一种晶圆取料机构及应用该机构的晶圆清洗机制造技术

本发明专利技术公开了一种晶圆取料机构，应用于晶圆清洗机上，该晶圆清洗机具有机架及设置在机架上的物料盒；该晶圆取料机构包括：顶升组件，设置与所述机架上；底座，设置于顶升组件上；第一驱动源，设置于所述底座上，用于提供动力；取料板，可滑动地设置于所述底座上，所述第一驱动源可驱动所述取料板移动；及检测元件，设置于所述取料板，用于检测晶圆清洗机的物料盒上是否缺料；检测元件可等间距的移动，实现对物料盒内的物料进行检测，并将对应的检测信息反馈给控制器，控制器根据检测信息，给以顶升组件动作的指令，顶升组件推动取料板向上移动，固定物与物料的底部相接触，进行取料，确保固定物每次都能取料成功。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆取料机构及应用该机构的晶圆清洗机
本专利技术涉及晶圆清洁设备
，特别涉及一种晶圆取料机构及应用该机构的晶圆清洗机。
技术介绍
在半导体光刻以后，会有光刻胶溢到晶圆的表面，形成玷污，即使少许的玷污也会影响下一道工序的品质。因此，晶圆必须彻底清洗干净，否则会影响成品的品质。这就要求晶圆进行清洗。正如现有中国专利技术专利CN201910310896.6公开的一种用于芯片的全自动清洗装置及其清洗工艺，包括铝合金支架、控制箱、电源装置，所述支架上设有清洗腔，所述清洗腔内设有工作台、旋转装置、锁扣装置、第一摆臂装置和第二摆臂装置，在物料到达工作台被锁紧后，通过第一摆臂装置的药液喷淋浸泡以及自动刷洗，第二摆臂装置的自动清洗以及干燥，同时，针对不同程度的沾污可以设置不同的清洗液以及清洗的时间，能够进一步提升清洗效果，并且全程采用全自动操作，同时设置多个清洗腔进行工作，有效提高了工作效率，降低了用工成本。但是:上述一种用于芯片的全自动清洗装置及其清洗工艺依然存在以下技术问题：1）取料时依然存在取空料；r>2）取料效率低时本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆取料机构，应用于晶圆清洗机上，该晶圆清洗机具有机架（1）及设置在机架（1）上的物料盒（2）；其特征在于，该晶圆取料机构包括：/n顶升组件（3），设置与所述机架（1）上；/n底座（4），设置于顶升组件（3）上；/n第一驱动源（5），设置于所述底座（4）上，用于提供动力；/n取料板（6），可滑动地设置于所述底座（4）上，所述第一驱动源（5）可驱动所述取料板（6）移动；及/n检测元件（7），设置于所述取料板（6），用于检测晶圆清洗机的物料盒（2）上是否缺料、料片是否放错和料片是否斜插；/n其中，所述取料板（6）具有成三角设置的固定物（8）；随着所述第一驱动源（5）的驱动，所述检测元件（7...

【技术特征摘要】
1.一种晶圆取料机构，应用于晶圆清洗机上，该晶圆清洗机具有机架（1）及设置在机架（1）上的物料盒（2）；其特征在于，该晶圆取料机构包括：
顶升组件（3），设置与所述机架（1）上；
底座（4），设置于顶升组件（3）上；
第一驱动源（5），设置于所述底座（4）上，用于提供动力；
取料板（6），可滑动地设置于所述底座（4）上，所述第一驱动源（5）可驱动所述取料板（6）移动；及
检测元件（7），设置于所述取料板（6），用于检测晶圆清洗机的物料盒（2）上是否缺料、料片是否放错和料片是否斜插；
其中，所述取料板（6）具有成三角设置的固定物（8）；随着所述第一驱动源（5）的驱动，所述检测元件（7）检测到物料后，所述取料板（6）插入晶圆清洗机的物料盒（2），顶升组件（3）推动底座（4）向上移动，固定物（8）抓取物料盒（2）内物料后第一驱动源（5）反向动作输出。


2.根据权利要求1所述的晶圆取料机构，其特征在于，所述取料板（6）呈Y字形，所述取料板（6）设有第一柱状孔（61）、第二柱状孔（62）和第三柱状孔（63）；所述第一柱状孔（61）与所述第二柱状孔（62）对称设置在取料板（6）的左右两侧，所述第三柱状孔（63）设置在取料板（6）中间；所述第一柱状孔（61）、第二柱状孔（62）和第三柱状孔（63）分别用于套设所述固定物（8）。


3.根据权利要求1所述的晶圆取料机构，其特征在于，所述检测元件（7）为传感器或视觉影像器或扫描机构中的一种。


4.根据权利要求4所述的晶圆取料机构，其特征在于，所述检测元件（7）为扫描机构；所述扫描机构包括扫描固定板、第二驱动源、伸缩机构和扫描针；所述第二驱动源设置于所述扫描固定板上，用于提供动力...

【专利技术属性】
技术研发人员：庞亮，
申请(专利权)人：厦门英惟达智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：福建;35