一种芯片生产用辅助切割设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片生产用辅助切割设备，包括底座、固定架、切割机构和工作台，所述固定架固定安装在底座上端，所述工作台位于底座上方，所述切割机构安装在固定架顶端，且切割机构位于工作台正上方，所述工作台与底座转动连接，所述工作台上设有限位机构，所述限位机构包括第一电机、第一传动丝杆、第二传动丝杆和夹持头，所述第一传动丝杆一端与第二传动丝杆一端固定连接，所述第一传动丝杆另一端延伸位于工作台外部并与第一电机的输出轴连接。本实用新型专利技术通过在工作台上设有限位机构，可以利用限位机构对带切割的芯片进行快速定位，保证切割的稳定性和精准性，同时，可以使工作台转动，调节切割位置，灵活性好，便于使用。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片生产用辅助切割设备
本技术涉及芯片生产相关
，具体为一种芯片生产用辅助切割设备。
技术介绍
众所周知，芯片就是半导体元件产品的统称，是集成电路的载体，也称为微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)；在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，随着社会的发展和进步，芯片的使用也越来越普遍，现有的芯片在生产过程中需要利用切割装置进行切割，在切割时，需要利用相应的辅助设备，以保证切割的稳定性。但是，现有的辅助切割设备不能快速对芯片进行限位固定，从而保证在切割过程中，容易出现滑动或者偏移现象，从而导致切割效果不佳，且切割时，不便于对固定后的芯片的切割位置进行调节，灵活性不好，不便于使用，需要进行改进。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种芯片生产用辅助切割设备，以解决上述
技术介绍
中提到的现有的辅助切割设备不能快速对芯片进行限位固定，从而保证在切割过程中，容易出现滑动或者偏移现象，从而导致切割效果不佳，且切本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片生产用辅助切割设备，其特征在于，包括底座(1)、固定架(2)、切割机构(3)和工作台(4)，所述固定架(2)固定安装在底座(1)上端，所述工作台(4)位于底座(1)上方，所述切割机构(3)安装在固定架(2)顶端，且切割机构(3)位于工作台(4)正上方，所述工作台(4)与底座(1)转动连接，所述工作台(4)上设有限位机构，所述限位机构包括第一电机(5)、第一传动丝杆(7)、第二传动丝杆(9)和夹持头(6)，所述第一传动丝杆(7)一端与第二传动丝杆(9)一端固定连接，所述第一传动丝杆(7)另一端延伸位于工作台(4)外部并与第一电机(5)的输出轴连接，所述第二传动丝杆(9)一端与工作台(...

【技术特征摘要】
1.一种芯片生产用辅助切割设备，其特征在于，包括底座(1)、固定架(2)、切割机构(3)和工作台(4)，所述固定架(2)固定安装在底座(1)上端，所述工作台(4)位于底座(1)上方，所述切割机构(3)安装在固定架(2)顶端，且切割机构(3)位于工作台(4)正上方，所述工作台(4)与底座(1)转动连接，所述工作台(4)上设有限位机构，所述限位机构包括第一电机(5)、第一传动丝杆(7)、第二传动丝杆(9)和夹持头(6)，所述第一传动丝杆(7)一端与第二传动丝杆(9)一端固定连接，所述第一传动丝杆(7)另一端延伸位于工作台(4)外部并与第一电机(5)的输出轴连接，所述第二传动丝杆(9)一端与工作台(4)一侧内壁转动连接，所述第一传动丝杆(7)、第二传动丝杆(9)上分别设有第一丝杆螺母(8)、第二丝杆螺母(10)，所述夹持头(6)设有两组，且夹持头(6)均通过连接块(19)分别与第一丝杆螺母(8)、第二丝杆螺母(10)固定连接，所述第一丝杆螺母(8)、第二丝杆螺母(10)两端均设有清洁环(17)。


2.根据权利要求1所述的一种芯片生产用辅助切割设备，其特征在于：所述第一传动丝杆(7)、第二传动丝杆(9)上的纹路呈反向设置。


3.根据权利要求1所述的一种芯片生产用辅助切割设备，其特征在于：所述清洁环(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙永武，嵇群群，
申请(专利权)人：芜湖德锐电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34