【技术实现步骤摘要】
一种带导电引线的导电胶汇流电极
本技术涉及光学加工领域,具体涉及一种带导电引线的导电胶汇流电极。
技术介绍
目前,用于导电膜的汇流电极一般采用真空镀制金属膜层的方法制作。但是,采用这种方法制作汇流电极不仅工艺复杂,成本较高,而且汇流电极上的金属膜层容易被腐蚀,环境适应性差。
技术实现思路
本技术解决的技术问题是提供一种带导电引线的导电胶汇流电极,制作工艺简单,成本低,且环境适应性好。为解决上述技术问题,本技术提供一种带导电引线的导电胶汇流电极,包括玻璃基材、导电胶层、PCB板和导电引线;玻璃基材上镀有导电膜,导电胶层为粘接固化在导电膜上的导电胶,PCB板的金属层附着在导电胶层上,导电引线焊接于PCB板上且与PCB板的金属层连接。进一步地,导电胶层的厚度为0.1mm~0.2mm。进一步地,还包括保护层,保护层涂覆于导电胶层和PCB板上。进一步地,保护层的厚度为0.1mm~0.2mm。本技术的有益效果是:本技术通过采用导电胶层替代传统的金属膜层,使汇流电极的制造能够在大气环境下进行,不需要再采用昂贵的真空镀膜设备,成本低且工艺简单;通过将导电引线焊接到PCB板上,实现了导电引线与PCB板之间的电连接;PCB板通过导电胶电极与导电膜连接,从而实现了导电引线与导电膜之间的电连接。进一步地,采用涂覆保护层实现导电胶电极与大气环境隔离,抗黑化,提高了汇流电极的环境适应性。附图说明图1为本技术导电胶汇流电极的俯视图;图2为本技术导电胶汇 ...
【技术保护点】
1.一种带导电引线的导电胶汇流电极,其特征在于,包括玻璃基材、导电胶层、PCB板和导电引线;所述玻璃基材上镀有导电膜,所述导电胶层为粘接固化在所述导电膜上的导电胶,所述PCB板的金属层附着在所述导电胶层上,所述导电引线焊接于所述PCB板上且与所述PCB板的金属层连接。/n
【技术特征摘要】
1.一种带导电引线的导电胶汇流电极,其特征在于,包括玻璃基材、导电胶层、PCB板和导电引线;所述玻璃基材上镀有导电膜,所述导电胶层为粘接固化在所述导电膜上的导电胶,所述PCB板的金属层附着在所述导电胶层上,所述导电引线焊接于所述PCB板上且与所述PCB板的金属层连接。
2.根据权利要求1所述的带导电引线的导电胶汇流...
【专利技术属性】
技术研发人员:何光宗,孙义可,熊涛,姚细林,郝博,王航,张天行,薛俊,徐旭,
申请(专利权)人:湖北久之洋红外系统股份有限公司,
类型:新型
国别省市:湖北;42
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