【技术实现步骤摘要】
一种再加工发光陶瓷砖
本技术涉及特种陶瓷领域，具体涉及一种再加工发光陶瓷砖。
技术介绍
发光陶瓷砖（也叫夜光陶瓷砖）是在釉料中掺杂长余辉发光材料烧制而成的新型瓷砖，由于其具备蓄能自发光的特性而受到市场欢迎，目前主要应用在装饰、美观、美化等领域。其早期主要应用于墙面为主，发光亮度偏低。随着发光陶瓷砖制造技术的进步，其发光亮度水平逐渐提高，用途不断扩大，并向地面用途拓展，特别在地面逃生指示、消防救灾等标识功能的特殊用途上逐渐受到重视。但是现有的发光陶瓷砖普遍存在以下主要缺点：1、由于目前现有材料技术的限制，仅铝酸盐基质发光砖的发光效果比较好，但其材料颜色单一，导致烧制成的陶瓷瓷砖发光面的体色单一，多为淡黄色；在前期铺釉工艺过程中，同体双色或多色的高亮度陶瓷砖目前是一个难题，虽然也有采用两种或多种发光颜色的釉料直接烧制成的双色或多色发光陶瓷砖，但由于高温烧制（一般为900多度）中釉料存在流动性，导致不同颜色间的过渡不分明，图案不清晰，且为了控制釉料的流动性，只能够制作较低厚度（通常小于3mm厚度的发光釉料层），导致...
【技术保护点】
1.一种再加工发光陶瓷砖，其主体包括底坯层（1）、底釉层（2）、发光釉面层（3），其特征在于：所述的底坯层（1）为吸水率在0.5~10%之间的炻质坯体层，所述的底釉层（2）为白色釉料反射层，设在底坯层（1）的上方，所述的发光釉面层（3）为长余辉发光材料与透明釉料掺混的烧结釉面层，设在底釉层（2）的上方；所述的陶瓷砖主体上还设有烧结后再加工的非贯穿型的凹槽、凹陷区位或孔洞（4a），或/和陶瓷砖主体上还设有烧结后再加工的贯穿型的区块或孔洞（4b）；所述的贯穿型的区块或孔洞（4b）内设有与陶瓷砖主体不同体色的陶瓷散件（6）或/和与陶瓷砖主体不同发光颜色的陶瓷散件（6），所述的陶瓷...
【技术特征摘要】
1.一种再加工发光陶瓷砖，其主体包括底坯层（1）、底釉层（2）、发光釉面层（3），其特征在于：所述的底坯层（1）为吸水率在0.5~10%之间的炻质坯体层，所述的底釉层（2）为白色釉料反射层，设在底坯层（1）的上方，所述的发光釉面层（3）为长余辉发光材料与透明釉料掺混的烧结釉面层，设在底釉层（2）的上方；所述的陶瓷砖主体上还设有烧结后再加工的非贯穿型的凹槽、凹陷区位或孔洞（4a），或/和陶瓷砖主体上还设有烧结后再加工的贯穿型的区块或孔洞（4b）；所述的贯穿型的区块或孔洞（4b）内设有与陶瓷砖主体不同体色的陶瓷散件（6）或/和与陶瓷砖主体不同发光颜色的陶瓷散件（6），所述的陶瓷散件（6）的侧边通过粘结剂（5）与陶瓷砖主体的贯穿型区块或孔洞（4b）的侧边结合成整体结构。
2.根据权利要求1所述的一种再加工发光陶瓷砖，其特征在于：所述的非贯穿型的凹槽、凹陷区位或孔洞（4a）的深度小于或等于发光釉面层（3）的厚度。
3.根据权利要求1所述的一种再加工发光陶瓷砖，其特征在于：所述的非贯穿型的凹槽、凹陷区位或孔洞（4a）内还设有粘结剂（5）的固化成型物、或粘结剂（5）和功能填充物（7）结合为一体的固化成型物。
4.一种再加工发光陶瓷砖，其特征在于：其主体为非发光无机砖，所述的非发光无机砖上设有再加工的非贯穿型的区块或孔洞（4a），或/和非发光无机砖上设有再加工的贯穿型的区块或孔洞（4b）；所述的非贯穿型的区块或孔洞（4a）或/和贯穿型的区块或孔洞（4b）内设有发光陶瓷散件（6），其中的发光陶瓷散件（6）包括底坯层（1）、底釉层（2）、发光釉面层（3），所述的底坯层（1）为吸水率在0.5~10%之间的炻质坯体层，所述的底釉层（2）为白色釉料反射层，设在底坯层（1）的上方，所述的发光釉面层（3）为长余辉发光材料与透明釉料掺混的烧结釉面层，设在底釉层（2）的上方；陶瓷散件（6）的侧边通过粘结剂（5）与陶瓷砖主体的非贯穿型的区块或孔洞（4a）或/和贯穿型区块或孔洞（4b）的侧边结合成整体结构，或/和陶瓷散件（6）的底面与通过粘结剂（5）与陶瓷砖主体的非贯穿型的区块或孔洞（4a）的底面结合成整体结构。
5.根据权利要求4所述的一种再加工发光陶瓷砖，其特征在于：所述的非发光无机砖为表面具有防滑结构的无机砖；或者所述的陶瓷散件（6）上还设有非贯穿型的凹槽、凹陷区位或孔洞（4a）；或者所述的陶瓷散件（6）上还设有非贯穿型的凹槽、凹陷区位或孔洞（4a），非贯穿型的凹槽、凹陷区位或孔洞（4a）内还设有粘结剂（5）的固化成型物、或粘结剂（5）和功能填充物（7）结合为...
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