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本实用新型公开了一种用于半导体贴膜机的料环选择性定位装置，贴膜工作面上设有外径不相等且与工作限位盘同心设置的第一定位环和第二定位环，各定位环至少包括与料环定位安装配合且呈间隔设置的第一定位孔和第二定位孔；第一定位环的下方设有与其第一定位孔和...
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