晶圆接合系统、晶圆接合监视系统和接合晶圆的方法技术方案

提供了系统和方法，用于监视晶圆接合以及用于检测或确定在两个半导体晶圆之间形成的晶圆接合中的缺陷。晶圆接合系统包括配置为监视两个半导体晶圆之间的接合的摄像机。晶圆接合缺陷检测电路从摄像机接收视频数据并基于接收的视频数据检测接合缺陷。本发明专利技术的实施例还涉及晶圆接合系统、晶圆接合监视系统和接合晶圆的方法。

【技术实现步骤摘要】
晶圆接合系统、晶圆接合监视系统和接合晶圆的方法
本专利技术的实施例涉及晶圆接合系统、晶圆接合监视系统和接合晶圆的方法。
技术介绍
晶圆接合(例如熔融晶圆接合)是半导体晶圆可以彼此接合的过程。通常，仅在完成接合之后，以及在某些情况下，仅在完成整批晶圆的接合之后，才能检测接合的质量或状态。因此，在由于例如晶圆接合室内的压力、接合晶圆所施加的压力、预接合过程等的过程条件而出现一个或多个接合缺陷的情况下，直到许多晶圆接合之后才能确定接合缺陷。这可能导致花费大量时间和成本来减轻由不适当的接合或接合缺陷所引起的损害，并且在某些情况下，这可能导致报废未适当接合的晶圆。
技术实现思路
本专利技术的实施例提供了一种晶圆接合系统，包括：摄像机，配置为监视两个半导体晶圆之间的接合；以及晶圆接合缺陷检测电路，用于：从摄像机接收视频数据；以及基于接收的视频数据，在两个半导体晶圆之间的接合期间，检测接合缺陷。本专利技术的另一实施例提供了一种用于接合晶圆的方法，包括：将第一半导体晶圆接合至第二半导体晶圆；通过摄像机获取第一半导体晶圆和第二半导体晶本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆接合系统，包括：/n摄像机，配置为监视两个半导体晶圆之间的接合；以及/n晶圆接合缺陷检测电路，用于：/n从所述摄像机接收视频数据；以及/n基于接收的所述视频数据在所述两个半导体晶圆之间的所述接合期间检测接合缺陷。/n

【技术特征摘要】
20190524 US 62/852,759;20200302 US 16/806,1991.一种晶圆接合系统，包括：
摄像机，配置为监视两个半导体晶圆之间的接合；以及
晶圆接合缺陷检测电路，用于：
从所述摄像机接收视频数据；以及
基于接收的所述视频数据在所述两个半导体晶圆之间的所述接合期间检测接合缺陷。


2.根据权利要求1所述的晶圆接合系统，其中，所述晶圆接合缺陷检测电路用于：
通过实施视频图案识别处理来检测所述接合缺陷。


3.根据权利要求1所述的晶圆接合系统，还包括：
晶圆接合视频数据库，存储与多个接合缺陷相关的过去的视频数据，
其中，所述晶圆接合缺陷检测电路用于至少部分地基于存储在所述晶圆接合视频数据库中的所述过去的视频数据来检测所述接合缺陷。


4.根据权利要求1所述的晶圆接合系统，其中，所述晶圆接合缺陷检测电路用于响应于检测所述接合缺陷来确定采取的动作，所述采取的动作包括以下至少之一：停止当前接合过程、在进行接合的晶圆上执行返工过程、调整所述当前接合过程的参数、或调整预接合过程的参数。


5.根据权利要求1所述的晶圆接合系统，还包括光源，所述光源配置为向所述两个半导体晶圆的接合界面发射红外(IR)光。


6.根据权利要求5所述的晶圆接合系统，其中，所述光...

【专利技术属性】
技术研发人员：王志佑，许希丞，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71