压力缸、加压装置及热压烧结设备制造方法及图纸

本发明专利技术提出一种压力缸、应用该压力缸的加压装置和应用该加压装置的热压烧结设备。所述压力缸包括：缸体和多个活塞杆，所述缸体中设有多个压力腔，相邻的两个压力腔之间通过第一通孔连通，所述缸体还设有连通一所述压力腔的第二通孔，所述第二通孔与所述第一通孔呈同轴设置，所述缸体开设有多个进气孔和多个出气孔，一所述进气孔和一所述出气孔与一所述压力腔连通；每一所述活塞杆可活动地设于一所述压力腔内，并穿过一所述第一通孔伸入另一所述压力腔，以使多个活塞杆依次抵接，其中一活塞杆穿过所述第二通孔伸出所述缸体。本发明专利技术的技术方案，得以提高热压烧结设备中的压力调节范围，满足不同类型的半导体器件的加压需求。

【技术实现步骤摘要】
压力缸、加压装置及热压烧结设备
本专利技术涉及半导体封装
，特别涉及一种压力缸、应用该压力缸的加压装置以及应用该加压装置的热压烧结设备。
技术介绍
在热压烧结设备中，多使用气缸作为加压装置的驱动部件，以驱使压头对半导体器件进行加压封装。但传统结构中的单层气缸体积统一，能施加于压头的压力的调节范围较小，且半导体器件的高度和规格各不相同，传统的加压装置无法满足不同规格和不同高度的半导体器件的加压需求。
技术实现思路
本专利技术的主要目的是提出一种压力缸、应用该压力缸的加压装置和应用该加压装置的热压烧结设备，旨在提高热压烧结设备中的压力调节范围，满足不同类型的半导体器件的加压需求。为实现上述目的，本专利技术提出一种压力缸，包括：缸体，所述缸体中设有多个压力腔，相邻的两个所述压力腔之间通过第一通孔连通，所述缸体还设有连通一所述压力腔的第二通孔，所述第二通孔与多个所述第一通孔呈同轴设置，所述缸体开设有多个进气孔和多个出气孔，一所述进气孔和一所述出气孔与一所述压力腔连通；和活塞杆，所述活塞杆设有多个，每一所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种压力缸，其特征在于，包括：/n缸体，所述缸体中设有多个压力腔，相邻的两个所述压力腔之间通过第一通孔连通，所述缸体还设有连通一所述压力腔的第二通孔，所述第二通孔与多个所述第一通孔呈同轴设置，所述缸体开设有多个进气孔和多个出气孔，一所述进气孔和一所述出气孔均与一所述压力腔连通；和/n活塞杆，所述活塞杆设有多个，每一所述活塞杆可活动地设于一所述压力腔内，并穿过一所述第一通孔伸入另一所述压力腔，以使多个所述活塞杆依次抵接，其中一所述活塞杆穿过所述第二通孔伸出所述缸体。/n

【技术特征摘要】
1.一种压力缸，其特征在于，包括：
缸体，所述缸体中设有多个压力腔，相邻的两个所述压力腔之间通过第一通孔连通，所述缸体还设有连通一所述压力腔的第二通孔，所述第二通孔与多个所述第一通孔呈同轴设置，所述缸体开设有多个进气孔和多个出气孔，一所述进气孔和一所述出气孔均与一所述压力腔连通；和
活塞杆，所述活塞杆设有多个，每一所述活塞杆可活动地设于一所述压力腔内，并穿过一所述第一通孔伸入另一所述压力腔，以使多个所述活塞杆依次抵接，其中一所述活塞杆穿过所述第二通孔伸出所述缸体。


2.如权利要求1所述的压力缸，其特征在于，每一所述活塞杆包括抵持部和与所述抵持部连接的止挡部；
其中，所述止挡部可活动地限位于所述压力腔中，所述抵持部远离所述止挡部的一端穿过所述第一通孔与另一所述压力腔中的所述止挡部抵接。


3.如权利要求1所述的压力缸，其特征在于，定义所述缸体中通过所述第一通孔连通的多个所述压力腔为压力腔组，所述压力腔组中的多个所述压力腔的排布方向为第一方向；
所述缸体中设有多个所述压力腔组，多个所述压力腔组沿垂直于所述第一方向的第二方向间隔设置。


4.如权利要求3所述的压力缸，其特征在于，相邻的两个所述压力腔组中并排设置的两个所述压力腔之间通过导气孔连通。


5.一种加压装置，其特征在于，包括：
架体；
如权利要求1至4任意一项中所述的压力缸，所述压力缸...

【专利技术属性】
技术研发人员：岑玮，靳清，吴昊，胡博，
申请(专利权)人：深圳市先进连接科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44