【技术实现步骤摘要】
喷流管装置及电镀装置
本技术涉及PCB板喷流的
，尤其是指一种喷流管装置及电镀装置。
技术介绍
在PCB板加工过程中，通常采用的电镀方法是连续式全自动化喷镀方法，如中国专利技术专利申请(CN1746339A)公开的一种喷嘴垂直喷流电镀方法，其将阳极钛篮以及阴极PCB板置于同一电镀槽内，在电镀槽中靠槽壁的多根阳极钛篮的间隙中设置有多根喷管，每根喷管上设有多个喷嘴，电镀液经泵抽吸经喷管自喷嘴喷出，垂直于PCB板面喷流，强制PCB板的孔内外药水交换。所述PCB板还可沿垂直于喷嘴喷流方向水平摇摆，这种方法可以在一定程度上改善高纵横比板孔内药水交换，但仍存在喷射不均匀、电镀铜层的厚度不理想从而导致电镀质量差的缺点。
技术实现思路
为此，本技术所要解决的技术问题在于克服现有技术中喷射不均匀导致电镀质量差的问题，从而提供一种喷射均匀且有效提高电镀质量的喷流管装置及电镀装置。为解决上述技术问题，本技术的一种喷流管装置，置放在喷流槽内，包括底座以及位于底座上的喷杆组，所述喷杆组包括多个喷杆，其中所述底座内设有通槽...
【技术保护点】
1.一种喷流管装置，置放在喷流槽内，其特征在于：包括底座以及位于底座上的喷杆组，所述喷杆组包括多个喷杆，其中所述底座内设有通槽，所述喷杆上设有通孔，且所述通孔与所述通槽相通，所述喷杆沿高度方向上设有多个喷嘴，且所述喷杆组内任意相邻两个喷杆上的喷嘴在高度方向上依次交错排列。/n
【技术特征摘要】
1.一种喷流管装置，置放在喷流槽内，其特征在于：包括底座以及位于底座上的喷杆组，所述喷杆组包括多个喷杆，其中所述底座内设有通槽，所述喷杆上设有通孔，且所述通孔与所述通槽相通，所述喷杆沿高度方向上设有多个喷嘴，且所述喷杆组内任意相邻两个喷杆上的喷嘴在高度方向上依次交错排列。
2.根据权利要求1所述的喷流管装置，其特征在于：所述底座上设有第一接头，所述喷杆固定在所述第一接头上。
3.根据权利要求1所述的喷流管装置，其特征在于：所述底座的底部设有进液孔，所述进液孔内设有导管。
4.根据权利要求3所述的喷流管装置，其特征在于：所述导管与泵相连。
5.根据权利要求1所述的喷流管装置，...
【专利技术属性】
技术研发人员：王万生，
申请(专利权)人：昆山科比精工设备有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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