单个无源光学器件的封装方法技术

技术编号:2662334 阅读:181 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术是单个无源光学器件封装方法,依次包括以下工艺步骤:先用塑料形成第一、二半圆管。第一半圆管沿自身轴向分布有对应于光学器件外形的可用于容纳光学器件的槽腔。该槽腔在第一半圆管轴向横截面上具有允许光学器件进出的槽口。在第一半圆管同槽口对齐的表面上,分别于第一半圆管中轴的两侧设置有数量相互对应的立柱和插口。第二半圆管相对于第一半圆管中轴同其对称。然后把光学器件置入第一半圆管槽腔中。最后把第二半圆管通过其立柱和插口分别接入第一半圆管插口和立柱中。该封装方法流程简便,生产效率高,所得产品性能稳定。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于光纤通讯的光学器件的封装方法,特别是单个无源光 学器件,例如光纤耦合器、光纤隔离器、光学环形器等器件的封装方法。
技术介绍
传统的单个无源光学器件,其构件主要由一个单一光学器件bl、 一个完整 的金属圆管b2、两个金属尾帽b3、两个橡胶套b4等组成。参见图l,其常用的 封装的方法是首先,把单一光学器件bl两端的光纤bll放平直,然后在单一 光学器件bl表面上涂敷少许胶体,再将涂敷了胶体的单一光学器件bl推进金属 圆管b2中,静置至胶体固化。与此同时,在橡胶套b4上涂少许胶水,将其和金 属尾帽b3分别对应粘接,经过烘烤固化成尾帽组件。将尾帽组件顺着光纤bll 穿入,在尾帽组件侧面涂敷少许胶水,将其和金属圆管b2两端粘接,然后固 化,最后缠绕单一光学器件bl两端的光纤bll呈线圈状。至此,封装过程完 成。这种封装方法存在如下缺陷其一,封装过程中使用的胶水量难于得到很 好的控制。胶少,将影响器件的粘接牢固程度;胶多,则影响单一光学器件bl 的参数指标和外观。其二,流体形式的胶体需要经历加热或静置固化过程,以 致影响单一光学器件bl的生产周期。其三,工艺流程操作繁琐且本文档来自技高网...

【技术保护点】
单个无源光学器件的封装方法,所述光学器件具有特定的光学功能且在其两端分别具有从所述光学器件中延伸出来的光纤,所述封装方法依次包括以下工艺步骤: 首先,采用塑料形成第一半圆管和第二半圆管,所述第一半圆管沿自身轴向分布有对应于所述光学器件外形的可用于容纳所述光学器件的槽腔,所述槽腔在所述第一半圆管轴向横截面上具有允许所述光学器件进出的槽口,在所述第一半圆管同所述槽口对齐的表面上分别于所述第一半圆管中轴的两侧设置有数量相互对应的立柱和插口,所述第二半圆管相对于所述第一半圆管中轴同所述第一半圆管旋转对称, 然后,把所述光学器件置入所述第一半圆管槽腔中, 最后,把所述第二半圆管通过其立柱和插口分别接入所...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:邓芃龚森明孙艳林
申请(专利权)人:珠海保税区光联通讯技术有限公司
类型:发明
国别省市:44[中国|广东]

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