一种基于麻花针的高速传输连接器复合基座结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种基于麻花针的高速传输连接器复合基座结构，包括金属外壳，所述金属外壳内固定安装有低介电常数基座，在低介电常数基座的中部嵌入有高介电常数基座，在低介电常数基座和高介电常数基座上开设有一个或一个以上贯穿的安装孔，在安装孔内安装有插针合件，所述的插针合件由麻花针插头以及与麻花针插头配合的插座构成。当调节插针合件中麻花针插头胖点近端圆球球心与高介电常数基座的水平垂直距离为某一范围值时，高介电常数基座的过强容性引入的负电抗值将抵消麻花针插头的胖点部分的过强感性引入的正电抗值，从而降低了胖点处的特性阻抗值，实现与端口端接阻抗匹配，从而使连接器单元达到高速传输的目的。

【技术实现步骤摘要】
一种基于麻花针的高速传输连接器复合基座结构
本技术涉及一种基于麻花针的高速传输连接器复合基座结构，属于连接器

技术介绍
随着航天事业的蓬勃发展，各种飞行器软硬件系统要求不断升级，以适应越来越高的信息传输速率。在航空领域主要使用的是以麻花针为接触件的微距型连接器，麻花针结构采用多股铜丝绕制成型，中间凸起部分的为胖点，胖点的外接圆直径大于接触的插孔内径。插针插入过程中，弹性铜线受到插孔内壁的挤压，与插孔内壁形成多个可靠接触点，极大地提高接触的可靠性。但是麻花针在进行信号高速传输时，其传输性能不佳，其主要原因是：麻花针的胖点相对于其他的区域是一个较大的阻抗不连续区域，高速信号传输时经过该区域时感受到的特性阻抗大于端口端接阻抗10％以上，因此出现严重信号反射现象，降低了信号传输质量。
技术实现思路
针对麻花针胖点的阻抗不连续的问题，本技术提供一种结构紧凑、信号传输质量高的基于麻花针的高速传输连接器复合基座结构，以克服现有技术的不足。本技术的技术方案：一种基于麻花针的高速传输连接器复合基座结构，包括金属外壳，所述金属外壳内固定安装有低介电常数基座，在低介电常数基座的中部嵌入有高介电常数基座，在低介电常数基座和高介电常数基座上开设有一个或一个以上贯穿的安装孔，在安装孔内安装有插针合件，所述的插针合件由麻花针插头以及与麻花针插头配合的插座构成，且麻花针插头和插座的结合面与高介电常数基座靠近麻花针插头胖点端的端面平齐。进一步，所述低介电常数基座的总长度为L，令低介电常数基座靠近麻花针插头胖点端的端面中心位置为A，设定A点与高介电常数基座的水平垂直距离为L1,高介电常数基座的厚度为ΔL，则需满足L＞L1，L＞ΔL。进一步，所述低介电常数基座的介电常数为ξ1，高介电常数基座的介电常数为ξ2，则需满足ξ2＞ξ1。进一步，所述低介电常数基座和高介电常数基座上开设有两个贯穿的安装孔，在每个安装孔内安装有插针合件。进一步，所述插针合件采用平行走线，传输信号类型为差分信号。进一步，所述金属外壳是采用铝材制作而成的中空长方体结构，在金属外壳表面镀有镍层。由于采用上述技术方案，本技术的优点在于：本技术将基座设计为基座采用复合结构，即基座由低介电常数基座和高介电常数基座两种不同介质组成。当调节插针合件中麻花针插头胖点近端圆球球心与高介电常数基座的水平垂直距离为某一范围值时，高介电常数基座的过强容性引入的负电抗值将抵消麻花针插头的胖点部分的过强感性引入的正电抗值，从而降低了胖点处的特性阻抗值，实现与端口端接阻抗匹配，从而使连接器单元达到高速传输的目的。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为图1的左视图；图3为插针合件的分解结构示意图；图4为插针合件的插接状态差分反射系数SDD11仿真结果图；图5为插针合件的插接状态差分插入损耗系数SDD21仿真结果图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合附图和实施例对本技术作进一步的详细说明。本技术的实施例：基于麻花针的高速传输连接器复合基座结构的结构示意图如图1～3所示，包括金属外壳2，所述金属外壳2内固定安装有低介电常数基座1，在低介电常数基座1的中部嵌入有高介电常数基座3，在低介电常数基座1和高介电常数基座3上开设有一个或一个以上贯穿的安装孔4，在安装孔4内安装有插针合件5，所述的插针合件5由麻花针插头6以及与麻花针插头6配合的插座7构成，且麻花针插头6和插座7的结合面与高介电常数基座3靠近麻花针插头6胖点端的端面平齐。进一步，所述低介电常数基座1的总长度为L，令低介电常数基座1靠近麻花针插头6胖点端的端面中心位置为A，设定A点与高介电常数基座3的水平垂直距离为L1,高介电常数基座3的厚度为ΔL，则需满足L＞L1，L＞ΔL。进一步，所述低介电常数基座1的介电常数为ξ1，高介电常数基座3的介电常数为ξ2，则需满足ξ2＞ξ1。进一步，所述低介电常数基座1和高介电常数基座3上开设有两个贯穿的安装孔4，在每个安装孔4内安装有插针合件5。进一步，所述插针合件5采用平行走线，传输信号类型为差分信号。进一步，所述金属外壳2是采用铝材制作而成的中空长方体结构，在金属外壳2表面镀有镍层。金属外壳2包裹在低介电常数基座1和高介电常数基座3的外面，为差分信号提供返回平面，同时可以屏蔽外部的电磁干扰。按照上述要求设定合适参数后，对基于麻花针的高速传输连接器单元进行全波分析，其仿真结果请参见图4及图5，差分反射系数SDD11＜-20dB区间为f＜13.95GHZ，差分插入损耗系数SDD21＞-3dB区间为f＜33.5GHZ，该单元仿真结果满足高速传输要求。综上所述，传输Gbps速率的信号时，由于麻花针插头6的胖点部分为凸起结构，其凸起部分相对于其他未凸起部分的感性更强，过强的感性引入正电抗值，使Gbps速率的信号在胖点处感受到的特性阻抗值大于端接阻抗10％以上，形成了严重的信号反射，所以不能传输Gbps速率的高速信号。而本技术的基座采用由低介电常数基座1和高介电常数基座3组成的复合结构后，基座的高介电常数基座3相比于其他区域容性更强，过强的容性引入负电抗值，因此当基座采用复合基座设计并在产品装配时，调节麻花针插头6胖点近端圆球球心B与高介电常数基座3的水平垂直距离L1为某一范围值时，高介电常数基座3的过强容性引入的负电抗值将抵消麻花针插头6的胖点部分的过强感性引入的正电抗值，从而降低了胖点处的特性阻抗值，实现与端口端接阻抗匹配，从而使连接器单元达到高速传输的目的。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于麻花针的高速传输连接器复合基座结构，包括金属外壳(2)，其特征在于：所述金属外壳(2)内固定安装有低介电常数基座(1)，在低介电常数基座(1)的中部嵌入有高介电常数基座(3)，在低介电常数基座(1)和高介电常数基座(3)上开设有一个或一个以上贯穿的安装孔(4)，在安装孔(4)内安装有插针合件(5)，所述的插针合件(5)由麻花针插头(6)以及与麻花针插头(6)配合的插座(7)构成，且麻花针插头(6)和插座(7)的结合面与高介电常数基座(3)靠近麻花针插头(6)胖点端的端面平齐。/n

【技术特征摘要】
1.一种基于麻花针的高速传输连接器复合基座结构，包括金属外壳(2)，其特征在于：所述金属外壳(2)内固定安装有低介电常数基座(1)，在低介电常数基座(1)的中部嵌入有高介电常数基座(3)，在低介电常数基座(1)和高介电常数基座(3)上开设有一个或一个以上贯穿的安装孔(4)，在安装孔(4)内安装有插针合件(5)，所述的插针合件(5)由麻花针插头(6)以及与麻花针插头(6)配合的插座(7)构成，且麻花针插头(6)和插座(7)的结合面与高介电常数基座(3)靠近麻花针插头(6)胖点端的端面平齐。


2.根据权利要求1所述的基于麻花针的高速传输连接器复合基座结构，其特征在于：所述低介电常数基座(1)的总长度为L，令低介电常数基座(1)靠近麻花针插头(6)胖点端的端面中心位置为A，设定A点与高介电常数基座(3)的水平垂直距离为L1,高介电常数基座(3)的厚度为ΔL，则...

【专利技术属性】
技术研发人员：李家伟，景小荣，张凯方，李海，胡佳伟，李进，曾闯，
申请(专利权)人：贵州贵安新区东江科技有限公司，
类型：新型
国别省市：贵州;52