一种用于半导体贴膜机的料环选择性定位装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种用于半导体贴膜机的料环选择性定位装置，贴膜工作面上设有外径不相等且与工作限位盘同心设置的第一定位环和第二定位环，各定位环至少包括与料环定位安装配合且呈间隔设置的第一定位孔和第二定位孔；第一定位环的下方设有与其第一定位孔和第二定位孔对应选择性插装定位配合的第一插装定位驱动组件；第二定位环的下方设有与其第一定位孔和第二定位孔对应选择性插装定位配合的第二插装定位驱动组件；半导体贴膜机上还安装有用于选择性切换第一插装定位驱动组件和第二插装定位驱动组件进行升降驱动的电子感应开关；本实用新型专利技术实现了对不同尺寸规格料环的选择性定位功能，适用范围广，有效节约了半导体材料的贴膜成本。

【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体贴膜机的料环选择性定位装置
本技术涉及半导体封装切割加工
，具体涉及了一种用于半导体贴膜机的料环选择性定位装置。
技术介绍
在半导体封装切割加工领域中，为了实现对晶圆等半导体材料在进行切割加工前的物料周转和定位安装，且避免对晶圆等半导体材料发生意外碎裂或损伤，现有技术通常采用在进行切割加工前，将半导体材料通过贴膜机(WaferMounter)将其与料环(FRAME)粘合为一体。贴膜机具体将晶圆等半导体材料与料环用蓝膜或UV膜等防护膜粘合在一起。现有技术的贴膜机都有固定尺寸的料环，然而由于受到实际加工精度限制，料环的尺寸难以实现精确控制，此外，对于不同尺寸规格的晶圆也会配置不同尺寸规格的料环，现有技术的贴膜机由于不具备尺寸定位安装的选择性，因此应用范围受到限制。因此在当前的贴膜机结构下，需要采用不同的贴膜机来适用不同尺寸料环的贴膜安装需求，这显然造成了较大的贴膜成本负担。基于以上，本申请人希望寻求技术方案对贴膜机进行设计改进来对应解决该技术问题。
技术实现思路
有鉴于此，本技术的目的在于提供一种用于半导体贴膜机的料环选择性定位装置，通过结构改进实现了对不同尺寸规格料环的选择性定位功能，适用范围广，有效节约了半导体材料的贴膜成本。本技术采用的技术方案如下：一种用于半导体贴膜机的料环选择性定位装置，所述半导体贴膜机包括位于表面的贴膜工作面，所述贴膜工作面上设有用于限位放置半导体晶圆的工作限位盘，位于所述工作限位盘外周的贴膜工作面上设有外径不相等且与所述工作限位盘同心设置的第一定位环和第二定位环，各定位环至少包括与料环定位安装配合且呈间隔设置的第一定位孔和第二定位孔；其中，所述第一定位环的下方设有与其第一定位孔和第二定位孔对应选择性插装定位配合的第一插装定位驱动组件；所述第二定位环的下方设有与其第一定位孔和第二定位孔对应选择性插装定位配合的第二插装定位驱动组件，所述第一定位环和第二定位环分别通过第一插装定位驱动组件和第二插装定位驱动组件分别适用不同尺寸规格的料环对应定位安装配合；所述半导体贴膜机上还安装有用于选择性切换第一插装定位驱动组件和第二插装定位驱动组件进行升降驱动的电子感应开关。优选地，所述电子感应开关包括安装在所述贴膜工作面上的感应器，所述感应器分别与第一插装定位驱动组件和第二插装定位驱动组件电连接；且所述感应器内固定安装微动开关，同时所述微动开关用于与料环识别接触并向所述感应器选择性发送微动信号，所述感应器根据该微动信号选择性切换所述第一插装定位驱动组件和所述第二插装定位驱动组件进行升降驱动。优选地，所述第一定位环上的外径大于所述第二定位环，所述微动开关的安装位置位于所述第一定位环上。优选地，所述第一插装定位驱动组件包括第一驱动安装架，所述第一驱动安装架的上端部分别设有与所述第一定位孔和第二定位孔对应插装定位配合的定位销，且所述第一驱动安装架的下端部与第一驱动器驱动安装连接，所述第一驱动器用于所述第一驱动安装架进行选择性上下升降运动。优选地，所述第二插装定位驱动组件包括第二驱动安装架，所述第二驱动安装架的上端部分别设有与所述第一定位孔和第二定位孔对应插装定位配合的定位销，且所述第二驱动安装架的下端部与第二驱动器驱动安装连接，所述第二驱动器用于所述第二驱动安装架进行选择性上下升降运动。优选地，所述第一驱动器和所述第二驱动器采用气缸或伺服电机驱动的丝杆丝母组件。优选地，所述第一驱动器和所述第二驱动器分别安装在所述半导体贴膜机的底部。优选地，各定位环上的第一定位孔和第二定位孔之间的弧度角范围为60-120゜。优选地，第一定位环和第二定位环之间的外径间距范围为1-5mm。需要说明的是，本实施例中的料环采用公知料环，具有与各定位环上定位孔对应定位插装配合的安装定位孔，插装定位驱动组件通过定位孔实现与料环上安装定位孔的定位安装功能，这些属于本领域技术人员的公知常识，本申请不再具体展开说明。需要特别说明的是，本领域技术人员可以根据实际需要来选择具体外径规格的定位环以及与该定位环对应数量插装定位配合的插装定位驱动组件的数量，同时对应设置实现该插装定位驱动组件切换的电子感应开关，这些都属于本申请的保护范围，具体定位环以及插装定位驱动组件的数量不作为对本申请保护范围的特别限制。本技术创造性地设置外径不相等且与工作限位盘同心设置的第一定位环和第二定位环，第一定位环用于具有其中一种外径规格的料环进行插装定位配合，第二定位环用于具有另一种外径规格的料环进行插装定位配合，同时通过电子感应开关选择性切换第一插装定位驱动组件和第二插装定位驱动组件的升降驱动；本技术在具体工作时，可以将第一定位环的各定位孔与第一插装定位驱动组件对应插装定位配合，然后将半导体晶圆限位放置在工作限位盘上，然后向贴膜工作面对应放置某一尺寸规格料环，当该料环的安装定位孔可以通过第一定位环的各定位孔与第一插装定位驱动组件定位配合时，电子感应开关不会接收到料环电子感应信号，此时不会进行驱动切换；而当向贴膜工作面对应放置另一尺寸规格料环，当该料环的安装定位孔通过第一定位环的各定位孔与第一插装定位驱动组件无法进行定位配合时，即说明第一定位环的外径与该料环不匹配，当不匹配时，料环会碰触到电子感应开关，使得电子感应开关接收到料环电子感应信号，此时进行第一插装定位驱动组件和第二插装定位驱动组件的驱动切换，具体将第一插装定位驱动组件下降，然后使得第二插装定位驱动组件进行上升直至其通过第二定位环的各定位孔与料环的安装定位孔实现定位配合；由此通过结构改进实现了对不同尺寸规格料环的选择性定位功能，适用范围广，避免针对不同尺寸规格料环需要单独配置不同贴膜机的技术现状，有效节约了半导体材料的贴膜成本。附图说明附图1是本技术具体实施方式下料环选择性定位装置的结构示意图。具体实施方式本技术实施例公开了一种用于半导体贴膜机的料环选择性定位装置，半导体贴膜机包括位于表面的贴膜工作面，贴膜工作面上设有用于限位放置半导体晶圆的工作限位盘，位于工作限位盘外周的贴膜工作面上设有外径不相等且与工作限位盘同心设置的第一定位环和第二定位环，各定位环至少包括与料环定位安装配合且呈间隔设置的第一定位孔和第二定位孔；其中，第一定位环的下方设有与其第一定位孔和第二定位孔对应选择性插装定位配合的第一插装定位驱动组件；第二定位环的下方设有与其第一定位孔和第二定位孔对应选择性插装定位配合的第二插装定位驱动组件；半导体贴膜机上还安装有用于选择性切换第一插装定位驱动组件和第二插装定位驱动组件进行升降驱动的电子感应开关。为了使本
的人员更好地理解本技术中的技术方案，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于半导体贴膜机的料环选择性定位装置，所述半导体贴膜机包括位于表面的贴膜工作面，所述贴膜工作面上设有用于限位放置半导体晶圆的工作限位盘，其特征在于，位于所述工作限位盘外周的贴膜工作面上设有外径不相等且与所述工作限位盘同心设置的第一定位环和第二定位环，各定位环至少包括与料环定位安装配合且呈间隔设置的第一定位孔和第二定位孔；其中，/n所述第一定位环的下方设有与其第一定位孔和第二定位孔对应选择性插装定位配合的第一插装定位驱动组件；所述第二定位环的下方设有与其第一定位孔和第二定位孔对应选择性插装定位配合的第二插装定位驱动组件；/n所述半导体贴膜机上还安装有用于选择性切换第一插装定位驱动组件和第二插装定位驱动组件进行升降驱动的电子感应开关。/n

【技术特征摘要】
20200410 CN 20202051778121.一种用于半导体贴膜机的料环选择性定位装置，所述半导体贴膜机包括位于表面的贴膜工作面，所述贴膜工作面上设有用于限位放置半导体晶圆的工作限位盘，其特征在于，位于所述工作限位盘外周的贴膜工作面上设有外径不相等且与所述工作限位盘同心设置的第一定位环和第二定位环，各定位环至少包括与料环定位安装配合且呈间隔设置的第一定位孔和第二定位孔；其中，
所述第一定位环的下方设有与其第一定位孔和第二定位孔对应选择性插装定位配合的第一插装定位驱动组件；所述第二定位环的下方设有与其第一定位孔和第二定位孔对应选择性插装定位配合的第二插装定位驱动组件；
所述半导体贴膜机上还安装有用于选择性切换第一插装定位驱动组件和第二插装定位驱动组件进行升降驱动的电子感应开关。


2.根据权利要求1所述的料环选择性定位装置，其特征在于，所述电子感应开关包括安装在所述贴膜工作面上的感应器，所述感应器分别与第一插装定位驱动组件和第二插装定位驱动组件电连接；且所述感应器内固定安装微动开关，同时所述微动开关用于与料环识别接触并向所述感应器选择性发送微动信号，所述感应器根据该微动信号选择性切换所述第一插装定位驱动组件和所述第二插装定位驱动组件进行升降驱动。


3.根据权利要求2所述的料环选择性定位装置，其特征在于，所述第一定位环上的外径大于所述第二定位环，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨云龙，葛字平，胡章坤，吴赢杰，
申请(专利权)人：江苏京创先进电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32