一种具有通用功能的晶圆片激光划片切割机制造技术

本实用新型专利技术涉及晶圆加工生产设备的技术领域，具体为一种具有通用功能的晶圆片激光划片切割机，其包括机体，机体内设置有工作台，工作台上设置有晶圆片切割放置盘，机体内固定连接有承载台，承载台上端固定连接有支撑架，承载台上滑移连接有多个限位杆，多个支撑杆均匀分布在晶圆片切割放置盘的外侧。本实用新型专利技术在对晶圆片进行切割的时候，将晶圆片放置在晶圆片切割放置盘上端，移动晶圆片切割放置盘外侧的限位杆，限位杆能够对不同大小的晶圆片进行限位固定，从而晶圆片切割放置盘能够适应不同大小的晶圆片，能够在切割过程中对不同直径大小的晶圆片起到夹持的作用，从而不需要频繁的更换不同的晶圆片切割放置盘。

【技术实现步骤摘要】
一种具有通用功能的晶圆片激光划片切割机
本技术涉及晶圆加工生产设备的
，尤其是涉及一种具有通用功能的晶圆片激光划片切割机。
技术介绍
晶圆片，是指先将二氧化矽经过纯化,融解,蒸馏之后,制成矽晶棒,晶圆厂再拿这些矽晶棒研磨,抛光和切片成为晶圆片。晶圆片可以用来加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆片的加工需要把整片的晶圆按芯片大小分割成单一的芯片。现有的加工方式都是通过人工配合切割机器方式来实现的。在对晶圆片进行激光切割机上时，若采用真空陶瓷吸盘配合移动机构来吸取晶圆片放置到加工台上，虽然生产效率较快，但是，机器经过长时间运作后，进行微调的真空陶瓷吸盘以及X、Y轴的移动机构会产生偏差，导致晶圆片放置位置的不准确，进而造成废品率的增高。现有技术中已经存在解决上述技术缺陷的设备，例如，专利公开号为CN109693048A的专利技术专利，具体公开了一种晶圆片的激光切割装置，包括机台和设置在机台上的晶圆片切割装置，机台的进料侧和出料侧皆设有输送晶圆片的输送机构，两个输送机构之间设有晶圆片的拍摄定位机本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有通用功能的晶圆片激光划片切割机，包括机体(1)，所述机体(1)内设置有工作台(2)，所述机体(1)内设置有激光切割装置，所述工作台(2)上设置有晶圆片切割放置盘(3)，所述晶圆片切割放置盘(3)设置在激光切割装置的下方，其特征在于：所述机体(1)内固定连接有承载台(4)，所述承载台(4)上端固定连接有支撑架(5)，所述晶圆片切割放置盘(3)与支撑架(5)固定连接，所述承载台(4)上滑移连接有多个限位杆(6)，多个所述支撑架(5)均匀分布在晶圆片切割放置盘(3)的外侧。/n

【技术特征摘要】
1.一种具有通用功能的晶圆片激光划片切割机，包括机体(1)，所述机体(1)内设置有工作台(2)，所述机体(1)内设置有激光切割装置，所述工作台(2)上设置有晶圆片切割放置盘(3)，所述晶圆片切割放置盘(3)设置在激光切割装置的下方，其特征在于：所述机体(1)内固定连接有承载台(4)，所述承载台(4)上端固定连接有支撑架(5)，所述晶圆片切割放置盘(3)与支撑架(5)固定连接，所述承载台(4)上滑移连接有多个限位杆(6)，多个所述支撑架(5)均匀分布在晶圆片切割放置盘(3)的外侧。


2.根据权利要求1所述的一种具有通用功能的晶圆片激光划片切割机，其特征在于：所述承载台(4)下方设置有驱动限位杆(6)移动的驱动机构(7)，所述驱动机构(7)包括与承载台(4)下端固定连接的电机(71)、与电机(71)输出端连接的第一螺杆(72)和第二螺杆(73)以及分别与第一螺杆(72)和第二螺杆(73)螺纹配合的滑移块(74)，所述第一螺杆(72)和第二螺杆(73)的螺纹方向相反设置，所述限位杆(6)与滑移块(74)固定连接，所述驱动机构(7)设置有多组。


3.根据权利要求1或2...

【专利技术属性】
技术研发人员：戚孝峰，周鹏程，
申请(专利权)人：争丰半导体科技苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32