超低阻抗热压成型电感制造技术

本实用新型专利技术揭示了一种超低阻抗热压成型电感，包括一块电感包覆绝缘体以及一组埋设于电感包覆绝缘体内部的电感功能组件；电感功能组件由一个磁芯体以及一个扁平线圈组合而成，在电感包覆绝缘体与电感功能组件二者的热压成型状态下，电感包覆绝缘体包覆于电感功能组件的外周部，扁平线圈的两个引脚部凸出于电感包覆绝缘体的一侧端面。本实用新型专利技术以扁平线圈替代圆形线圈等方式，极大地提高了电感器件的绝缘性能、提升了电感器件使用的稳定性。且本实用新型专利技术的电感器件可以承受的最大电流更高，在其实际应用过程中的交流损耗低、最大限度上地提升了器件整体的节能效果。

【技术实现步骤摘要】
超低阻抗热压成型电感
本技术涉及一种一体成型电感，具体而言，涉及一种超低阻抗的热压成型电感，属于电感加工

技术介绍
电感是电子设备中最为常见的一种元器件，同时也是电路中的重要组件之一，被广泛地使用于各类电路中，可以达到滤波、储能、匹配、谐振之功用。伴随着近年来计算机通信以及人工智能等技术的不断发展，各类硬件设备的更新迭代日益频繁，各类硬件设备的设计制造也开始朝着集成化、小型化的趋势发展。以目前的车载电气部件及部分云端服务器的制造加工为例，由于这类设备在外部尺寸、内部结构方面的要求较为严格，在其设计时就需要考虑对硬件设备内部空间的充分利用，因此，其内部各元件间的排布设置更加紧密、对其中所使用到的功率型电感的要求也愈发严苛。目前，市面上常见的电感大多采用冷压工艺制成，其内部所使用的线圈也几乎都为普通的圆形截面线圈。这样的加工工艺搭配这种类型的线圈，所制造出的电感成品可靠性较差、EMI（ElectroMagneticInterference，电磁干扰）较高，而且这种电感在实际使用时还存在着可承受的最大电流较低、交流损耗高、产品能耗大等问题。其次，现有技术中的功率型电感器件大多为卧式、异形结构，这样的结构不仅难以实现自动化的加工操作，而且对于空间的占用率过高，严重制约了电路的整体布局、影响了电路的精简化设计。正是由于现有技术存在上述缺陷，目前也出现了几种改进后的大电流功率电感的生产工艺，但是这些工艺实际应用阶段仍然存在着制作难度大、生产成本高、实际使用效果不理想等诸多问题。综上所述，如何在各类现有技术的基础上，提出一种全新的超低阻抗的热压成型电感，既可以保证其能够适用于各种要求较高的应用场景、具备较高的可靠性，又可以进一步改善器件的生产制造过程，实现成型电感自动化、大批量的工业生产，这也就成为了目前本领域内技术人员所亟待解决的问题。
技术实现思路
鉴于现有技术存在上述缺陷，本技术的目的是提出一种一体成型式、超低阻抗的热压成型电感，具体如下。一种超低阻抗热压成型电感，包括一块电感包覆绝缘体以及一组埋设于所述电感包覆绝缘体内部的电感功能组件；所述电感功能组件由一个磁芯体以及一个扁平线圈组合而成，所述磁芯体包括一方形基座，所述方形基座的上端面连接有一线圈凸起，所述方形基座与所述线圈凸起二者一体成型，所述扁平线圈的线圈部套设于所述线圈凸起上，所述扁平线圈的两个引脚部弯折贴覆于所述方形基座的外表面；在所述电感包覆绝缘体与所述电感功能组件二者的热压成型状态下，所述电感包覆绝缘体包覆于所述电感功能组件的外周部，所述扁平线圈的两个引脚部凸出于所述电感包覆绝缘体的一侧端面。优选地，所述磁芯体由磁性粉末冷压加工而成；所述磁芯体的方形基座底面设置有与加工模具上定位凸起相匹配、用于完成所述磁芯体整体定位的定位槽孔；所述磁芯体的方形基座上端面的中心位置成型有所述线圈凸起，所述线圈凸起整体呈圆柱形，所述线圈凸起的直径与所述扁平线圈线圈部的内径相匹配，所述线圈凸起的高度与所述扁平线圈的整体高度相匹配。优选地，所述磁芯体方形基座的外周设置有两个相对的台阶面，两个所述台阶面对称设置；每个所述台阶面上设有两段转折、包括位于中间的中段部分以及位于两边的侧段部分，同一所述台阶面上两个所述侧段部分的端面共面，同一所述台阶面上的所述中段部分凸出于所述侧段部分；所述台阶面上所述侧段部分的宽度与绕制形成所述扁平线圈的扁平线材的宽度相匹配，同一所述台阶面上所述中段部分的端面与所述侧段部分的端面间的高度差与绕制形成所述扁平线圈的扁平线材的厚度相匹配。优选地，所述磁芯体上外周向的平面转折处均设置有平滑过渡的倒角弧面。优选地，所述扁平线圈由扁平线材卷绕加工而成或由圆形截面线材卷绕成型后将两端引出脚打扁切边而成；所述扁平线圈的线材为自粘线材或非自粘线材、线材的横截面为扁平状。优选地，所述扁平线圈的线圈部的等效圈数大于1；所述扁平线圈的两个所述引脚部同向延伸设置且二者的弯折成型方向相一致。优选地，所述扁平线圈的每个所述引脚部均经过三段弯折，每个所述引脚部均贴合于所述磁芯体的方形基座的下端面以及所述方形基座两侧台阶面的侧段部分。本技术的优点主要体现在以下几个方面：本技术中的一体成型式、超低阻抗的热压成型电感，内部采用扁平线圈替代了传统工艺中所使用的圆形截面线圈，极大地提高了电感器件的绝缘性能、提升了电感器件使用的稳定性。并且本技术的电感器件具有较高的电感值，可以承受价高的最大电流，在其实际应用过程中的交流损耗低、最大限度上地提升了电感器件整体的节能效果。本技术的电感器件整体为立方体结构且其两处引脚均设置于产品的同侧外表面，区别于现有技术中的卧式、异形结构，缩小了器件整体的体积和占用空间，使得其在各种电路结构、电器部件内的设置灵活性得到了保证。而且这种更为规整的形状也为对应压铸模具的设计、生产提供了便利，增加了同模内可成型的电感器件的数量。并且本技术中电感器件的结构设计也使得电感加工过程中的绝大多数步骤都可以利用自动化的手段来完成，实现了电感生产的标准化、流程化，极大地提高了电感加工企业的生产效率。最后，本技术也为同领域内的其他相关方案提供了参考依据，可以以此进行拓展延伸，将此类结构和方法运用于其他电感器件的技术方案中，具有十分广阔的应用前景。以下便结合实施例附图，对本技术的具体实施方式作进一步的详述，以使本技术技术方案更易于理解、掌握。附图说明图1为本专利技术中磁芯体与扁平线圈二者半结合状态下的结构示意图；图2为本专利技术中另一视角下的磁芯体与扁平线圈二者半结合状态下的结构示意图；图3为本专利技术中磁芯体与扁平线圈二者结合状态下的结构示意图；图4为本专利技术中另一视角下的磁芯体与扁平线圈二者结合状态下的结构示意图；图5为本专利技术中电感加工成品的外部整体结构示意图。其中：1、电感包覆绝缘体；2、磁芯体；21、方形基座；22、线圈凸起；23、台阶面；3、扁平线圈；31、线圈部；32、引脚部。具体实施方式本技术提出了一体成型式、超低阻抗的热压成型电感，具体如下。如图1~图5所示，一种超低阻抗热压成型电感，包括一块电感包覆绝缘体1以及一组埋设于所述电感包覆绝缘体1内部的电感功能组件。所述电感功能组件由一个磁芯体2以及一个扁平线圈3组合而成，所述磁芯体2包括一方形基座21，所述方形基座21的上端面连接有一线圈凸起22，所述方形基座21与所述线圈凸起22二者一体成型，所述扁平线圈3的线圈部31套设于所述线圈凸起22上，所述扁平线圈3的两个引脚部32弯折贴覆于所述方形基座21的外表面。在所述电感包覆绝缘体1与所述电感功能组件二者的热压成型状态下，所述电感包覆绝缘体1包覆于所述电感功能组件的外周部，所述扁平线圈3的两个引脚部32凸出于所述电感包覆绝缘体1的一侧端面。所述磁芯体2由磁性粉末冷压加工而成。所述磁芯体本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种超低阻抗热压成型电感，其特征在于：包括一块电感包覆绝缘体（1）以及一组埋设于所述电感包覆绝缘体（1）内部的电感功能组件；/n所述电感功能组件由一个磁芯体（2）以及一个扁平线圈（3）组合而成，所述磁芯体（2）包括一方形基座（21），所述方形基座（21）的上端面连接有一线圈凸起（22），所述方形基座（21）与所述线圈凸起（22）二者一体成型，所述扁平线圈（3）的线圈部（31）套设于所述线圈凸起（22）上，所述扁平线圈（3）的两个引脚部（32）弯折贴覆于所述方形基座（21）的外表面；/n在所述电感包覆绝缘体（1）与所述电感功能组件二者的热压成型状态下，所述电感包覆绝缘体（1）包覆于所述电感功能组件的外周部，所述扁平线圈（3）的两个引脚部（32）凸出于所述电感包覆绝缘体（1）的一侧端面。/n

【技术特征摘要】
1.一种超低阻抗热压成型电感，其特征在于：包括一块电感包覆绝缘体（1）以及一组埋设于所述电感包覆绝缘体（1）内部的电感功能组件；
所述电感功能组件由一个磁芯体（2）以及一个扁平线圈（3）组合而成，所述磁芯体（2）包括一方形基座（21），所述方形基座（21）的上端面连接有一线圈凸起（22），所述方形基座（21）与所述线圈凸起（22）二者一体成型，所述扁平线圈（3）的线圈部（31）套设于所述线圈凸起（22）上，所述扁平线圈（3）的两个引脚部（32）弯折贴覆于所述方形基座（21）的外表面；
在所述电感包覆绝缘体（1）与所述电感功能组件二者的热压成型状态下，所述电感包覆绝缘体（1）包覆于所述电感功能组件的外周部，所述扁平线圈（3）的两个引脚部（32）凸出于所述电感包覆绝缘体（1）的一侧端面。


2.根据权利要求1所述的超低阻抗热压成型电感，其特征在于：所述磁芯体（2）由磁性粉末冷压加工而成；
所述磁芯体（2）的方形基座（21）底面设置有与加工模具上定位凸起相匹配、用于完成所述磁芯体（2）整体定位的定位槽孔；
所述磁芯体（2）的方形基座（21）上端面的中心位置成型有所述线圈凸起（22），所述线圈凸起（22）整体呈圆柱形，所述线圈凸起（22）的直径与所述扁平线圈（3）线圈部（31）的内径相匹配，所述线圈凸起（22）的高度与所述扁平线圈（3）的整体高度相匹配。


3.根据权利要求2所述的超低阻抗热压成型电感，其特征在于：所述磁芯体（2）方形基座（21）的外周设置有两个相对的台阶...

【专利技术属性】
技术研发人员：饶金火，林伙利，王俊文，
申请(专利权)人：三积瑞科技苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32