通孔屏及其制备方法、显示装置制造方法及图纸

技术编号:26509074 阅读:30 留言:0更新日期:2020-11-27 15:37
本申请涉及一种通孔屏及其制备方法、显示装置。该通孔屏包括:基体基板、阵列基板层、封装层、触控层和黑色光阻单元;基体基板设有第一开孔区;阵列基板层设于基体基板上;阵列基板层设有第二开孔区;封装层设于阵列基板层上;封装层设有第三开孔区;触控层设于封装层上;黑色光阻单元分别覆盖在对刻掏空第二开孔区后的周边、掏空第三开孔区后的周边和掏空第四开孔区后的周边;并对第一开孔区开孔,形成通孔。本申请通过在阵列基板层上直接设置触控层,减少发光层上面的膜层厚度,进而减少开孔后的漏光量;通过黑色光阻单元覆盖工艺,包覆开孔区外圈,进而直接阻挡了开孔区的横向漏光,改善了开孔区漏光对摄像头的干扰。

【技术实现步骤摘要】
通孔屏及其制备方法、显示装置
本申请涉及显示
,特别是涉及通孔屏及其制备方法、显示装置。
技术介绍
目前市场上柔性OLED(flexibleOLED)全面屏渐渐成为手机高端市场的主流。现阶段,针对自发光的OLED产品始终存在一个缺点就是,由于OLED部分的散射光可以通过发光材料以上的膜层向侧向传导,导致屏侧面会出现漏光的问题。随着屏占比的不断提高,通孔屏在OLED产品得到了广泛应用。通孔屏是通过对屏幕进行打孔实现,但开孔区也会像屏幕侧面一样产生漏光的问题,漏光在摄像头进行拍照时会干扰外部光的采集,影响拍摄效果。在实现过程中,专利技术人发现传统技术中至少存在如下问题:现阶段的通卡屏存在屏幕侧面漏光,对摄像头的拍摄效果干扰大。
技术实现思路
基于此,有必要针对现阶段的通卡屏存在屏幕侧面漏光,对摄像头的拍摄效果干扰大的问题,提供一种通孔屏及其制备方法、显示装置。为了实现上述目的,一方面,本申请实施例提供了一种通孔屏,包括:基体基板,基体基板设有第一开孔区;阵列基板层,阵列基板层设于基体基板上;本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种通孔屏,其特征在于,包括:/n基体基板,所述基体基板设有第一开孔区;/n阵列基板层,所述阵列基板层设于所述基体基板上;所述阵列基板层设有第二开孔区;/n封装层,所述封装层设于所述阵列基板层上;所述封装层设有第三开孔区;/n触控层,所述触控层设于所述封装层上,所述触控层设有第四开孔区;所述第一开孔区、所述第二开孔区、所述第三开孔区和所述第四开孔区依次相互贴合;并依次对所述第四开孔区、所述第三开孔区和所述第二开孔区掏空;/n黑色光阻单元,所述黑色光阻单元分别覆盖在对刻掏空所述第二开孔区后的周边、掏空所述第三开孔区后的周边和掏空所述第四开孔区后的周边;并对所述第一开孔区开孔,形成通孔。/n

【技术特征摘要】
1.一种通孔屏,其特征在于,包括:
基体基板,所述基体基板设有第一开孔区;
阵列基板层,所述阵列基板层设于所述基体基板上;所述阵列基板层设有第二开孔区;
封装层,所述封装层设于所述阵列基板层上;所述封装层设有第三开孔区;
触控层,所述触控层设于所述封装层上,所述触控层设有第四开孔区;所述第一开孔区、所述第二开孔区、所述第三开孔区和所述第四开孔区依次相互贴合;并依次对所述第四开孔区、所述第三开孔区和所述第二开孔区掏空;
黑色光阻单元,所述黑色光阻单元分别覆盖在对刻掏空所述第二开孔区后的周边、掏空所述第三开孔区后的周边和掏空所述第四开孔区后的周边;并对所述第一开孔区开孔,形成通孔。


2.根据权利要求1所述的通孔屏,其特征在于,还包括玻璃盖板层;
所述玻璃盖板层设于在所述黑色光阻单元覆盖后的触控层上。


3.根据权利要求1所述的通孔屏,其特征在于,所述阵列基板层包括阵列基板和发光材料层;
所述阵列基板设于所述基体基板上;所述发光材料层设于所述阵列基板上。


4.根据权利要求1所述的通孔屏,其特征在于,所述黑色光阻单元的厚度范围为1.5微米至5微米。


5.根据权利要求1所述的通孔屏,其特征在于,所述封装层包括设于所述阵列基板层上的第一薄膜层,设于所述第一薄膜层上的有机层,以及设于所述有机层上的第二薄膜层。


6.一种通孔屏制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
提供一基体基板,在所述基体基板上制备阵列基板层;所...

【专利技术属性】
技术研发人员:方宏
申请(专利权)人:武汉华星光电半导体显示技术有限公司
类型:发明
国别省市:湖北;42

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