【技术实现步骤摘要】
5G天线振子
本技术涉及手机天线制备领域，具体涉及一种5G天线振子的表面金属化工艺。
技术介绍
近几年来，随着4G/5G无线通信行业的不断发展及网络升级，无线通信使用的频率越来越高，需求量越来越多。天线的结构设计、选材、制造方法和组装工艺是天线性能可靠性、稳定性和耐用程度的保障。天线振子是天线内部最为重要的功能性部件，一般结构设计较为复杂。传统的天线振子制造工艺是采用金属材料(铝合金或锌合金)压铸成型，或是钣金件、塑料固定件和电路组合的方式。目前天线行业塑料振子已经导入量产的LDS工艺，其主要工艺包括：注塑成型、机械粗化、超声波清洗、在天线振子本体表面整体化镀镍、镭雕分隔线使天线振子本体表面分隔出相互绝缘的金属化区域和非金属化区域、在金属化区域镀铜、在非金属化区域退镀镍等，然而现有的LDS工艺存在以下不足：需要先化镀镍后才能镀铜，而镀铜后又要将非电镀区域上的镀镍层去除，工艺复杂，花费时间多，效率低下，不便于产品质量控制，不利于天线振子的批量化生产，而且需要花费较多材料，造成材料浪费，导致企业生产成本高。
【技术保护点】
1.一种5G天线振子，其特征在于，包括塑料振子本体，所述塑料振子本体的表面设有电镀区和非电镀区，所述电镀区的表面经过镭雕形成有镭雕活化槽，所述镭雕活化槽覆盖有镀铜层，所述镀铜层的表面覆盖有镀锡层，所述镀锡层的表面涂布有锡保护层。/n
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.一种5G天线振子，其特征在于，包括塑料振子本体，所述塑料振子本体的表面设有电镀区和非电镀区，所述电镀区的表面经过镭雕形成有镭雕活化槽，所述镭雕活化槽覆盖有镀铜层，所述镀铜层的表面覆盖有镀锡层，所述镀锡层的表面涂布有锡保护层。
2.根据权利要求1所述的5G天线振子，其特征在于，所述镭雕活化槽的深度为6～10μm。
3.根据权利要求1所述的5G天线振子，其特征在于，所述镀铜层的厚度为6～10μm。
技术研发人员：杨梅生，欧阳银，陈武德，江昌福，彭资杨，
申请(专利权)人：东莞市正为精密塑胶有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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