电镀系统及电镀方法技术方案

本申请提供一种电镀系统及电镀方法，所述电镀系统包括待镀件、电镀槽和液体喷嘴，所述液体喷嘴位于所述电镀槽内并用于将电镀液体喷向所述待镀件，所述待镀件至少部分位于所述电镀槽内，所述待镀件与水平面形成第一夹角。所述电镀方法包括：将待镀件放入电镀槽中，且使所述待镀件与水平面形成第一夹角；对所述待镀件通电，且电镀液体通过液体喷嘴喷向所述待镀件，所述电镀液体覆盖所述待镀件外周缘完成电镀工序。本申请可以减少电镀液体中的气泡附着在待镀件的表面，从而达到待镀件的整个表面都镀有镀层，且镀层厚度均匀的效果。

【技术实现步骤摘要】
电镀系统及电镀方法
本申请涉及一种半导体
，尤其涉及一种电镀系统及电镀方法。
技术介绍
现有技术中，大板产品在镀锡过程中，极易产生气泡，导致镀层厚度不均匀、未上锡等问题。镀锡过程中，电镀溶液位于电镀槽的底部，将大板垂直放在槽体内，并对大板通电。药水从液体喷嘴垂直喷向大板方向，实现电镀。但是，由于药水在喷向高空时，容易混入空气，带有空气的药水碰到大板的时候，会在大板的表面形成气泡堆积而无法排出，并且形成气泡的区域无法与药水接触，镀层没有沉积，而导致厚度不均匀或者未上锡等问题。
技术实现思路
本专利技术提供一种电镀系统及电镀方法，可以减少电镀液体中的气泡附着在待镀件的表面，从而达到待镀件的整个表面都镀有镀层，且镀层厚度均匀的效果。为实现上述目的，本专利技术实施例提供一种电镀系统，所述电镀系统包括待镀件、电镀槽和液体喷嘴，所述液体喷嘴位于所述电镀槽内并用于将电镀液体喷向所述待镀件，所述待镀件至少部分位于所述电镀槽内，所述待镀件与水平面形成第一夹角。可选的，所述待镀件与所述水平面形成的所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电镀系统，其特征在于，所述电镀系统包括待镀件、电镀槽和液体喷嘴，所述液体喷嘴位于所述电镀槽内并用于将电镀液体喷向所述待镀件，所述待镀件至少部分位于所述电镀槽内，所述待镀件与水平面形成第一夹角。/n

【技术特征摘要】
1.一种电镀系统，其特征在于，所述电镀系统包括待镀件、电镀槽和液体喷嘴，所述液体喷嘴位于所述电镀槽内并用于将电镀液体喷向所述待镀件，所述待镀件至少部分位于所述电镀槽内，所述待镀件与水平面形成第一夹角。


2.如权利要求1所述的电镀系统，其特征在于，所述待镀件与所述水平面形成的所述第一夹角为5度～15度。


3.如权利要求1所述的电镀系统，其特征在于，所述待镀件通过第一限位件与所述水平面形成所述第一夹角，所述第一限位件为机械手。


4.如权利要求1所述的电镀系统，其特征在于，所述电镀槽与所述水平面形成第二夹角，所述第二夹角等于所述第一夹角，所述电镀槽通过第二限位件与所述水平面形成所述第二夹角，且所述待镀件与所述电镀槽连接；和/或，
所述液体喷嘴与所述水平面形成第三夹角，所述第三夹角等于所述第一夹角。


5.如权利要求1-4中任意一项所述的电镀系统，其特征在于，所述液体喷嘴与所述待镀件之间设有间隙。


6.根据权利要求1所述的电镀系统，其特征在于，所述电镀液体在自身重力作用下沿竖直方向回流，且所述电镀液体的喷射路径和回流路径不完全重合。


7.一种电镀方法，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈莉，霍炎，
申请(专利权)人：矽磐微电子重庆有限公司，
类型：发明
国别省市：重庆;50