本发明专利技术公开一种树脂组合物，包括第一马来酰亚胺树脂，以及不同于第一马来酰亚胺树脂的第二马来酰亚胺树脂。所述树脂组合物可制成各类制品，例如半固化片、树脂膜、背胶铜箔、积层板或印刷电路板，且其胶液溶解性、胶液储期、半固化片外观、半固化片填孔能力值、基板外观、对铜箔拉力、玻璃转化温度等特性中的至少一种、多种或全部得到改善，同时上述各类制品制作过程中无氮氧化合物污染物排放。
【技术实现步骤摘要】
一种树脂组合物及其制品
本专利技术是关于一种树脂组合物，特别是关于一种可以用于制备半固化片、树脂膜、背胶铜箔、积层板和印刷电路板等制品的树脂组合物。
技术介绍
随着5G通信时代的到来，移动通信的信号传输频率与传输速率不断的提高，移动通信印刷电路板的精细线路发展到35μm以下，这要求移动通信印刷电路板中的基础绝缘材料具有均匀、平滑的表面，同时兼具高可靠性与高信赖性。另一方面，为响应国家生态保护和污染防治号召，防止、减少各类制品制造过程中污染物的排放已成为当前电子产业的环保趋势。现有技术中，为了满足高可靠性与高信赖性，通常选用马来酰亚胺(maleimide)树脂来制作积层板和印刷电路板，然而，使用马来酰亚胺树脂的树脂体系存在胶液溶解性不佳、易析出的问题，导致半固化片外观及基板外观不够均匀与平滑，无法满足使用需求。针对此问题，现有技术主要有两种解决方案，首先，增加环保溶剂添加量，这导致半固化片外观和基板外观缺陷进一步恶化，同时存在基板对铜箔拉力低、半固化片填孔能力值差等问题。其次，使用强极性溶剂使马来酰亚胺树脂完全溶解，例如，二甲基甲酰胺(DMF)、二甲基乙酰胺(DMAC)、N-甲基吡咯烷酮(NMP)等，这导致各类制品制造过程中会排放大量的氮氧化合物，不符合国家环保法规。
技术实现思路
鉴于现有技术中所遇到的问题，特别是现有材料无法满足胶液溶解性、胶液储期、半固化片外观、半固化片填孔能力值、基板外观、对铜箔拉力、玻璃转化温度以及在各类制品制作过程中无氮氧化合物污染物排放等一种或多种技术问题，本专利技术公开一种树脂组合物，包括：第一马来酰亚胺树脂，所述第一马来酰亚胺树脂包括式(1)所示结构的单体和/或其聚合物：其中，R1为共价键、-CH2-、-CH(CH3)-、-C(CH3)2-、-O-、-S-、-SO2-或羰基；R2、R3、R4和R5各自独立为氢原子或者烷基，且R2、R3、R4和R5中的至少一个为具有三个或三个以上碳原子的烷基；以及第二马来酰亚胺树脂，第二马来酰亚胺树脂不包括所述式(1)所示结构的单体和/或其聚合物，即第二马来酰亚胺树脂不同于第一马来酰亚胺树脂。在上述树脂组合物中，第一马来酰亚胺树脂与第二马来酰亚胺树脂的重量比为1.0:9.0至7.5:2.5。较佳的，本专利技术所公开的第一马来酰亚胺树脂包括式(2)至式(4)所示结构的任一种或其组合所述第二马来酰亚胺树脂的实例并不特别限制，除不同于第一马来酰亚胺树脂外，可包括但不限于本领域所知的各种马来酰亚胺树脂，具体实例可包括4,4’-二苯甲烷双马来酰亚胺、聚苯甲烷马来酰亚胺、双酚A二苯基醚双马来酰亚胺、3,3’-二甲基-5,5’-二乙基-4,4’-二苯基甲烷双马来酰亚胺、间-亚苯基双马来酰亚胺、4-甲基-1,3-亚苯基双马来酰亚胺、1,6-双马来酰亚胺-(2,2,4-三甲基)己烷、2,3-二甲基苯马来酰亚胺、2,6-二甲基苯马来酰亚胺、N-苯基马来酰亚胺、乙烯苄基马来酰亚胺、含脂肪族长链结构的马来酰亚胺树脂、二烯丙基化合物与马来酰亚胺树脂的预聚物、二胺与马来酰亚胺树脂的预聚物、多官能胺与马来酰亚胺树脂的预聚物或酸性酚化合物与马来酰亚胺树脂的预聚物中的任一种或其组合。除前述第一马来酰亚胺树脂和第二马来酰亚胺树脂外，本专利技术的树脂组合物，还可以进一步包括含不饱和键树脂。上述含不饱和键树脂的实例并不特别限制，且可包括但不限于本领域所知的各种具有不饱和键的树脂，具体实例可包括含不饱和键聚苯醚及/或其改性物、聚烯烃及/或其改性物、双乙烯苄基醚(bis(vinylbenzyl)ether，BVBE)及/或其改性物、1,2-双(乙烯基苯基)乙烷(1,2-bis(vinylphenyl)ethane，BVPE)及/或其改性物、二乙烯基苯(divinylbenzene，DVB)及/或其改性物、三烯丙基异氰脲酸酯(triallylisocyanurate，TAIC)及/或其改性物、三烯丙基氰脲酸酯(triallylcyanurate，TAC)及/或其改性物、1,2,4-三乙烯基环己烷(1,2,4-trivinylcyclohexane，TVCH)及/或其改性物、二烯丙基双酚A(diallylbisphenolA，DABPA)及/或其改性物、苯乙烯及/或其改性物、丙烯酸酯及/或其改性物中的任一种或其组合。前述改性物包括，例如但不限于：含不饱和键树脂的反应官能团改性后的产物、含不饱和键树脂与其它树脂预聚反应后的产物、含不饱和键树脂与其它树脂交联后的产物、含不饱和键树脂均聚后的产物、含不饱和键树脂与另一个不同的含不饱和键树脂共聚后的产物等等。较佳的，含不饱和键树脂包括含不饱和键聚苯醚及/或其改性物、聚烯烃及/或其改性物的任一种或其组合。若未特别指明，前述含不饱和键树脂，均可以单体、寡聚物、聚合物或其组合或其预聚物等形式存在。举例而言，含不饱和键树脂可以包括一或多种单体、寡聚物、聚合物、预聚物或其组合。较佳的，本专利技术的树脂组合物可包括合计10重量份至60重量份的上述第一马来酰亚胺树脂和第二马来酰亚胺树脂，以及合计5重量份至70重量份的含不饱和键树脂。较佳的，本专利技术的树脂组合物可包括合计10重量份至60重量份的上述第一马来酰亚胺树脂和第二马来酰亚胺树脂，以及合计为25重量份至70重量份的含不饱和键树脂。较佳的，本专利技术的树脂组合物可包括合计10重量份至60重量份的上述第一马来酰亚胺树脂和第二马来酰亚胺树脂，以及合计为25重量份至55重量份的含不饱和键树脂。较佳的，本专利技术的树脂组合物可包括合计10重量份至60重量份的上述第一马来酰亚胺树脂和第二马来酰亚胺树脂，以及合计为40重量份至55重量份的含不饱和键树脂。较佳的，本专利技术的树脂组合物可包括合计10重量份至60重量份的上述第一马来酰亚胺树脂和第二马来酰亚胺树脂，合计为20重量份至50重量份的含不飽和鍵聚苯醚及/或其改性物，以及合计为5重量份至20重量份的聚烯烃及/或其改性物。除前述第一马来酰亚胺树脂和第二马来酰亚胺树脂外，本专利技术的树脂组合物，还可以视需要进一步包括环氧树脂及/或其改性物、氰酸酯树脂及/或其改性物、酚树脂及/或其改性物、苯并恶嗪树脂及/或其改性物、苯乙烯马来酸酐树脂及/或其改性物、聚酯及/或其改性物、胺类固化剂及/或其改性物、聚酰胺及/或其改性物、聚酰亚胺及/或其改性物的任一种或其组合。除前述第一马来酰亚胺树脂和第二马来酰亚胺树脂外，本专利技术的树脂组合物，还可以视需要进一步包括阻燃剂、无机填料、硬化促进剂、溶剂、硅烷偶联剂、表面活性剂、染色剂、增韧剂的任一种或其组合。较佳的，前述溶剂分子结构中不含有氮元素，举例而言，溶剂可包括但不限于甲醇、乙醇、乙二醇单甲醚、丙酮、丁酮(又称为甲基乙基酮)、甲基异丁基酮、环己酮、甲苯、二甲苯、甲氧基乙基乙酸酯、乙氧基乙基乙酸酯、丙氧基乙基乙酸酯、乙酸乙酯、丙二醇甲基醚等溶剂或其混合溶剂。本专利技术的树脂组合物可以制成各类制品，这种树脂组合物制品包括但本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种树脂组合物，其包括：/n第一马来酰亚胺树脂，所述第一马来酰亚胺树脂包括式(1)所示结构的单体和/或其聚合物：/n
【技术特征摘要】
1.一种树脂组合物，其包括：
第一马来酰亚胺树脂，所述第一马来酰亚胺树脂包括式(1)所示结构的单体和/或其聚合物：
其中，R1为共价键、-CH2-、-CH(CH3)-、-C(CH3)2-、-O-、-S-、-SO2-或羰基；R2、R3、R4和R5各自独立为氢原子或烷基，且R2、R3、R4和R5中的至少一个为具有三个或三个以上碳原子的烷基；以及
第二马来酰亚胺树脂，所述第二马来酰亚胺树脂不包括所述式(1)所示结构的单体和/或其聚合物；
所述树脂组合物中，第一马来酰亚胺树脂与第二马来酰亚胺树脂的重量比为1.0:9.0至7.5:2.5。
2.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述第一马来酰亚胺树脂包括式(2)至式(4)所示结构的任一种或其组合
3.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述第二马来酰亚胺树脂包括4,4’-二苯甲烷双马来酰亚胺、聚苯甲烷马来酰亚胺、双酚A二苯基醚双马来酰亚胺、3,3’-二甲基-5,5’-二乙基-4,4’-二苯基甲烷双马来酰亚胺、间-亚苯基双马来酰亚胺、4-甲基-1,3-亚苯基双马来酰亚胺、1,6-双马来酰亚胺-(2,2,4-三甲基)己烷、2,3-二甲基苯马来酰亚胺、2,6-二甲基苯马来酰亚胺、N-苯基马来酰亚胺、乙烯苄基马来酰亚胺、含脂肪族长链结构的马来酰亚胺树脂、二烯丙基化合物与马来酰亚胺树脂的预聚物、二胺与马来酰亚胺树脂的预聚物、多官能胺与马来酰亚胺树脂的预聚物或酸性酚化合物与马来酰亚胺树脂的预聚物的任一种或其组合。
4.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，进一步包括含不饱和键树脂。
5.如权利要求4所述的树脂组合物，其特征在于，包括所述第一马来酰亚胺树脂与第二马来酰亚胺树脂合计10重量份至60重量份，并且所述含不饱和键树脂合计为5重量份至70重量份。
6.如权利要求4所述的树脂组合物，其特征在于，所述含不饱和键树脂包括含不饱和键聚苯醚及/或其改性物、聚...
【专利技术属性】
技术研发人员：张岩，尚振方，王荣涛，袁明升，
申请(专利权)人：台光电子材料昆山有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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