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本发明涉及电子封装材料技术领域，具体涉及一种第三代半导体器件封装用热固性树脂组合物及其制备方法。该热固性树脂组合物包括马来酰亚胺树脂、酚醛树脂、环氧树脂、固化促进剂、无机填料和环氧化1,2‑聚丁二烯，其中马来酰亚胺树脂至少含有两个马来酰亚胺...
该专利属于江南大学;无锡创达新材料股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江南大学;无锡创达新材料股份有限公司授权不得商用。

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