一种互联的FPC板气泡鼓包处理方法及互联FPC板、电子设备技术

本发明专利技术涉及电路板技术领域，特别涉及一种互联的FPC板气泡鼓包处理方法及互联FPC板，包括至少两个FPC板，所述FPC板设有焊盘区域和非焊盘区域，在至少一FPC板上非焊盘区域设置排气结构，将FPC板焊盘区域对位叠层后，便在两所述FPC板焊盘区域之间形成焊接空间，所述排气结构和焊接空间贯通，进一步对叠层后所述FPC板焊盘区域进行印锡处理，该焊接空间内的气体可通过排气结构排出，以使锡料融合填充所述焊接空间，完成至少两个所述FPC板的互联。上述方案解决了多层互联FPC板存在气泡鼓包导致虚焊的问题，其结构简单，性能稳定可靠。

【技术实现步骤摘要】
一种互联的FPC板气泡鼓包处理方法及互联FPC板、电子设备
本专利技术涉及电路板
，特别涉及一种互联的FPC板气泡鼓包处理方法及互联FPC板、电子设备。
技术介绍
柔性印刷电路板(FlexiblePrintedCircuitBoard；简称FPC板)是用柔性的基材制成的印刷电路，可以自由弯曲、卷绕、折叠，依照空间布局任意安排，常用于作为电子产品的电路载体，使得电子产品在装配过程中缩小体积，适应电子产品的电路元器件向高密度的需求，因此FPC板被广泛应用于移动通讯、计算机、数码相机乃至航天和军事领域中。目前，现有的多层互联FPC板在制备过程中，例如两层的FPC板进行互联，在进行回流焊工艺时，由于相邻两层FPC板中间的空气无法排出，导致在顶层FPC板的焊盘锡料被气体阻挠无法流下与底层FPC板的焊盘锡料进行融合，从而互联后的FPC板在焊盘存在虚焊现象，即存在着气泡鼓包的问题。因此，亟需一种新技术方案以解决存在的技术问题。
技术实现思路
为克服现有技术存在的问题，本专利技术提供了一种互联的FPC板气泡鼓包处理方法及互联FPC板、电子设备。本专利技术解决技术问题的方案是提供一种互联的FPC板气泡鼓包处理方法，其包括至少两个FPC板，所述FPC板设有焊盘区域和非焊盘区域，在至少一FPC板上非焊盘区域设置排气结构，将FPC板焊盘区域对位叠层后，在两所述FPC板焊盘区域之间形成焊接空间，所述排气结构和焊接空间贯通，进一步对叠层后至少两个FPC板的焊盘区域进行印锡处理，该焊接空间内的气体可通过排气结构排出，以使锡料融合填充所述焊接空间，完成至少两个所述FPC板的互联。优选地，至少两个FPC板中一个为主FPC板，其余为辅FPC板，所述主FPC板与所述辅FPC板均设置焊盘区域和非焊盘区域；所述辅FPC板的非焊盘区域设置所述排气结构，所述排气结构设置于距离焊盘区域大于0.1mm的区域内。优选地，对所述主FPC板的焊盘区域进行印锡处理进一步包括：在所述主FPC板上焊盘区域预先印刷锡料和设置定位胶，接着将辅FPC板与主FPC板通过定位胶对位贴合后，便在所述辅FPC板与所述主FPC板的焊盘区域形成所述焊接空间，之后在所述辅FPC板的焊盘区域之上印刷锡料，经过回流焊工艺处理，使得在辅FPC板的焊盘区域之上锡料软化融合填充所述焊接空间。优选地，所述主FPC板上的焊盘区域大于所述辅FPC板上的焊盘区域，当辅FPC板与所述主FPC板互联时，所述辅FPC板的排气结构正投影至少部分在所述主FPC板的焊盘区域内。优选地，在完成所述FPC板的互联处理后，在已互联的FPC板的排气结构上形成保护膜层。优选地，形成所述保护膜层的步骤包括在已互联的FPC板的排气结构喷涂氟化液后，采用紫外固化或者加热固化方式中任一种固化而形成，所述保护膜层的厚度小于1.5μm。优选地，所述氟化液包括全氟丙基甲醚、甲基九氟丁醚、全氟丁基甲醚、乙基九氟异丁基醚或者乙基九氟丁基醚中的一种或其组合。本专利技术为了解决上述技术问题，还提供如下技术方案：一种互联FPC板，其包括主FPC板和辅FPC板，在辅FPC板上距离焊盘区域大于0.1mm的区域内的非焊盘区域设置排气结构，将所述辅FPC板与所述主FPC板定位叠层贴合后，在主FPC板及辅FPC板的焊盘区域之间形成焊接空间，所述排气结构与该焊接空间贯通，对所述辅FPC板的焊盘区域进行印锡处理时，该焊接空间内的气体可通过排气结构排出，使辅FPC板的焊盘区域之上锡料受热融合填充所述焊接空间，完成主FPC板和辅FPC板的互联。优选地，所述排气结构包括圆孔结构，所述排气结构的孔径大小为0.04mm～0.15mm；和/或所述排气结构包括在非焊盘区域与焊盘区域交界处的开口结构。本专利技术为了解决上述技术问题，还提供如下技术方案：一种电子设备，包括如上所述互联FPC板。与现有技术相比，本专利技术提供的一种互联的FPC板气泡鼓包处理方法及互联FPC板、电子设备，具有如下有益效果：1、一种应用于多层互联FPC板的气泡鼓包处理方法，其包括至少两个FPC板，所述FPC板设有焊盘区域和非焊盘区域，在至少一FPC板上非焊盘区域设置排气结构，将FPC板焊盘区域对位叠层后，便在两所述FPC板焊盘区域之间形成焊接空间，所述排气结构和焊接空间贯通，进一步对叠层后至少两个FPC板焊盘区域进行印锡处理，该焊接空间内的气体可通过排气结构排出，以使锡料融合填充所述焊接空间，完成至少两个所述FPC板的互联。这样，互联的FPC板在桥接过程中气体可以通过排气结构向外释放，解决了多层互联FPC板存在气泡鼓包导致虚焊的问题。2、至少两个所述FPC板中一个为主FPC板，其余为辅FPC板，所述主FPC板与所述辅FPC板均设置焊盘区域和非焊盘区域；所述辅FPC板非焊盘区域设置所述排气结构，所述排气结构设置于距离焊盘区域大于0.1mm的区域内，可以保护焊盘区域使用的可靠性。3、所述主FPC板上的焊盘区域大于所述辅FPC板上的焊盘区域，当辅FPC板与所述主FPC板互联时，辅FPC板的排气结构正投影至少部分在所述主FPC板的焊盘区域内，保证焊接空间里的空气能够正常排出。4、在完成所述FPC板的互联处理后，在已互联的FPC板的排气结构上形成保护膜层，避免互联后的FPC板在实际的应用过程中出现水分进入内层线路导致已互联的FPC板内部损坏。5、形成所述保护膜层的步骤包括在已互联的FPC板的排气结构喷涂氟化液后，采用紫外固化或者加热固化方式中任一种形成，采用加热固化时，其温度一般在20～180℃，推荐使用150℃，固化时间在1～5min，采用上述的加热固化方式可以便于操作且在固化过程中无辐射产生。6、所述保护膜层厚度小于1.5μm。既可以得到密封排气结构又不增加FPC板的厚度。7、本专利技术还提供一种互联FPC板，所述互联FPC板包括主FPC板和辅FPC板，在辅FPC板上距离焊盘区域大于0.1mm的区域内的非焊盘区域设置排气结构，将所述辅FPC板与所述主FPC板定位叠层贴合后，在主FPC板及辅FPC板的焊盘区域之间形成焊接空间，所述排气结构与该焊接空间贯通，对所述辅FPC板的焊盘区域进行印锡处理时，该焊接空间内的气体可通过排气结构排出，使辅FPC板的焊盘区域之上锡料受热融合填充所述焊接空间，完成主FPC板和辅FPC板的互联。保证了互联后的FPC板不存在气泡鼓包导致虚焊问题，其结构简单，性能稳定可靠。8、所述排气结构包括圆孔结构，所述排气结构的孔径大小为0.04mm～0.15mm；和/或所述排气结构包括在非焊盘区域与焊盘区域交界处的开口结构。适宜的排气结构孔径足够使气体向外释放。9、本专利技术还提供一种电子设备，其包括与上述互联FPC板，可有效解决多层FPC板叠加互联时出现气泡鼓包，而导致虚焊的问题。【附图说明】图1是本专利技术一种互联的FPC板气泡鼓包处理方法的流程示意图；图2是基于图1方法的本专利技术第二实施例中待互联两FPC板进行互联的结构示意图；图本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种互联的FPC板气泡鼓包处理方法，其特征在于：其包括至少两个FPC板，所述FPC板设有焊盘区域和非焊盘区域，在其中至少一所述FPC板上非焊盘区域设置排气结构，将至少两个所述FPC板焊盘区域对位叠层后，在两所述FPC板焊盘区域之间形成焊接空间，所述排气结构和焊接空间贯通，进一步对叠层后至少两个所述FPC板焊盘区域进行印锡处理，该焊接空间内的气体可通过排气结构排出，以使锡料融合填充所述焊接空间，完成至少两个所述FPC板的互联。/n

【技术特征摘要】
1.一种互联的FPC板气泡鼓包处理方法，其特征在于：其包括至少两个FPC板，所述FPC板设有焊盘区域和非焊盘区域，在其中至少一所述FPC板上非焊盘区域设置排气结构，将至少两个所述FPC板焊盘区域对位叠层后，在两所述FPC板焊盘区域之间形成焊接空间，所述排气结构和焊接空间贯通，进一步对叠层后至少两个所述FPC板焊盘区域进行印锡处理，该焊接空间内的气体可通过排气结构排出，以使锡料融合填充所述焊接空间，完成至少两个所述FPC板的互联。


2.如权利要求1所述的一种互联的FPC板气泡鼓包处理方法，其特征在于：至少两个所述FPC板中一个为主FPC板，其余为辅FPC板，所述主FPC板与所述辅FPC板均设置焊盘区域和非焊盘区域；所述辅FPC板的非焊盘区域设置所述排气结构，所述排气结构设置于距离焊盘区域大于0.1mm的区域内。


3.如权利要求2所述的一种互联的FPC板气泡鼓包处理方法，其特征在于：对所述主FPC板的焊盘区域进行印锡处理进一步包括：在所述主FPC板上焊盘区域预先印刷锡料和设置定位胶，接着将辅FPC板与主FPC板通过定位胶对位贴合后，便在所述辅FPC板与所述主FPC板的焊盘区域形成所述焊接空间，之后在所述辅FPC板的焊盘区域之上印刷锡料，经过回流焊工艺处理，使得在辅FPC板的焊盘区域之上锡料软化融合填充所述焊接空间。


4.如权利要求2所述的一种互联的FPC板气泡鼓包处理方法，其特征在于：所述主FPC板上的焊盘区域大于所述辅FPC板上的焊盘区域，当辅FPC板与所述主FPC板互联时，所述辅FPC板的排气结构正投影至少部分在所述主FPC板的焊盘区域内。

【专利技术属性】
技术研发人员：张千，向勇，
申请(专利权)人：成都羿发向荣芯能量材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：四川;51