一种防黏连的电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种防黏连的电路板，包括电路板本体，电路板本体包括有防黏连护层、铜箔基层和PCB板，PCB板的顶部和底部均固定连接有铜箔基层，铜箔基层远离PCB板的一侧固定连接有防黏连护层，防黏连护层包括有防静电涂层和聚四氟乙烯涂层，铜箔基层包括有防焊油墨和铜箔刻印层。本实用新型专利技术通过电路板本体、防黏连护层、铜箔基层、PCB板、贯穿通孔、铜柱、防焊油墨、铜箔刻印层、防静电涂层和聚四氟乙烯涂层，可使电路板达到防黏连的功能，解决了现有市场上的电路板不具备防黏连的功能，电路板在使用过程中表面易黏附大量的灰尘，影响电路板的散热以及连接使用，易造成针脚连接短路影响电路板使用安全的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种防黏连的电路板
本技术涉及电路板
，具体为一种防黏连的电路板。
技术介绍
PCB板，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体，由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板，印制板从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势，由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制板在未来电子设备的发展工程中，仍然保持着强大的生命力。随着时代的进步和科技的发展，电路板在电子产品中的使用越来越多，现有市场上的电路板不具备防黏连的功能，电路板在使用过程中表面易黏附大量的灰尘，影响电路板的散热以及连接使用，易造成针脚连接短路影响电路板的使用安全。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种防黏连的电路板，具备防黏连的优点，解决了现有市场上电路板不具备防黏连的功能，电路板在使用过程中表面易黏附大量的灰尘，影响电路板的散热以及连接使用的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种防黏连的电路板，包括电路板本体，所述电路板本体包括有防黏连护层、铜箔基层和PCB板，所述PCB板的顶部和底部均固定连接有铜箔基层，所述铜箔基层远离PCB板的一侧固定连接有防黏连护层，所述防黏连护层包括有防静电涂层和聚四氟乙烯涂层，所述铜箔基层包括有防焊油墨和铜箔刻印层。优选的，所述PCB板的表面开设有贯穿通孔，所述贯穿通孔的内腔固定连接有铜柱。优选的，所述铜箔刻印层的顶部固定连接有防焊油墨，所述铜箔刻印层的表面开设有与贯穿通孔配合使用的安装孔。优选的，所述聚四氟乙烯涂层的顶部固定连接有防静电涂层，所述聚四氟乙烯涂层的厚度为0.1mm，所述防静电涂层的厚度为0.02mm。优选的，所述PCB板的使用厚度为2mm，所述铜箔刻印层的厚度为0.2mm。与现有技术相比，本技术的有益效果如下：1、本技术通过电路板本体、防黏连护层、铜箔基层、PCB板、贯穿通孔、铜柱、防焊油墨、铜箔刻印层、防静电涂层和聚四氟乙烯涂层，可使电路板达到防黏连的功能，解决了现有市场上的电路板不具备防黏连的功能，电路板在使用过程中表面易黏附大量的灰尘，影响电路板的散热以及连接使用，易造成针脚连接短路影响电路板使用安全的问题。2、通过贯穿通孔和铜柱的使用，能够更加方便使用者对电路板本体顶部和底部两侧的铜箔刻印层进行电性连接，提升了电路板的集成能力；通过防焊油墨的使用，能够有效避免部分未走线的贯穿通孔内出现非吃锡短路的现象，提升了装置使用时的安全性；通过聚四氟乙烯涂层的使用，能够使电路板本体表面的摩擦系数更低，避免了表面积灰的现象，通过防静电涂层的使用，能够有效避免电路板本体的表面堆积大量静电造成灰尘依附无法掉落的现象，保障了电路板本体使用时的清洁，同时避免电路板本体表面静电堆积较多集中放电造成电路板本体损坏的现象；通过确定PCB板的使用厚度，能够有效保障电路板本体的使用强度，避免了在安装过程中出现断裂形变影响使用的现象。附图说明图1为本技术结构示意图；图2为本技术铜箔基层剖视图；图3为本技术防黏连护层剖视图。图中：1、电路板本体；2、防黏连护层；3、铜箔基层；4、PCB板；5、贯穿通孔；6、铜柱；7、防焊油墨；8、铜箔刻印层；9、防静电涂层；10、聚四氟乙烯涂层。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。本技术的电路板本体1、防黏连护层2、铜箔基层3、PCB板4、贯穿通孔5、铜柱6、防焊油墨7、铜箔刻印层8、防静电涂层9和聚四氟乙烯涂层10部件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知。请参阅图1-3，一种防黏连的电路板，包括电路板本体1，电路板本体1包括有防黏连护层2、铜箔基层3和PCB板4，PCB板4的表面开设有贯穿通孔5，贯穿通孔5的内腔固定连接有铜柱6，通过贯穿通孔5和铜柱6的使用，能够更加方便使用者对电路板本体1顶部和底部两侧的铜箔刻印层8进行电性连接，提升了电路板的集成能力，PCB板4的顶部和底部均固定连接有铜箔基层3，铜箔基层3远离PCB板4的一侧固定连接有防黏连护层2，防黏连护层2包括有防静电涂层9和聚四氟乙烯涂层10，聚四氟乙烯涂层10的顶部固定连接有防静电涂层9，聚四氟乙烯涂层10的厚度为0.1mm，防静电涂层9的厚度为0.02mm，通过聚四氟乙烯涂层10的使用，能够使电路板本体1表面的摩擦系数更低，避免了表面积灰的现象，通过防静电涂层9的使用，能够有效避免电路板本体1的表面堆积大量静电造成灰尘依附无法掉落的现象，保障了电路板本体1使用时的清洁，同时避免电路板本体1表面静电堆积较多集中放电造成电路板本体1损坏的现象，铜箔基层3包括有防焊油墨7和铜箔刻印层8，铜箔刻印层8的顶部固定连接有防焊油墨7，铜箔刻印层8的表面开设有与贯穿通孔5配合使用的安装孔，通过防焊油墨7的使用，能够有效避免部分未走线的贯穿通孔5内出现非吃锡短路的现象，提升了装置使用时的安全性，PCB板4的使用厚度为2mm，铜箔刻印层8的厚度为0.2mm，通过确定PCB板4的使用厚度，能够有效保障电路板本体1的使用强度，避免了在安装过程中电路板本体1出现断裂形变影响使用的现象。使用时，通过贯穿通孔5和铜柱6的使用，能够更加方便使用者对电路板本体1顶部和底部两侧的铜箔刻印层8进行电性连接，提升了电路板的集成能力，通过防焊油墨7的使用，能够有效避免部分未走线的贯穿通孔5内出现非吃锡短路的现象，提升了装置使用时的安全性，通过聚四氟乙烯涂层10的使用，能够使电路板本体1表面的摩擦系数更低，避免了表面积灰的现象，通过本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种防黏连的电路板，包括电路板本体（1），其特征在于：所述电路板本体（1）包括有防黏连护层（2）、铜箔基层（3）和PCB板（4），所述PCB板（4）的顶部和底部均固定连接有铜箔基层（3），所述铜箔基层（3）远离PCB板（4）的一侧固定连接有防黏连护层（2），所述防黏连护层（2）包括有防静电涂层（9）和聚四氟乙烯涂层（10），所述铜箔基层（3）包括有防焊油墨（7）和铜箔刻印层（8）。/n

【技术特征摘要】
1.一种防黏连的电路板，包括电路板本体（1），其特征在于：所述电路板本体（1）包括有防黏连护层（2）、铜箔基层（3）和PCB板（4），所述PCB板（4）的顶部和底部均固定连接有铜箔基层（3），所述铜箔基层（3）远离PCB板（4）的一侧固定连接有防黏连护层（2），所述防黏连护层（2）包括有防静电涂层（9）和聚四氟乙烯涂层（10），所述铜箔基层（3）包括有防焊油墨（7）和铜箔刻印层（8）。


2.根据权利要求1所述的一种防黏连的电路板，其特征在于：所述PCB板（4）的表面开设有贯穿通孔（5），所述贯穿通孔（5）的内腔固定连接有铜柱（6）。

【专利技术属性】
技术研发人员：付鑫，
申请(专利权)人：赵晓玲，
类型：新型
国别省市：福建;35