【技术实现步骤摘要】
运输系统
本公开涉及运输系统，尤其涉及用于半导体模块的基板的运输系统。
技术介绍
功率半导体模块装置往往包括布置在外壳中的至少一个半导体衬底。包括多个可控半导体元件(例如，处于半桥构造中的两个IGBT)的半导体装置被布置到至少一个衬底中的每一个上。至少一个衬底可以被布置到基板上。基板可以形成外壳的底部。在功率半导体模块装置的生产和组装期间，尤其是在将至少一个半导体衬底安装到基板上之前，通常需要处理大量的基板。例如，可以生产多个基板，并且然后可以对完成的裸基板进行封装，以便将其运送或运输到功率半导体模块组装线。甚至尚未完成的裸基板，例如，需要一个或多个额外的生产步骤(诸如，涂覆)的基板也可以被封装起来，从而将其运送或运输到另一生产线。更进一步，具有安装到其上的一个或多个元件(诸如，衬底)的装配的基板也可以被封装起来，以便将其运送或运输到另一个生产线或安放线。需要用于完成或未完成的、裸的或装配的功率半导体模块基板的运输系统，其允许以节约空间的方式并且在没有损坏的情况下安全地运输多个基板。专利技术内...
【技术保护点】
1.一种用于半导体模块基板(12)的运输系统，包括：/n多个间隔体元件(14)，其中，所述多个间隔体元件(14)中的每一个包括距离保持元件(30)、处于所述距离保持元件(30)的第一侧上的第一引脚(32)以及处于所述距离保持元件(30)的第二侧上的第二引脚(34)，并且其中，所述多个间隔体元件(14)中的每一个被配置为布置在多个半导体模块基板(12)中的两个之间，其中/n当所述对应的间隔体元件(14)被布置到两个半导体模块基板(12)之间时，所述第一引脚(32)和所述第二引脚(34)中的每一个被配置为与所述基板(12)之一的对应的配对部(22)接合。/n
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
20190604 EP 19178237.41.一种用于半导体模块基板(12)的运输系统，包括：
多个间隔体元件(14)，其中，所述多个间隔体元件(14)中的每一个包括距离保持元件(30)、处于所述距离保持元件(30)的第一侧上的第一引脚(32)以及处于所述距离保持元件(30)的第二侧上的第二引脚(34)，并且其中，所述多个间隔体元件(14)中的每一个被配置为布置在多个半导体模块基板(12)中的两个之间，其中
当所述对应的间隔体元件(14)被布置到两个半导体模块基板(12)之间时，所述第一引脚(32)和所述第二引脚(34)中的每一个被配置为与所述基板(12)之一的对应的配对部(22)接合。
2.根据权利要求1所述的运输系统，其中
所述多个间隔体元件(14)中的每一个在被布置到两个半导体模块基板(12)之间并与所述两个半导体模块基板(12)接合时，限定所述半导体模块基板(12)中的所述两个相应的半导体模块基板之间的距离(d1)。
3.根据权利要求1或2所述的运输系统，其中，在所述间隔体元件(14)被布置到多个半导体模块基板(12)中的两个之间时，所述距离保持元件(30)的尺寸(d1)对应于第一半导体模块基板(12)和第二相邻基板(12)之间的所述距离(d1)。
4.根据前述权利要求中的任何一项所述的运输系统，其中，两个或更多个间隔体元件(14)通过框架(26)互连。
5.根据权利要求4所述的运输系统，其中，所述框架(26)在第一方向上的厚度小于所述对应的间隔体元件(14)的所述距离保持元件(30)在同一方向上的长度(d1)，使得在所述间隔体元件(14)与所述基板(12)接合时，所述框架(26)不与所述基板(12)直接接触，其中，在所述间隔体元件(14)与所述基板(12)接合时，所述第一方向垂直于基板(12)的主表面。
6.根据权利要求4或5所述的运输系统，还包括薄板(261)，所述薄板(261)填充由所述框架(26)跨越或包围的区域，其中，所述薄板(261)在所述第一方向上的厚度小于所述框架(26)在所述同一方向上的所述厚度，使得在所述间隔体元件(14)与所述基板(12)接合时，所述薄板(261)不与所述基板(12)直接接触。
7.根据前述权利要求中的任何一项所述的运输系统，其中，所述多个间隔体元件(14)中的每一个包括塑料材料和金属材料中的至少一种。
8.根据前述权利要求中的任何一项所述的运输系统，其中，所述间隔体元件(14)中的每一个具有圆化的截面、方形截面、矩形截面、椭圆形截面或者多边形截面。
技术研发人员：M·达金纳斯梅岑，
申请(专利权)人：英飞凌科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：德国;DE
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