一种高频天线基材树脂浆料的制备方法技术

本发明专利技术公开了一种高频天线基材树脂浆料的制备方法，其步骤为将氟代聚酰亚胺树脂和聚苯醚加入氰酸酯中，再加入混合溶剂，加热回流10～60分钟后制得。该方法制备的氟代聚酰亚胺树脂改性氰酸酯天线基材树脂浆料制备的覆铜板基材具有韧性好，力学性能优异，介电性能高，吸湿率低，尺寸稳定性高等优异的综合性能,同时其原料来源范围较广、成本低廉，适合规模化生产。

【技术实现步骤摘要】
一种高频天线基材树脂浆料的制备方法
本专利技术涉及高频柔性通讯材料和高频柔性印刷电路
，具体涉及一种高频天线基材树脂浆料的制备方法。
技术介绍
氰酸酯(CE)树脂是一种新型热固性树脂，其性能综合了聚酰亚胺(PI)的耐高温和环氧树脂的良好加工性，且其固化物具有良好的耐湿热性、溶解性、高尺寸稳定性和优异的介电性能而成为极具吸引力的高性能聚合物之一，广泛应用于多层印刷线路版、光电装置的高速基材、雷达天线罩、高增益天线、隐形航空器等高科技领域。CE适用于模压、传递模塑、热压、缠绕和挤拉等各种成型工艺，其主要缺点是固化树脂的脆性较大为此，研究者们提出了许多改性途径，其中常用的两种方法是共混和共聚改性。共混改性主要是在CE中加入少量橡胶或高性能热塑性树脂。热塑性树脂的加入使CE的耐热性有不同程度的下降。常用的改性剂主要有环氧树脂、双马来酰亚胺(BMI)或带不饱和双键的化合物等。其中氰酸酯和双马来酰亚胺共聚物(BT树脂)因其优异的电性能、力学性能和耐热性能，在大规模集成印刷线路板、高性能透波结构材料等及航空航天结构材料得到广泛应用。但BT树脂同样存在脆本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高频天线基材树脂浆料的制备方法，其特征在于：将氟代聚酰亚胺树脂和聚苯醚加入氰酸酯中，再加入混合溶剂，加热回流10～60分钟后制得，其中氰酸酯：氟代聚酰亚胺树脂：聚苯醚的重量比为30：7.5～75：1～10，氰酸酯与混合溶剂的重量比为30：70～250。/n

【技术特征摘要】
1.一种高频天线基材树脂浆料的制备方法，其特征在于：将氟代聚酰亚胺树脂和聚苯醚加入氰酸酯中，再加入混合溶剂，加热回流10～60分钟后制得，其中氰酸酯：氟代聚酰亚胺树脂：聚苯醚的重量比为30：7.5～75：1～10，氰酸酯与混合溶剂的重量比为30：70～250。


2.根据权利要求1所述的高频天线基材树脂浆料的制备方法，其特征在于所述混合溶剂是由四氢呋喃、二氧六环、乙二醇单甲醚其中两种或者三种混合而成的溶剂。


3.根据权利要求1所述的高频天线基材树脂浆料的制备方法，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨荟君，詹新妮，马鹏常，赵文华，彭绍鸿，
申请(专利权)人：中山职业技术学院，
类型：发明
国别省市：广东;44