一种用于单晶硅片的存储装置制造方法及图纸

一种用于单晶硅片的存储装置，包括底板、塑封层、保护罩、打码区、提手槽，底板上设置有保护罩，保护罩呈矩阵式均匀排列在底板上且与底板粘接，底板和保护罩上方设有塑封层，底板一端设有提手槽，提手槽由矩形切割两个短边和一个长边，并沿靠近底板边缘的一边向上翻折形成，打码区设置在提手槽被向上翻折的部分。本实用新型专利技术通过在底板上设置保护罩，使单晶硅片对物体磕碰的承受能力大大增强，通过提手槽，使单晶硅片的拿取更加的高效、安全、便捷，此外，在打码区打上单晶硅片的规格或者条形码、二维码配合扫码枪，可以高效快捷的识别单晶硅片的种类和规格。

【技术实现步骤摘要】
一种用于单晶硅片的存储装置
本技术涉及一种存储装置，尤其涉及一种用于单晶硅片的存储装置。
技术介绍
单晶硅片，是制作集成电路的重要材料，通过对单晶硅片进行光刻、离子注入等手段，可以制成各种半导体器件。用单晶硅片制成的芯片有着惊人的运算能力。科学技术的发展不断推动着半导体的发展。自动化和计算机等技术发展，使单晶硅片（集成电路）这种高技术产品的造价已降到十分低廉的程度。这使得单晶硅片已广泛应用于航空航天、工业、农业和国防，甚至悄悄进入每一个家庭。单晶硅片的存储运输普遍采用油纸包裹的形式，类似于大量硬币的存储方式，但这种存储方式不便于拿取，不易识别不同规格的单晶硅片，且对单晶硅片的保护不足，在拿取、存储、运输过程中非常容易散落、磕碰、损坏。
技术实现思路
根据以上技术问题，本技术提供一种用于单晶硅片的存储装置，包括底板、塑封层、保护罩、打码区、提手槽，所述底板上设置有保护罩，所述保护罩呈矩阵式均匀排列在底板上且与底板粘接，所述底板和保护罩上方设有塑封层，所述底板一端设有提手槽，所述提手槽由矩形切割两个短边和一个长边，并沿靠近底板边缘的一边向上翻折形成，所述打码区设置在提手槽被向上翻折的部分。进一步的，所述塑封层通过热压的方式与底板及保护罩结合在一起。进一步的，所述提手槽为圆角矩形。进一步的，所述塑封层的材质为软塑料。进一步的，所述保护罩的材质为硬质塑料。进一步的，所述保护罩的形状为圆形，或者矩形，或者多边形。进一步的，所述底板为硬质底板，其厚度大于3mm。本技术的有益效果为：1、通过在底板上设置保护罩，保护单晶硅片，使单晶硅片对物体磕碰的承受能力大大增强；2、通过在底板和保护罩上热压塑封层，更好的固定单晶硅片，使单晶硅片在存储运输时不会产生晃动，以避免在存储运输因晃动产生磕碰、损坏单晶硅片；3、通过设置提手槽，使单晶硅片的拿取更加的高效、安全、便捷，此外，在提手槽位置的底板部分设置打码区，在打码区打上单晶硅片的规格等相关信息或者条形码、二维码配合扫码枪，可以高效快捷的识别单晶硅片的规格等相关信息，且塑封层热压在整个底板上，将打码区覆盖在内，所以打码区的内容受到保护，不会被轻易擦除；4、打码区配合提手槽的设置，使得本技术在存储放置，即水平放置时，打码区处的底板呈向上倾斜状态，更符合人体工程学，便于工作人员识别。附图说明图1为本技术主体结构图；图2为本技术A向剖视图。如图，底板-1、塑封层-2、保护罩-3、打码区-4、提手槽-5。具体实施方式下面结合附图所示，对本技术进行进一步说明：实施例1：本技术为一种用于单晶硅片的存储装置，包括底板1、塑封层2、保护罩3、打码区4、提手槽5，所述底板1上设置有保护罩，所述保护罩3呈矩阵式均匀排列在底板1上且与底板1粘接，所述底板1和保护罩3上方设有塑封层2，所述底板1一端设有提手槽5，所述提手槽5由矩形切割两个短边和一个长边，并沿靠近底板1边缘的一边向上翻折形成，所述打码区4设置在提手槽5被向上翻折的部分。进一步的，所述塑封层2通过热压的方式与底板1及保护罩3结合在一起。进一步的，所述提手槽5为圆角矩形。进一步的，所述塑封层2的材质为软塑料。进一步的，所述保护罩3的材质为硬质塑料。进一步的，所述保护罩3的形状为圆形。进一步的，所述底板为硬质底板，其厚度大于3mm。实施例2:本实施例基于实施例1，其基本与实施例相同，相同之处不再赘述，仅描述不同之处，不同之处在于：所述保护罩3的形状为矩形，或者多边形，其根据具体单晶硅片的形状进行设定。工作原理：使用时，在底板1上呈矩阵式均匀放置单晶硅片，然后在单晶硅片上粘接保护罩3，增强单晶硅片抵抗磕碰冲击的能力，在打码区4打码，增强单晶硅片规格等信息的识别能力，然后在底板1和保护罩3上通过热压的方式覆盖塑封层2，可以避免单晶硅片在存储运输过程中散落、损坏，同时保护打码区4信息不被轻易擦除。最后将打码区4的两条短边和一条远离底板1边缘的边割开，将打码区4的底板1沿保留的一条边向上翻折，即形成提手槽5，当工作人员手提时，打码区4会继续向上翻折，便于工作人员拿取，当本技术放置时，打码区4仍保持向上一定角度的翻折使打码区4的信息斜向上展示，参照附图2所示，更符合人体工程学，便于工作人员识别读取。以上所述仅是本技术的优选实施方式，应当指出的是，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本技术原理的前提下，还可以做出若干改进，这些改进也应视为本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于单晶硅片的存储装置，其特征在于包括底板、塑封层、保护罩、打码区、提手槽，所述底板上设置有保护罩，所述保护罩呈矩阵式均匀排列在底板上且与底板粘接，所述底板和保护罩上方设有塑封层，所述底板一端设有提手槽，所述提手槽由矩形切割两个短边和一个长边，并沿靠近底板边缘的一边向上翻折形成，所述打码区设置在提手槽被向上翻折的部分。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于单晶硅片的存储装置，其特征在于包括底板、塑封层、保护罩、打码区、提手槽，所述底板上设置有保护罩，所述保护罩呈矩阵式均匀排列在底板上且与底板粘接，所述底板和保护罩上方设有塑封层，所述底板一端设有提手槽，所述提手槽由矩形切割两个短边和一个长边，并沿靠近底板边缘的一边向上翻折形成，所述打码区设置在提手槽被向上翻折的部分。


2.按照权利要求1所述的一种用于单晶硅片的存储装置，其特征在于，所述塑封层通过热压的方式与底板及保护罩结合在一起。


3.按照权利要求1所述的一种用于单晶硅片的...

【专利技术属性】
技术研发人员：王海军，薛佳勇，薛佳伟，
申请(专利权)人：天津众晶半导体材料有限公司，
类型：新型
国别省市：天津;12