【技术实现步骤摘要】
本专利技术是与探针装置有关，特别是指一种用于探针装置的定位件。
技术介绍
如图11所示，一般用于测试半导体芯片的探针装置80，包含一上基座81、一下基座82，以及多数探针90，如图12所示，各探针90的头部92截面概呈圆形，身部94的截面可为椭圆形或方形；为了方便组装探针装置80的各组成构件，通常会先将各探针90的头部92定位于一定位件84，定位件84是以挠性片体制成，且具有多数呈贯穿状的开孔85，开孔85的形状相似于探针90头部92的截面形状，各探针90的头部92穿设于定位件84的开孔85，使开孔85可拘束探针90，并且再容置于上基座81的导引孔86，使各探针90的身部94延伸至下基座82。然而，在组装上述探针装置80的时候，由于是先将定位件84设于下基座82，再使各探针90穿过定位件84的各开孔85，各探针90必须以呈椭圆形的身部94穿过各开孔85，并且强制改变开孔85的外形，才能让各探针90的头部92设于开孔85内，因此，探针90容易会因为与开孔85的壁面相互干涉接触而产生结构破损，甚至是断裂的状况；而且，在组装各探针90的时候，各探针90必须施力才能穿...
【技术保护点】
一种用于探针装置的定位件，其特征在于，该定位件具有多数呈贯穿状的开口，且于各该开口的周围设有至少一裂缝，该等裂缝是自各该开口的壁面向外延伸。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：林信宏，尤嘉祥，
申请(专利权)人：旺矽科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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