电镀系统及电镀方法技术方案

本申请提供一种电镀系统及电镀方法，所述电镀系统包括待镀件、电镀槽和液体喷嘴，所述液体喷嘴位于所述电镀槽内并用于将电镀液体喷向所述待镀件，所述待镀件至少部分位于所述电镀槽内，所述待镀件与水平面形成第一夹角。所述电镀方法包括：将待镀件放入电镀槽中，且使所述待镀件与水平面形成第一夹角；对所述待镀件通电，且电镀液体通过液体喷嘴喷向所述待镀件，所述电镀液体覆盖所述待镀件外周缘完成电镀工序。本申请可以减少电镀液体中的气泡附着在待镀件的表面，从而达到待镀件的整个表面都镀有镀层，且镀层厚度均匀的效果。

【技术实现步骤摘要】
电镀系统及电镀方法
本申请涉及一种半导体
，尤其涉及一种电镀系统及电镀方法。
技术介绍
现有技术中，大板产品在镀锡过程中，极易产生气泡，导致镀层厚度不均匀、未上锡等问题。镀锡过程中，电镀溶液位于电镀槽的底部，将大板垂直放在槽体内，并对大板通电。药水从液体喷嘴垂直喷向大板方向，实现电镀。但是，由于药水在喷向高空时，容易混入空气，带有空气的药水碰到大板的时候，会在大板的表面形成气泡堆积而无法排出，并且形成气泡的区域无法与药水接触，镀层没有沉积，而导致厚度不均匀或者未上锡等问题。
技术实现思路
本专利技术提供一种电镀系统及电镀方法，可以减少电镀液体中的气泡附着在待镀件的表面，从而达到待镀件的整个表面都镀有镀层，且镀层厚度均匀的效果。为实现上述目的，本专利技术实施例提供一种电镀系统，所述电镀系统包括待镀件、电镀槽和液体喷嘴，所述液体喷嘴位于所述电镀槽内并用于将电镀液体喷向所述待镀件，所述待镀件至少部分位于所述电镀槽内，所述待镀件与水平面形成第一夹角。可选的，所述待镀件与所述水平面形成的所述第一夹角为5度～15度。可选的，所述待镀件通过第一限位件与所述水平面形成所述第一夹角，所述第一限位件为机械手。可选的，所述电镀槽与所述水平面形成第二夹角，所述第二夹角等于所述第一夹角，所述电镀槽通过第二限位件与所述水平面形成所述第二夹角，且所述待镀件与所述电镀槽连接；和/或，所述液体喷嘴与所述水平面形成第三夹角，所述第三夹角等于所述第一夹角。可选的，所述液体喷嘴与所述待镀件之间设有间隙。可选的，所述电镀液体在自身重力作用下沿竖直方向回流，且所述电镀液体的喷射路径和回流路径不完全重合。本申请还提供一种电镀方法，其包括：将待镀件放入电镀槽中，且使所述待镀件与水平面形成第一夹角；对所述待镀件通电，且电镀液体通过液体喷嘴喷向所述待镀件，所述电镀液体覆盖所述待镀件外周缘完成电镀工序。可选的，所述待镀件与所述水平面形成的所述第一夹角为5度～15度。可选的，所述待镀件通过第一限位件与所述水平面形成所述第一夹角，所述第一限位件为机械手。可选的，在对所述待镀件通电之前还包括：使所述电镀槽与所述水平面形成第二夹角，所述第二夹角等于所述第一夹角，所述电镀槽通过第二限位件与所述水平面形成的所述第二夹角，且所述待镀件与所述电镀槽连接；和/或，使所述液体喷嘴与所述水平面形成第三夹角，所述第三夹角等于所述第一夹角。可选的，所述电镀工序所采用的工作温度为15℃～40℃；和/或，所述电镀工序的时长为5分钟～15分钟。所述液体喷嘴与所述待镀件之间设有间隙。可选的，所述电镀液体在自身重力作用下沿竖直方向回流，且所述电镀液体的喷射路径和回流路径不完全重合。本申请实施例提供的上述电镀系统及电镀方法，通过所述待镀件与水平面形成第一夹角，可以减少电镀液体中的气泡附着在待镀件的表面，从而达到待镀件的整个表面都镀有镀层，且镀层厚度均匀的效果。附图说明图1根据本公开一示例性实施例的电镀系统的内部结构示意图。图2是根据本公开另一示例性实施例的电镀系统的内部结构示意图。图3是根据本公开一实例性实施例的电镀方法的流程图。附图标记说明电镀系统10电镀槽11液体喷嘴12电镀液体13间隙14待镀件15水平面30气泡40第一夹角α第二夹角β第三夹角γ箭头A箭头B具体实施方式这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置和方法的例子。在本申请使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。除非另作定义，本申请使用的技术术语或者科学术语应当为本专利技术所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本申请说明书以及权利要求书中使用的“一个”或者“一”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。“多个”表示两个或两个以上。“包括”或者“包含”等类似词语意指出现在“包括”或者“包含”前面的元件或者物件涵盖出现在“包括”或者“包含”后面列举的元件或者物件及其等同，并不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而且可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”和/或“下”等类似词语只是为了便于说明，而并非限于一个位置或者一种空间定向。在本申请说明书和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。根据本公开的各个实施例，提供了一种电镀系统及电镀方法。如图1所示，本公开的电镀系统10包括电镀槽11、液体喷嘴12和待镀件15，液体喷嘴12位于电镀槽11内并用于将电镀液体13喷向待镀件15，待镀件15至少部分位于电镀槽11内，且位于液体喷嘴12的上方，待镀件15与水平面30形成第一夹角α。这样，通过待镀件15与水平面30形成第一夹角α，可以减少电镀液体13中的气泡40附着在待镀件15的表面，从而达到待镀件15的整个表面都镀有镀层，且镀层厚度均匀的效果。专利技术人(们)通过大量试验得出，在一些实施例中，待镀件15与水平面30形成第一夹角α为5度～15度，其电镀效果较佳。具体地，待镀件15与水平面30形成第一夹角α为6度时，其电镀效果为最佳。电镀液体在自身重力作用下沿竖直方向回流，且电镀液体的喷射路径和回流路径不完全重合。在本实施例中，待镀件15为板材，但不限于板材，也可以是其他形状的待镀件15。具体工作原理如下：带有气泡的电镀液体13沿箭头A的方向喷向待镀件15的表面，由于待镀件15与水平面30形成第一夹角α，喷到高出的电镀液体13由于重力作用回流，消除附着于待镀件15的顶部的部分气泡40，如箭头B的方向所示；同时，由于待镀件15与水平面30形成有第一夹角α，即待镀件15是倾斜于水平面30放置的，而气泡40较轻，会沿着倾斜的方向(图1中的左上角方向)集中排出。在本实施例中，待镀件15通过第一限位件通过与水平面30形成的第一夹角α。具体地，第一限位件为机械手，通过机械手夹持待镀件15，以控制待镀件15与水平面30形成的第一夹角α。所述第一限位件不限于为机械手，也可以是倾斜支架以实现待镀件15与水平面30形成第一夹角α，或者其他实现待镀件15与水平面30形成第一夹角α的部件。在其他实施例中，如图2所示，电镀槽11与水平面30形成第二夹角β，第二夹角β等于第一夹角α。这样，可以缩小电镀槽1本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电镀系统，其特征在于，所述电镀系统包括待镀件、电镀槽和液体喷嘴，所述液体喷嘴位于所述电镀槽内并用于将电镀液体喷向所述待镀件，所述待镀件至少部分位于所述电镀槽内，所述待镀件与水平面形成第一夹角。/n

【技术特征摘要】
1.一种电镀系统，其特征在于，所述电镀系统包括待镀件、电镀槽和液体喷嘴，所述液体喷嘴位于所述电镀槽内并用于将电镀液体喷向所述待镀件，所述待镀件至少部分位于所述电镀槽内，所述待镀件与水平面形成第一夹角。


2.如权利要求1所述的电镀系统，其特征在于，所述待镀件与所述水平面形成的所述第一夹角为5度～15度。


3.如权利要求1所述的电镀系统，其特征在于，所述待镀件通过第一限位件与所述水平面形成所述第一夹角，所述第一限位件为机械手。


4.如权利要求1所述的电镀系统，其特征在于，所述电镀槽与所述水平面形成第二夹角，所述第二夹角等于所述第一夹角，所述电镀槽通过第二限位件与所述水平面形成所述第二夹角，且所述待镀件与所述电镀槽连接；和/或，
所述液体喷嘴与所述水平面形成第三夹角，所述第三夹角等于所述第一夹角。


5.如权利要求1-4中任意一项所述的电镀系统，其特征在于，所述液体喷嘴与所述待镀件之间设有间隙。


6.根据权利要求1所述的电镀系统，其特征在于，所述电镀液体在自身重力作用下沿竖直方向回流，且所述电镀液体的喷射路径和回流路径不完全重合。


7.一种电镀方法，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈莉，霍炎，
申请(专利权)人：矽磐微电子重庆有限公司，
类型：发明
国别省市：重庆;50