器件，5-电路板本体，6-安装孔，7-第一面，8-第二面，9-防裂层，10-加强层，11-强化层，12-焊盘。下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步的说明。具体实施方式本技术的实施例1：一种换挡器的柔性印制电路板组件，包括电路板本体5，电路板本体5具有第一面7和第二面8，所述第一面7上具有导线层，导线层上安装有霍尔器件4；还包括第一接插件1和第二接插件2，第二接插件2固定在电路板本体5上，第二接插件2和所述导线层相连，第一接插件1通过线束3和第二接插件2相连；所述电路板本体5上具有安装孔6，所述电路板本体5的第一面7和第二面8的安装孔6处均设有加强层10，加强层10成环形，环形的加强层10围绕所述安装孔6；所述导线层上具有焊盘12，所述第二面8上和所述焊盘12对应的位置设有强化层11，强化层11的形状和焊盘12的形状相同，强化层11的面积大于焊盘12的面积。所述加强层10和所述强化层11均是金属材料，所述加强层10和所述导线层间隔设置。所述电路板本体5的边沿处具有防裂层9，所述防裂层9是金属材料，防裂层9和所述导线层间隔设置。所述防裂层9、强化层11和加强层10的厚度均等于20微米。所述第一接插件1、第二接插件2和所述线束3上均套设有橡胶护套。实施例2：一种换挡器的柔性印制电路板组件，包括电路板本体5，电路板本体5具有第一面7和第二面8，所述第一面7上具有导线层，导线层上安装有霍尔器件4；还包括第一接插件1和第二接插件2，第二接插件2固定在电路板本体5上，第二接插件2和所述导线层相连，第一接插件1通过线束3和第二接插件2相连；所述电路板本体5上具有安装孔6，所述电路板本体5的第一面7和第二面8的安装孔6处均设有加强层10，加强层10成环形，环形的加强层10围绕所述安装孔6；所述导线层上具有焊盘12，所述第二面8上和所述焊盘12对应的位置设有强化层11，强化层11的形状和焊盘12的形状相同，强化层11的面积大于焊盘12的面积。所述加强层10和所述强化层11均是金属材料，所述加强层10和所述导线层间隔设置。所述电路板本体5的边沿处具有防裂层9，所述防裂层9是金属材料，防裂层9和所述导线层间隔设置。所述防裂层9、强化层11和加强层10的厚度均等于15微米。所述第一接插件1、第二接插件2和所述线束3上均套设有橡胶护套。实施例3：一种换挡器的柔性印制电路板组件，包括电路板本体5，电路板本体5具有第一面7和第二面8，所述第一面7上具有导线层，导线层上安装有霍尔器件4；还包括第一接插件1和第二接插件2，第二接插件2固定在电路板本体5上，第二接插件2和所述导线层相连，第一接插件1通过线束3和第二接插件2相连；所述电路板本体5上具有安装孔6，所述电路板本体5的第一面7和第二面8的安装孔6处均设有加强层10，加强层10成环形，环形的加强层10围绕所述安装孔6；所述导线层上具有焊盘12，所述第二面8上和所述焊盘12对应的位置设有强化层11，强化层11的形状和焊盘12的形状相同，强化层11的面积大于焊盘12的面积。所述加强层10和所述强化层11均是金属材料，如：铝层、铜层等。所述加强层10和所述导线层间隔设置。所述电路板本体5的边沿处具有防裂层9，所述防裂层9是金属材料，防裂层9和所述导线层间隔设置。所述防裂层9、强化层11和加强层10的厚度均等于17微米。所述第一接插件1、第二接插件2和所述线束3上均套设有橡胶护套。本技术的一种实施例的工作原理：由于印制电路板的安装孔6处受力较大，为此设计了加强层，加强层10是一层环形的金属材料，能够承受较大的力，所以可以提升电路板本体5的安装孔6的强度。电路板本体5的边沿也是其薄弱处，在边沿处设置一层金属材料的防裂层9可以提升电路板本体5的边沿处的强度。电路板本体5是焊盘12经常出现焊穿的现象，为此在电路板本体5是另一面设计了金属材料的强化层11，可以有效防止焊穿现象的发生。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种换挡器的柔性印制电路板组件，包括电路板本体(5)，电路板本体(5)具有第一面(7)和第二面(8)，所述第一面(7)上具有导线层，导线层上安装有霍尔器件(4)；还包括第一接插件(1)和第二接插件(2)，第二接插件(2)固定在电路板本体(5)上，第二接插件(2)和所述导线层相连，第一接插件(1)通过线束(3)和第二接插件(2)相连；其特征在于，所述电路板本体(5)上具有安装孔(6)，所述电路板本体(5)的第一面(7)和第二面(8)的安装孔(6)处均设有加强层(10)，加强层(10)成环形，环形的加强层(10)围绕所述安装孔(6)；所述导线层上具有焊盘(12)，所述第二面(8)上和所述焊盘(12)对应的位置设有强化层(11)，强化层(11)的形状和焊盘(12)的形状相同，强化层(11)的面积大于焊盘(12)的面积。/n

【技术特征摘要】
1.一种换挡器的柔性印制电路板组件，包括电路板本体(5)，电路板本体(5)具有第一面(7)和第二面(8)，所述第一面(7)上具有导线层，导线层上安装有霍尔器件(4)；还包括第一接插件(1)和第二接插件(2)，第二接插件(2)固定在电路板本体(5)上，第二接插件(2)和所述导线层相连，第一接插件(1)通过线束(3)和第二接插件(2)相连；其特征在于，所述电路板本体(5)上具有安装孔(6)，所述电路板本体(5)的第一面(7)和第二面(8)的安装孔(6)处均设有加强层(10)，加强层(10)成环形，环形的加强层(10)围绕所述安装孔(6)；所述导线层上具有焊盘(12)，所述第二面(8)上和所述焊盘(12)对应的位置设有强化层(11)，强化层(11)的形状和焊盘(12)的形状相同，强化层(11)的面积大于焊盘(12)的面积。
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【专利技术属性】
技术研发人员：周代沧，
申请(专利权)人：重庆福睿安电子有限公司，
类型：新型
国别省市：重庆;50