一种微波雷达的屏蔽罩及微波雷达制造技术

技术编号:26520775 阅读:248 留言:0更新日期:2020-11-27 15:58
本发明专利技术公开了一种微波雷达的屏蔽罩及微波雷达,所述屏蔽罩包括:金属罩体;设于所述金属罩体底部的隔绝层,且所述隔绝层与所述金属罩体的形状相匹配,所述隔绝层间隔开设多个开孔;以及分别设置于所述开孔中的导电连接部,且每一导电连接部的一侧与所述金属罩体电性连接,另一侧用于连接所述微波雷达的PCB板上GND的参考点。本发明专利技术的屏蔽罩能够屏蔽微波雷达后向信号,解决微波雷达背后误触发,并且加强正面触发的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种微波雷达的屏蔽罩及微波雷达
本专利技术涉及雷达设备
,尤其涉及一种微波雷达的屏蔽罩及微波雷达。
技术介绍
屏蔽罩是一种用于屏蔽电磁干扰信号的装置,屏蔽罩为避免有些电感器在工作时产生的磁场影响其它电路及元器件正常工作。屏蔽罩的作用主要将电磁波阻拦在罩外,免受电磁辐射的危害,可延长使用寿命。目前基于微波雷达的门禁系统中存在微波雷达背后误触发以及正面触发较弱的问题,造成电磁屏蔽效果不理想,从而导致设备无法正常使用。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足提供一种微波雷达的屏蔽罩,能够屏蔽微波雷达后向信号,解决微波雷达背后误触发,并且加强正面触发的效果。为实现上述目的,本专利技术提供一种微波雷达的屏蔽罩,所述屏蔽罩包括:金属罩体;设于所述金属罩体底部的隔绝层,且所述隔绝层与所述金属罩体的形状相匹配,所述隔绝层间隔开设多个开孔;以及分别设置于所述开孔中的导电连接部,且每一导电连接部的一侧与所述金属罩体电性连接,另一侧用于连接所述微波雷达的PCB板上GND的参考点。优选的,包括三个呈品字型布设的开孔,其中,两个所述开孔设于所述隔绝层相邻的边角,另一个设于其对边的中部。优选的,所述隔绝层为泡棉;所述导电连接部为金属泡棉。优选的,所述金属泡棉的尺寸为长*宽*高=7*7*4mm。优选的,所述屏蔽罩还包括锁紧孔,所述锁紧孔与所述金属罩体一体成型。为实现上述目的,本专利技术还提供一种微波雷达,包括:r>金属罩体;设于所述金属罩体底部的隔绝层,且所述隔绝层与所述金属罩体的形状相匹配,所述隔绝层间隔开设多个开孔;以及分别设置于所述开孔中的导电连接部,且每一导电连接部的一侧与所述金属罩体电性连接;设置于所述导电连接部上的微波雷达PCB板,且所述微波雷达PCB板的GND的参考点分别与所述导电连接部的另一侧电性连接。优选的,包括三个呈品字型布设的开孔,其中,两个所述开孔设于所述隔绝层相邻的边角,另一个设于其对边的中部。有益效果:本专利技术的屏蔽罩能够屏蔽微波雷达后向信号,解决微波雷达背后误触发,并且加强正面触发的效果。本专利技术通过采用的泡棉和金属泡棉的屏蔽效果更好;以及泡棉和金属泡棉在罩体内的设置位置和数量更大程度的提高微波雷达正面的信号强度以及屏蔽罩的屏蔽效果。若无屏蔽罩的情况,后向触发距离可达3~4m,甚至更远。在加装屏蔽罩后,其后向可触发距离小于0.5m。附图说明图1为本专利技术一实施例提供的屏蔽罩罩体的结构示意图。图2为本专利技术一实施例提供的屏蔽罩整体的结构示意图。图3为本专利技术一实施例提供的微波雷达的整体结构示意图。标号说明:1、金属罩体,11、锁紧孔,01、金属泡棉,02、泡棉,2、微波雷达PCB板,21,连接引线的焊点。本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。具体实施方式应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术,并不用于限定本专利技术。以下结合实施例详细阐述本专利技术的内容。参照图1-2所示,为本专利技术一实施例提供的屏蔽罩罩体的结构示意图和屏蔽罩整体的结构示意图。一种微波雷达的屏蔽罩,所述屏蔽罩包括:金属罩体;设于所述金属罩体底部的隔绝层,且所述隔绝层与所述金属罩体的形状相匹配,所述隔绝层间隔开设多个开孔;以及分别设置于所述开孔中的导电连接部,且每一导电连接部的一侧与所述金属罩体电性连接,另一侧用于连接所述微波雷达的PCB板上GND的参考点。本实施例中提出的屏蔽罩尺寸是根据微波雷达的PCB板的尺寸来设置的。主要是屏蔽微波雷达后向信号,防止微波雷达从设备后面触发。优选的,包括三个呈品字型布设的开孔,其中,两个所述开孔设于所述隔绝层相邻的边角,另一个设于其对边的中部。在本实施例中,所述开孔为3个,其中两个所述开孔设于所述隔绝层相邻的边角,另一个设于其对边的中部;所述导电连接部为3个,分别设置于对应的所述开孔上。优选的,所述隔绝层为泡棉;所述导电连接部为金属泡棉。在本实施例中,泡棉是起隔绝金属屏蔽罩和PCB板,以及用于定位金属泡棉的作用。金属泡棉也叫导电泡棉,用于连接屏蔽罩和PCB板电性能连接。也就是,通过在泡棉上预留多个开孔,将与开孔同样大小的金属泡棉放进对应的开孔中,金属泡棉一面与屏蔽罩连接,另一面连接PCB板上GND的参考点。泡棉与金属泡棉在屏蔽罩内的分布情况,可以更好的控制信号发射的强度,并且在微波雷达背后起到很好的屏蔽效果。另外,避免屏蔽罩成为天线,从而影响了微波雷达发射信号的效果。优选的,所述金属泡棉的尺寸为长*宽*高=7*7*4mm。导电泡棉数量和位置会影响微波雷达正面信号的强度和屏蔽罩的屏蔽效果。因此,在本实施例中优选导电泡棉的尺寸为长*宽*高=7*7*4mm。优选的,所述屏蔽罩还包括锁紧孔,所述锁紧孔与所述金属罩体一体成型。优选的,所述锁紧孔数量为2个,分别设置于所述金属罩体的对边。优选的,所述屏蔽罩为金属屏蔽罩。参照图3所示,为本专利技术一实施例提供的微波雷达的整体结构示意图。图3中示出了微波雷达PCB板安装在屏蔽罩内的示意图,由于微波雷达PCB板覆盖了泡棉、金属泡棉,为避免混淆,因此图中未示出泡棉部分。为实现上述目的,本专利技术还提供一种微波雷达,包括:金属罩体;设于所述金属罩体底部的隔绝层,且所述隔绝层与所述金属罩体的形状相匹配,所述隔绝层间隔开设多个开孔;以及分别设置于所述开孔中的导电连接部,且每一导电连接部的一侧与所述金属罩体电性连接;设置于所述导电连接部上的微波雷达PCB板,且所述微波雷达PCB板的GND的参考点分别与所述导电连接部的另一侧电性连接。优选的,包括三个呈品字型布设的开孔,其中,两个所述开孔设于所述隔绝层相邻的边角,另一个设于其对边的中部。优选的,所述隔绝层为泡棉;所述导电连接部为金属泡棉。在本实施例中,所述微波雷达PCB板的型号为EMP.E8.M190303。若无屏蔽罩的情况,后向触发距离可达3~4m,甚至更远。在加装屏蔽罩后,其后向可触发距离小于0.5m。本专利技术的屏蔽罩能够屏蔽微波雷达后向信号,解决微波雷达背后误触发,并且加强正面触发的效果。本专利技术通过采用的泡棉和金属泡棉的屏蔽效果更好;以及泡棉和金属泡棉在罩体内的设置位置和数量更大程度的提高微波雷达正面的信号强度以及屏蔽罩的屏蔽效果。上述实施例中的实施方案可以进一步组合或者替换,且实施例仅仅是对本专利技术的优选实施例进行描述,并非对本专利技术的构思和范围进行限定,在不脱离本专利技术设计思想的前提下,本领域中专业技术人员对本专利技术的技术方案作出的各种变化和改进,均属于本专利技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种微波雷达的屏蔽罩,其特征在于,所述屏蔽罩包括:/n金属罩体;/n设于所述金属罩体底部的隔绝层,且所述隔绝层与所述金属罩体的形状相匹配,所述隔绝层间隔开设多个开孔;以及/n分别设置于所述开孔中的导电连接部,且每一导电连接部的一侧与所述金属罩体电性连接,另一侧用于连接所述微波雷达的PCB板上GND的参考点。/n

【技术特征摘要】
1.一种微波雷达的屏蔽罩,其特征在于,所述屏蔽罩包括:
金属罩体;
设于所述金属罩体底部的隔绝层,且所述隔绝层与所述金属罩体的形状相匹配,所述隔绝层间隔开设多个开孔;以及
分别设置于所述开孔中的导电连接部,且每一导电连接部的一侧与所述金属罩体电性连接,另一侧用于连接所述微波雷达的PCB板上GND的参考点。


2.根据权利要求1所述的一种微波雷达的屏蔽罩,其特征在于,包括三个呈品字型布设的开孔,其中,两个所述开孔设于所述隔绝层相邻的边角,另一个设于其对边的中部。


3.根据权利要求1所述的一种微波雷达的屏蔽罩,其特征在于,所述隔绝层为泡棉;所述导电连接部为金属泡棉。


4.根据权利要求3所述的一种微波雷达的屏蔽罩,其特征在于,所述金属泡棉的尺寸为长*...

【专利技术属性】
技术研发人员:谢澎景陈少勇林见郭乾易文斌
申请(专利权)人:厦门立林科技有限公司
类型:新型
国别省市:福建;35

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1