一种用于半导体贴膜机的料环选择性定位装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种用于半导体贴膜机的料环选择性定位装置，贴膜工作面上设有外径不相等且与工作限位盘同心设置的第一定位环和第二定位环，各定位环至少包括与料环定位安装配合且呈间隔设置的第一定位孔和第二定位孔；第一定位环的下方设有与其第一定位孔和第二定位孔对应选择性插装定位配合的第一插装定位驱动组件；第二定位环的下方设有与其第一定位孔和第二定位孔对应选择性插装定位配合的第二插装定位驱动组件；半导体贴膜机上还安装有用于选择性切换第一插装定位驱动组件和第二插装定位驱动组件进行升降驱动的电子感应开关；本实用新型专利技术实现了对不同尺寸规格料环的选择性定位功能，适用范围广，有效节约了半导体材料的贴膜成本。

【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体贴膜机的料环选择性定位装置
本技术涉及半导体封装切割加工
，具体涉及了一种用于半导体贴膜机的料环选择性定位装置。
技术介绍
在半导体封装切割加工领域中，为了实现对晶圆等半导体材料在进行切割加工前的物料周转和定位安装，且避免对晶圆等半导体材料发生意外碎裂或损伤，现有技术通常采用在进行切割加工前，将半导体材料通过贴膜机(WaferMounter)将其与料环(FRAME)粘合为一体。贴膜机具体将晶圆等半导体材料与料环用蓝膜或UV膜等防护膜粘合在一起。现有技术的贴膜机都有固定尺寸的料环，然而由于受到实际加工精度限制，料环的尺寸难以实现精确控制，此外，对于不同尺寸规格的晶圆也会配置不同尺寸规格的料环，现有技术的贴膜机由于不具备尺寸定位安装的选择性，因此应用范围受到限制。因此在当前的贴膜机结构下，需要采用不同的贴膜机来适用不同尺寸料环的贴膜安装需求，这显然造成了较大的贴膜成本负担。基于以上，本申请人希望寻求技术方案对贴膜机进行设计改进来对应解决该技术问题。
技术实现思路
有鉴于此，本技术的目的在于提供本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于半导体贴膜机的料环选择性定位装置，所述半导体贴膜机包括位于表面的贴膜工作面，所述贴膜工作面上设有用于限位放置半导体晶圆的工作限位盘，其特征在于，位于所述工作限位盘外周的贴膜工作面上设有外径不相等且与所述工作限位盘同心设置的第一定位环和第二定位环，各定位环至少包括与料环定位安装配合且呈间隔设置的第一定位孔和第二定位孔；其中，/n所述第一定位环的下方设有与其第一定位孔和第二定位孔对应选择性插装定位配合的第一插装定位驱动组件；所述第二定位环的下方设有与其第一定位孔和第二定位孔对应选择性插装定位配合的第二插装定位驱动组件；/n所述半导体贴膜机上还安装有用于选择性切换第一插装定位驱动组件和第...

【技术特征摘要】
20200410 CN 20202051778121.一种用于半导体贴膜机的料环选择性定位装置，所述半导体贴膜机包括位于表面的贴膜工作面，所述贴膜工作面上设有用于限位放置半导体晶圆的工作限位盘，其特征在于，位于所述工作限位盘外周的贴膜工作面上设有外径不相等且与所述工作限位盘同心设置的第一定位环和第二定位环，各定位环至少包括与料环定位安装配合且呈间隔设置的第一定位孔和第二定位孔；其中，
所述第一定位环的下方设有与其第一定位孔和第二定位孔对应选择性插装定位配合的第一插装定位驱动组件；所述第二定位环的下方设有与其第一定位孔和第二定位孔对应选择性插装定位配合的第二插装定位驱动组件；
所述半导体贴膜机上还安装有用于选择性切换第一插装定位驱动组件和第二插装定位驱动组件进行升降驱动的电子感应开关。


2.根据权利要求1所述的料环选择性定位装置，其特征在于，所述电子感应开关包括安装在所述贴膜工作面上的感应器，所述感应器分别与第一插装定位驱动组件和第二插装定位驱动组件电连接；且所述感应器内固定安装微动开关，同时所述微动开关用于与料环识别接触并向所述感应器选择性发送微动信号，所述感应器根据该微动信号选择性切换所述第一插装定位驱动组件和所述第二插装定位驱动组件进行升降驱动。


3.根据权利要求2所述的料环选择性定位装置，其特征在于，所述第一定位环上的外径大于所述第二定位环，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨云龙，葛字平，胡章坤，吴赢杰，
申请(专利权)人：江苏京创先进电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32