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本申请提供一种电镀系统及电镀方法，所述电镀系统包括待镀件、电镀槽和液体喷嘴，所述液体喷嘴位于所述电镀槽内并用于将电镀液体喷向所述待镀件，所述待镀件至少部分位于所述电镀槽内，所述待镀件与水平面形成第一夹角。所述电镀方法包括：将待镀件放入电镀槽...
该专利属于矽磐微电子(重庆)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过矽磐微电子(重庆)有限公司授权不得商用。

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