【技术实现步骤摘要】
一种料管传输装置
本技术涉及传输领域，尤其涉及一种料管传输装置。
技术介绍
电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳，起着安放固定密封，保护集成电路内置芯片，增强环境适应的能力，电子封装用到的电路包装管通常需要多道加工程序才能制成，包装管在加工的时候是一根一根进行的，因此需要对料管进行一根一根的传输，为此我们提出了一种料管传输装置。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种料管传输装置。为达到以上目的，本技术采用的技术方案为：一种料管传输装置，包括支架，所述支架的两端设有滚轴，所述滚轴之间连接有输送带，所述滚轴的一端设有驱动部件，所述支架的上方通过支撑杆连接有料斗，所述料斗的下端设有下料框，所述支架的上方还固定有托板，并且托板覆盖在输送带的上方，所述下料框的下方设有推块，并且推块的一侧活动连接有连杆，所述推块的两端与托板之间设有滑动部件，所述托板的上方设有安装块，所述安装块的一侧设有转轴，所述转轴的一端与滚轴之间设有联动部件，所述转轴的另一端贯穿安装块并延伸出去设有圆盘...
【技术保护点】
1.一种料管传输装置，包括支架(2)，所述支架(2)的两端设有滚轴(8)，所述滚轴(8)之间连接有输送带(1)，所述滚轴(8)的一端设有驱动部件，其特征在于，所述支架(2)的上方通过支撑杆(3)连接有料斗(4)，所述料斗(4)的下端设有下料框(5)，所述支架(2)的上方还固定有托板(7)，并且托板(7)覆盖在输送带(1)的上方，所述下料框(5)的下方设有推块(12)，并且推块(12)的一侧活动连接有连杆(13)，所述推块(12)的两端与托板(7)之间设有滑动部件，所述托板(7)的上方设有安装块(6)，所述安装块(6)的一侧设有转轴(17)，所述转轴(17)的一端与滚轴(8)...
【技术特征摘要】
1.一种料管传输装置，包括支架(2)，所述支架(2)的两端设有滚轴(8)，所述滚轴(8)之间连接有输送带(1)，所述滚轴(8)的一端设有驱动部件，其特征在于，所述支架(2)的上方通过支撑杆(3)连接有料斗(4)，所述料斗(4)的下端设有下料框(5)，所述支架(2)的上方还固定有托板(7)，并且托板(7)覆盖在输送带(1)的上方，所述下料框(5)的下方设有推块(12)，并且推块(12)的一侧活动连接有连杆(13)，所述推块(12)的两端与托板(7)之间设有滑动部件，所述托板(7)的上方设有安装块(6)，所述安装块(6)的一侧设有转轴(17)，所述转轴(17)的一端与滚轴(8)之间设有联动部件，所述转轴(17)的另一端贯穿安装块(6)并延伸出去设有圆盘(16)，所述圆盘(16)的边缘与连杆(13)的一端设有限位部件。
2.根据权利要求1所述的一种料管传输装置，其特征在于，所述驱动部件包括设置在支架(2)一端的多个安装杆(9)，所述安装杆(9)的一端连接有电机安装板(10)，所述电机安装板(10)的一...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘洪防，梅振辉，
申请(专利权)人：张家港台达机械制造有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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