【技术实现步骤摘要】
防扎痕测试治具
本技术涉及一种电路板测试工具,特别涉及一种防扎痕测试治具。
技术介绍
目前一般所熟知的印刷电路板测试机台,如图1所示,皆是以一探针20’穿固置于固定板组2孔洞内部穿越,下方再与连接线路3’加工而成;然,以此成型的探针结构,并不适用于高密度细微线路板,如高阶的大尺寸面板(TFT-LCD)测试其电路得否完整导通使用,原因在于高密度所造成的探针20’过小而接触端易过于尖锐而对待测基板产生针痕伤害,以致于无法有效规避测试时对待测基板的针痕伤害问题。
技术实现思路
本技术的目的是要解决习用的印刷电路板测试机台探针对待测基板产生针痕伤害的问题,而提供一种防扎痕测试治具。本技术包括有一胶质导通介面安置于转接板上方,转接板下安置有相对应的转接固定板,测试探针填充塞置于固定板体所具有的排列整序的复数孔洞内,下接导体线材接讯经由牛角排线,一外接专用测试机及其搭配专用设计使用的萤幕检修软件连讯所组合而成,而其特征在于:胶质导通介面是由胶质具弹性且具有导通检测功能的材质所制成的薄膜片,进行测试时可覆盖于固定板组上;转接板上端面设置有密集数量的探测凸点,转接板下设有输出点向上与探 ...
【技术保护点】
一种防扎痕测试治具,其包括有一胶质导通介面安置于转接板上方,转接板下安置有相对应的转接固定板,测试探针填充塞置于固定板体所具有的排列整序的复数孔洞内,下接导体线材接讯经由牛角排线,一外接专用测试机及其搭配专用设计使用的萤幕检修软件连讯所组合而成,而其特征在于:胶质导通介面为由胶质具弹性且具有导通检测功能的材质所制成的薄膜片,进行测试时可覆盖于固定板组上;转接板上端面设置有密集数量的探测凸点,转接板下设有输出点向上与探测凸点连讯,向下通讯于转接固定板;转 接固定板为排序整齐的数个板体,各板体埋置有渐往下渐向外倾斜一定角度而可将讯号 ...
【技术特征摘要】
1、一种防扎痕测试治具,其包括有一胶质导通介面安置于转接板上方,转接板下安置有相对应的转接固定板,测试探针填充塞置于固定板体所具有的排列整序的复数孔洞内,下接导体线材接讯经由牛角排线,一外接专用测试机及其搭配专用设计使用的萤幕检修软件连讯所组合而成,而其特征在于:胶质导通介面为由胶质具弹性且具有导通检测功能的材质所制成的薄膜片,进行测试时可覆盖于固定板组上;转接板上端面设置有密集数量的探测凸点,转接板下设有输出点向上与探测凸点连讯,向下通讯于转接固定板;转接固定板为排序整齐的数个板体,各板体埋置有渐往下渐向外倾斜一定角度而可将讯号传输相互...
【专利技术属性】
技术研发人员:林鸿霖,
申请(专利权)人:昆翌电子深圳有限公司,
类型:实用新型
国别省市:94[中国|深圳]
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