阵列基板及显示面板制造技术

本发明专利技术公开了一种阵列基板及显示面板。阵列基板设有绑定区，在所述绑定区包括从下至上依次层叠设置的衬底层、第一金属层、层间绝缘层、第二金属层、钝化层以及导电层；层间绝缘层设有多个凹槽以及多个过孔；第二金属层设有多条间隔走线以及换线部，间隔走线设于凹槽内。本发明专利技术通过在对应间隔走线位置的层间绝缘层设置凹槽，并将间隔走线设置在凹槽内，从而增加的了间隔走线与用于绑定的焊盘高度差，避免了在绑定错位时导致绑定导电胶中的导电粒子在间隔走线上也被压迫而相互连接出现短路，提升了产品良率。

【技术实现步骤摘要】
阵列基板及显示面板
本申请涉及显示
，具体涉及一种阵列基板及显示面板。
技术介绍
液晶显示器(LCD)制造生产制程中，在阵列基板和彩膜基板(T/C)合板后切成小尺寸的显示屏后，需要进行将集成电路芯片(IC)及柔性电路板(FPC)等绑定到显示屏上，用于后续信号输入或处理。如图1、图2所示，图1为在现有的阵列基板上绑定集成电路芯片、柔性电路板后的结构示意图。图2为图1中的集成电路芯片绑定导通的截面图。阵列基板90上会在前段基板制程中形成用于绑定的焊盘91(Pad)，在绑定集成电路芯片92或柔性电路板93时，先将导电胶(ACF胶)94贴在阵列基板90的焊盘91上，其中导电胶94由绝缘胶941及互不相连的导电粒子942组成，再通过定位标志对位将集成电路芯片92或柔性电路板93上的衬垫921与阵列基板上的焊盘91贴合，贴合完成通过加热压合动作，将焊盘91上方的导电胶94中的导电粒子942压合连接进行导通，实现了绑定导通连接。而用于绑定的其他位置虽然也有导电粒子942，但因未受到足够的挤压，导电粒子942之间不会连接，因此保持相邻的焊盘91之本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种阵列基板，设有绑定区，其特征在于，在所述绑定区包括：/n衬底层；/n第一金属层，设于所述衬底层上，设有多个间隔排布的焊盘底部；/n层间绝缘层，设于所述第一金属层上，设有多个凹槽以及多个过孔；所述凹槽对应设于相邻两个焊盘底部之间；所述过孔对应所述焊盘底部设置；/n第二金属层，设于所述层间绝缘层上，设有多条间隔走线以及换线部；所述间隔走线设于所述凹槽内，且沿所述凹槽延伸方向排布；所述换线部设于所述过孔内并与所述焊盘底部电性连接；/n钝化层，设于所述层间绝缘层上且完全覆盖所述第二金属层；以及/n导电层，设于所述钝化层上，设有多个焊盘顶部；所述焊盘顶部与所述换线部一一对应设置且电性连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种阵列基板，设有绑定区，其特征在于，在所述绑定区包括：
衬底层；
第一金属层，设于所述衬底层上，设有多个间隔排布的焊盘底部；
层间绝缘层，设于所述第一金属层上，设有多个凹槽以及多个过孔；所述凹槽对应设于相邻两个焊盘底部之间；所述过孔对应所述焊盘底部设置；
第二金属层，设于所述层间绝缘层上，设有多条间隔走线以及换线部；所述间隔走线设于所述凹槽内，且沿所述凹槽延伸方向排布；所述换线部设于所述过孔内并与所述焊盘底部电性连接；
钝化层，设于所述层间绝缘层上且完全覆盖所述第二金属层；以及
导电层，设于所述钝化层上，设有多个焊盘顶部；所述焊盘顶部与所述换线部一一对应设置且电性连接。


2.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，在相邻两个焊盘底部之间设置一个所述凹槽。


3.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，在相邻两个焊盘底部之间设置多个所述凹槽，每一所述凹槽内设置一条所述间隔走线。


4.根据权利要求3所述的阵列基板，其特征在于，在相邻两个焊盘底部之间设置两条...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐维，曹志浩，
申请(专利权)人：武汉华星光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北;42