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本发明公开了一种晶圆取料机构，应用于晶圆清洗机上，该晶圆清洗机具有机架及设置在机架上的物料盒；该晶圆取料机构包括：顶升组件，设置与所述机架上；底座，设置于顶升组件上；第一驱动源，设置于所述底座上，用于提供动力；取料板，可滑动地设置于所述底座...
该专利属于厦门英惟达智能科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过厦门英惟达智能科技有限公司授权不得商用。

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