温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

一种再加工发光陶瓷砖，其主体自下而上，包括底坯层（1）、底釉层（2）、发光釉面层（3），通过将烧制好的发光陶瓷砖或普通无机砖通过后期再加工如在陶瓷砖表面打孔或开槽等提高了其防滑功能，再通过粘结剂填充不同体色或发光颜色的填充物到其中非贯穿型的...
该专利属于方显峰所有，仅供学习研究参考，未经过方显峰授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。