第三代半导体器件封装用热固性树脂组合物及其制备方法技术

本发明专利技术涉及电子封装材料技术领域，具体涉及一种第三代半导体器件封装用热固性树脂组合物及其制备方法。该热固性树脂组合物包括马来酰亚胺树脂、酚醛树脂、环氧树脂、固化促进剂、无机填料和环氧化1,2‑聚丁二烯，其中马来酰亚胺树脂至少含有两个马来酰亚胺基团。该热固性树脂组合物可在160～190℃下快速固化，适用于现有环氧模塑料的传递模塑、模压、注射模塑等固化成型方式；固化物具有高的弯曲强度、玻璃化转变温度和热稳定性，同时具有较低的介电常数和介电损耗，适用于第三代半导体器件封装。

【技术实现步骤摘要】
第三代半导体器件封装用热固性树脂组合物及其制备方法
本专利技术涉及电子封装材料
，具体涉及一种第三代半导体器件封装用热固性树脂组合物及其制备方法。
技术介绍
近年来，以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、氧化锌(ZnO)、氧化镓(Ga2O3)、金刚石等为代表的第三代半导体材料发展迅速。与第一代(Si)和第二代(GaAs)半导体材料相比，第三代半导体材料具有更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的热导率、更高的电子饱和速率及更高的抗辐射能力，更适合于制作高温、高频、抗辐射及大功率器件，未来在各个现代工业领域包括5G通信、物联网、自动驾驶、新能源汽车等将发挥重要革新作用，应用前景和市场潜力巨大。高温、高频、大功率器件是第三代半导体材料重要的应用场景，甚至有望在高达300～500℃的温度范围内使用，这对封装技术及材料提出了新的要求。环氧模塑料作为主要的电子封装材料之一，在起到机械支撑作用的同时，可以保护芯片不受外界灰尘、潮气、离子、辐射和机械冲击等影响，对电子电路起到非常重要的保护作用。传统塑封料在温度达到175～200℃时，已不能胜任新一代半导本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种第三代半导体器件封装用热固性树脂组合物，其特征在于，包括马来酰亚胺树脂、酚醛树脂、环氧树脂、固化促进剂、无机填料和环氧化1,2-聚丁二烯；/n所述马来酰亚胺树脂的含量为马来酰亚胺树脂、酚醛树脂、环氧树脂三种树脂总量的55～85wt％；/n所述酚醛树脂和环氧树脂的质量比为5:1～1:1；/n所述固化促进剂的含量为马来酰亚胺树脂、酚醛树脂、环氧树脂三种树脂总量的0.5～5wt％；/n所述无机填料的用量为热固性树脂组合物总量的70～90wt％；/n所述环氧化1,2-聚丁二烯的含量为马来酰亚胺树脂、酚醛树脂、环氧树脂三种树脂总量的1～15wt％。/n

【技术特征摘要】
1.一种第三代半导体器件封装用热固性树脂组合物，其特征在于，包括马来酰亚胺树脂、酚醛树脂、环氧树脂、固化促进剂、无机填料和环氧化1,2-聚丁二烯；
所述马来酰亚胺树脂的含量为马来酰亚胺树脂、酚醛树脂、环氧树脂三种树脂总量的55～85wt％；
所述酚醛树脂和环氧树脂的质量比为5:1～1:1；
所述固化促进剂的含量为马来酰亚胺树脂、酚醛树脂、环氧树脂三种树脂总量的0.5～5wt％；
所述无机填料的用量为热固性树脂组合物总量的70～90wt％；
所述环氧化1,2-聚丁二烯的含量为马来酰亚胺树脂、酚醛树脂、环氧树脂三种树脂总量的1～15wt％。


2.根据权利要求1所述的一种第三代半导体器件封装用热固性树脂组合物，其特征在于，所述马来酰亚胺树脂的含量为马来酰亚胺树脂、酚醛树脂、环氧树脂三种树脂总量的60～80wt％；
所述酚醛树脂和环氧树脂的质量比为5:2～5:4；
所述固化促进剂的含量为马来酰亚胺树脂、酚醛树脂、环氧树脂三种树脂总量的1～3wt％；
所述无机填料的用量为热固性树脂组合物总量的75～85wt％；
所述环氧化1,2-聚丁二烯的含量为马来酰亚胺树脂、酚醛树脂、环氧树脂三种树脂总量的5～10wt％。


3.根据权利要求1或2所述的一种第三代半导体器件封装用热固性树脂组合物，其特征在于，所述马来酰亚胺树脂至少含有两个马来酰亚胺基团，包括以下式(1)和式(2)所示化学结构的物质：



式(1)中R1为具有1～30个碳原子且含有芳环结构的有机基团，R1进一步含有一个或多个氧原子、氮原子、硫原子、磷原子或卤素原子；



式(2)中不同位置的R2各自独立地为氢原子、含有1～4个碳原子的烃基或卤素原子；n为0～5的整数。


4.根据权利要求1或2所述的一种第三代半导体器件封装用热固性树脂组合物，其特征在于，所述固化促进剂为叔胺、咪唑类化合物、有机磷化合物、过氧化物中的一种或两种以上组合使用。


5....

【专利技术属性】
技术研发人员：魏玮，周洋龙，费小马，李小杰，翁根元，
申请(专利权)人：江南大学，无锡创达新材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32