小型化基片集成波导滤波器及其高阶滤波器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种小型化基片集成波导滤波器，包括基板，分别作为输入和输出连接到基板的微带线结构；所述基板下表面整块敷铜，所述基板上表面刻蚀有开槽结构，且开槽结构相对于基板中心呈旋转对称，并在基板上表面形成两个开口谐振器。同时，本实用新型专利技术还公开了一种基于小型化基片集成波导滤波器的高阶滤波器，在两个开口谐振器之间增加高阶谐振器，可以进一步提高滤波器的矩形度，提升滤波器的选频性能。采用本实用新型专利技术通过在基板表面刻蚀S形结构开槽，等效为两个短路的四分之一波长谐振器，构成一个二阶带通滤波器，实现了滤波器的小型化。

【技术实现步骤摘要】
小型化基片集成波导滤波器及其高阶滤波器
本技术涉及无线通信
，具体而言，涉及一种小型化基片集成波导滤波器及其高阶滤波器。
技术介绍
具有低插损、高Q值的带通滤波器是现代无线通信系统的基本组成部分，它能抑制杂波及其他干扰信号，而使有用信号低损耗通过，是射频前端电路关键的器件之一。由于基片集成波导(SubstrateIntegratedWaveguide,SIW)滤波器具有高功率容量、低插损、易集成等优点，使其得到了广泛的研究与应用，功能多样、种类繁多的SIW滤波器已应用于各类通信系统中。就现代通信系统而言，追求系统的小型化、便捷性也是一个非常重要的指标。实现系统的小型化在于实现电路与器件的小型化。因此，对滤波器的小型化设计显得十分必要。目前，在现有技术中，滤波器设计大概可分为LC集总参数滤波器、微带线滤波器、波导滤波器、SIW滤波器。传统基于集总参数元件的LC滤波器，利用分立的集总参数电容电感元件，可设计成各类低通、带通、高通、带阻滤波器等。由于集总参数元件自身的小尺寸，可实现滤波器的小型化设计。但LC滤波器致命的缺陷在于，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.小型化基片集成波导滤波器，包括基板，其特征在于：还包括分别作为输入和输出连接到基板的微带线结构；所述基板下表面整块敷铜，所述基板上表面刻蚀有开槽结构，且开槽结构相对于基板中心呈旋转对称，并在基板上表面形成两个开口谐振器。/n

【技术特征摘要】
1.小型化基片集成波导滤波器，包括基板，其特征在于：还包括分别作为输入和输出连接到基板的微带线结构；所述基板下表面整块敷铜，所述基板上表面刻蚀有开槽结构，且开槽结构相对于基板中心呈旋转对称，并在基板上表面形成两个开口谐振器。


2.根据权利要求1所述的小型化基片集成波导滤波器，其特征在于：所述开口谐振器为开口圆环形，且通过每个开口谐振器长度以调整谐振频率。


3.根据权利要求2所述的小型化基片集成波导滤波器，其特征在于：所述开口谐振器长度为四分之一波导波长。


4.根据权利要求1所述的小型化基片集成波导滤波器，其特征在于：所述开口谐振器的开口端等效为开路，开口谐振器连接到基板上表面的端口等效为虚拟地。


5.根据权利要求1所述的小型化基片集成波导滤波器，其特征在于：所述开槽结构为S形，且各位置的槽宽等距，且通过开槽结构的槽宽宽度以控制两个谐振器之间的耦合系数。


6.根据权利要求1所述的小型化基片集...

【专利技术属性】
技术研发人员：董元旦，朱谊龙，杨涛，
申请(专利权)人：成都频岢微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51