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本实用新型涉及晶圆加工生产设备的技术领域，具体为一种具有通用功能的晶圆片激光划片切割机，其包括机体，机体内设置有工作台，工作台上设置有晶圆片切割放置盘，机体内固定连接有承载台，承载台上端固定连接有支撑架，承载台上滑移连接有多个限位杆，多个支...
该专利属于争丰半导体科技(苏州)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过争丰半导体科技(苏州)有限公司授权不得商用。

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