具有高速输入输出装置的半导体集成电路装置的试验方法及试验装置制造方法及图纸

提供一种具有高速输入输出装置的半导体集成电路装置的试验方法及试验装置，用简单的板的构成，不需要对应每个Ｉ／Ｏ规格变更测试系统而迅速地进行超过１ＧＨｚ的高速Ｉ／Ｏ的测试。在设置了用传送线路将具有高速输入输出装置（２）的半导体集成电路装置（１）的外部输出端子和外部输入端子连接的环路反馈通道（４）的负载板（３）上安装半导体集成电路装置（１），利用设置在半导体集成电路装置（１）的内部的测试装置（５）和环路反馈通道（４），在半导体集成电路装置（１）内部中试验高速输入输出装置（２）的工作。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种具有高速输入输出装置的半导体集成电路装置的试验方法及试验装置、尤其是涉及对于具有采用将相邻的2个LSI按1对1连接的点对点连接方式并且在1GHz以上工作的下一代输入输出接口的半导体集成电路装置(LSI)，采用简单的构成就可高效进行该半导体集成电路装置的测试的具有高速输入输出装置的半导体集成电路装置的试验方法及试验装置。
技术介绍
近年来，随着光通信网的高速化、大容量化，目前的情况是微处理器的工作频率提高了30倍，硬盘装置的工作速度提高了25倍，网络的传送速度提高了100倍，但另一方面，PCI(PeripheralComponent Interconnect)总线的传送速度却几乎没有变化。但是，当进行运动图像或声频等流数据的处理时，希望传送速度进一步高速化。在适应这样今后会更进一步高速化的下一代输入输出接口中，有采用把相邻的2个LSI按1对1连接的点对点连接方式来抑制多重反射的倾向，也有采用8位程度的窄数据宽度以便在高工作频率下也容易进行时钟相位差调整的的倾向。采用这样的点对点连接或窄数据宽度，是因为容易采取以开关LSI为中心控制数据传送的网络结构，所以是适合于传本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有高速输入输出装置的半导体集成电路装置的试验方法，其特征在于，在设置了用传送线路将具有高速输入输出装置的半导体集成电路装置的外部输出端子和外部输入端子连接的环路反馈通道的负载板上安装所述半导体集成电路装置，利用设置在所述半导体集成电路装置的内部的测试装置和所述环路反馈通道，在所述半导体集成电路装置内部中试验所述高速输入输出装置的工作。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：佐佐木守，
申请(专利权)人：国立大学法人广岛大学，
类型：发明
国别省市：JP[日本]