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本发明公开了一种用于半导体模块基板(12)的运输系统，其包括多个间隔体元件(14)，其中，多个间隔体元件(14)中的每一个包括距离保持元件(30)、处于距离保持元件(30)的第一侧上的第一引脚(32)以及处于距离保持元件(30)的第二侧上的...
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