一种多层互联电子线路板制造技术

本发明专利技术涉及一种多层互联电子线路板，所述多层互联电子线路板包括主板以及一个或多个跳线板，所述跳线板为双面板，所述跳线板的面积小于所述主板的面积，所述跳线板的一面设置有跳线线路，所述跳线板的另一面设置有多个对接焊盘，所述对接焊盘上设置有过孔，所述对接焊盘与所述跳线线路通过所述过孔导通，所述主板对应所述对接焊盘处设置有多个焊盘，所述对接焊盘与所述焊盘一一对应连接。本发明专利技术的材料利用率高，能有效降低成本。

【技术实现步骤摘要】
一种多层互联电子线路板
本专利技术属于电路板
，特别涉及一种多层互联电子线路板。
技术介绍
无论是印制电路板还是柔性电路板，都存在线路交叉的问题，然而布线间不能交叉，故需要在一块电路板上再搭载一块电路板，将无法避免的交叉线路，在另一块电路板上不交叉的布置好。在实际交叉的线路较简单且较少时，用面积大的电路板会造成利用率低，成本较高的弊端。
技术实现思路
为克服现有技术中存在的问题，本专利技术提供了一种多层互联电子线路板。本专利技术解决技术问题的方案是提供一种多层互联电子线路板，所述多层互联电子线路板包括主板以及一个或多个跳线板，所述跳线板为双面板，所述跳线板的面积小于所述主板的面积，所述跳线板的一面设置有跳线线路，所述跳线板的另一面设置有多个对接焊盘，所述对接焊盘上设置有过孔，所述对接焊盘与所述跳线线路通过所述过孔导通，所述主板对应所述对接焊盘处设置有多个焊盘，所述对接焊盘与所述焊盘一一对应连接。优选地，所述主板为单层板或多层板，所述主板的材质为PCB或FPC中的任一种或两种的组合；所述跳线板本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层互联电子线路板，其特征在于：所述多层互联电子线路板包括主板以及一个或多个跳线板，所述跳线板为双面板，所述跳线板的面积小于所述主板的面积，所述跳线板的一面设置有跳线线路，所述跳线板的另一面设置有多个对接焊盘，所述对接焊盘上设置有过孔，所述对接焊盘与所述跳线线路通过所述过孔导通，所述主板对应所述对接焊盘处设置有多个焊盘，所述对接焊盘与所述焊盘一一对应连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种多层互联电子线路板，其特征在于：所述多层互联电子线路板包括主板以及一个或多个跳线板，所述跳线板为双面板，所述跳线板的面积小于所述主板的面积，所述跳线板的一面设置有跳线线路，所述跳线板的另一面设置有多个对接焊盘，所述对接焊盘上设置有过孔，所述对接焊盘与所述跳线线路通过所述过孔导通，所述主板对应所述对接焊盘处设置有多个焊盘，所述对接焊盘与所述焊盘一一对应连接。


2.如权利要求1所述的多层互联电子线路板，其特征在于：所述主板为单层板或多层板，所述主板的材质为PCB或FPC中的任一种或两种的组合；所述跳线板为单层板或多层板，所述跳线板的材质为PCB、FPC、绝缘板中的一种或多种的组合；和/或所述过孔的形状为椭圆形孔、圆形孔、一字型孔、十字型孔中的一种或几种的组合。


3.如权利要求1所述的多层互联电子线路板，其特征在于：所述过孔内熔入焊锡，所述对接焊盘与所述焊盘通过所述焊锡连接；和/或在所述对接焊盘或所述焊盘上设置有ACF，通过所述ACF使所述对接焊盘与所述焊盘连接。


4.如权利要求1所述的多层互联电子线路板，其特征在于：所述主板上设置有主输出区以及主输入区，所述焊盘包括主输入焊盘以及主输出焊盘，所述主输出焊盘设置在所述主输出区内，所述主输入焊盘设置在所述主输入区内。


5.如权利要求4所述的多层互联电子线路板，其特征在于：所述跳线板上设置有次输出区以及次输入区，所述对接焊盘包括次输入焊盘以及次输出焊盘，所述次输出焊盘设置在所述次输出区内，所述次输入焊盘设置在所述次输入区内。


6.如权利要求4所述的多层互联电子线路板，其特征在于：所述主输出区上设置有多个主输出焊盘，所述主输出焊盘均匀或非均匀分布在所述主输出区内；所述主输入区上设置有多个主输入焊...

【专利技术属性】
技术研发人员：张千，向勇，胡潇然，游梦丽，易娜，
申请(专利权)人：成都羿发向荣芯能量材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：四川;51