【技术实现步骤摘要】
基于硫鎓盐的单分子树脂产酸剂及其光刻胶组合物
本专利技术属于材料
,具体涉及一类基于硫鎓盐的单分子树脂产酸剂及其光刻胶组合物。
技术介绍
光刻胶又称为光致抗蚀剂,是一类通过光束、电子束、离子束或x射线等能量辐射后,溶解度发生变化的耐蚀刻薄膜材料,广泛用于集成电路和半导体分立器件的微细加工。通过将光刻胶涂覆在半导体、导体或绝缘体表面,经曝光、显影后留下的部分对底层起保护作用,然后采用蚀刻剂进行蚀刻就可将所需要的微细图形从掩模版转移到待加工的衬底上,因此光刻胶是器件微细加工技术中的关键性材料。随着半导体工业的迅速发展,光刻技术要求达到的分辨率越来越高,边缘粗糙度要求也越来越小,对光刻胶材料所能达到的综合性能提出了更高的要求。传统的光刻胶主体材料采用分子量5000~15000道尔顿的聚合物树脂,这类聚合物树脂通常由于分子体积太大、分子量多分散以及分子链的缠绕等原因影响光刻图案的分辨率和边缘粗糙度,无法满足更为精细的刻线要求。通过化学合成控制的方法,来降低光刻胶主体树脂材料的分子量到一定大小,使其达到单一分子状态,形成单分子树脂(也称分子玻璃),是实现高分辨光刻的一种重要方法。单分子树脂既保留有树脂本身所具有的成膜特性和易于加工的性能,同时还具有确定的分子结构,易于合成和修饰,基于单分子树脂的光刻胶材料有望满足高分辨光刻的要求。自从1982年IBM公司提出“化学放大”的概念以来,光酸产生剂(PhotoAcidGenerator,PAG)(也称产酸剂)就成为光刻胶组分中的关键组成部分。所谓“化学放大”是指 ...
【技术保护点】
1.如下式I所示的化合物:/n
【技术特征摘要】
1.如下式I所示的化合物:
其中:
式(I)中,R0、Ra1~Ra12相同或不同,各自独立地表示氢原子,羟基、C1-15烷氧基或-ORb,所述Rb为具有酸敏感性的基团;
R选自未取代或任选被一个、两个或更多个Rs1取代的如下基团:C1-15烷基、C3-20环烷基、C6-20芳基、5-20元杂芳基、3-20元杂环基、-C1-15烷基-C6-20芳基、-C1-15烷基-5-20元杂芳基、-C1-15烷基-CO-C6-20芳基、-C1-15烷基-CO-5-20元杂芳基、-C1-15烷基-CO-C1-15烷基、-C1-15烷基-CO-C3-20环烷基;
Rs1选自NO2、卤素、C1-15烷基、C1-15烷氧基、C3-20环烷基、C6-20芳基、5-20元杂芳基;
X–为阴离子,例如卤离子、烷基磺酸根、卤代烷基磺酸根(如三氟甲磺酸根、全氟丙基磺酸根、全氟丁基磺酸根)、对甲苯磺酸根、四氟硼酸根、六氟磷酸根、双三氟甲烷磺酰亚氨离子。
2.根据权利要求1所述的化合物,其特征在于,
所述具有酸敏感性的基团Rb为-CR1-O-R1、-CO-O-R1、-CH2-CO-O-R1、
其中R1相同或不同,彼此独立地选自未取代或任选被一个、两个或更多个Rs2取代的如下基团:C1-15烷基,C3-20环烷基;
的环上任选被一个、两个或更多个Rs2取代;
m为1至4的任一整数,表示基团与主体结构的连接键;
Rs2相同或不同,彼此独立地选自如下基团:NO2、卤素、C1-15烷基、C1-15烷氧基、C3-20环烷基;
优选地,所述R1为被C1-6烷基取代或未取代的如下基团:C1-6烷基,C3-8单环环烷基、C7-12桥环环烷基。
3.根据权利要求1或2所述的化合物,其特征在于,R选自无取代,或任选被一个、两个或更多个Rs1取代的如下基团:C1-6烷基、C3-6环烷基、C6-12芳基、-C1-6烷基-C6-12芳基、-C1-6烷基-5-12元杂芳基、-C1-6烷基-CO-C6-12芳基、-C1-6烷基-CO-C1-6烷基;
Rs1选自C1-6烷基、NO2、C1-6烷氧基;
优选地,R0、Ra1~Ra12相同或不同,各自独立地表示氢原子、羟基、C1-6烷氧基或-ORb;
优选地,R0为羟基或-ORb;
优选地,Ra1~Ra12中至少三分之一的基团为羟基或-ORb;
还优选地,Ra1~Ra12中在每一个苯环上至...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈金平,李嫕,张卫杰,于天君,曾毅,
申请(专利权)人:中国科学院理化技术研究所,
类型:发明
国别省市:北京;11
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