一种高频PCB板、多层PCB板及电子设备制造技术

本实用新型专利技术适用于PCB板技术领域，提供了一种高频PCB板、多层PCB板及电子设备，高频PCB板包括依次叠设的第一铜箔层、第一聚四氟乙烯层、基板层、第二聚四氟乙烯层以及第二铜箔层；第一铜箔层设有第一线路区，第二铜箔层设有第二线路区；高频PCB板设有与第一线路区和第二线路区位置相对应的通孔，通孔同时贯穿第一聚四氟乙烯层、基板层及第二聚四氟乙烯层，通孔内设有导体，通孔的内表面敷设有包覆导体的第三聚四氟乙烯层，第一线路区与对应的第二线路区通过导体连接。本实用新型专利技术提供的高频PCB板具有低介电常数、低介质损耗、信号高保真、优异的耐高低温和耐辐射的性能，可以很好地满足高频物联网应用要求。

【技术实现步骤摘要】
一种高频PCB板、多层PCB板及电子设备
本技术涉及PCB板
，具体涉及一种高频PCB板、多层PCB板及电子设备。
技术介绍
高频物联网电子设备采用从137MHz-2.4GHz逐渐上升到6GHz甚至30GHz的频率来传输高速信号，要求电子设备内的PCB板具有很低的介电常数，很低的信号介质损耗、优异的耐高低温性及优异的耐辐射性。普通PCB板不易满足高频物联网的这些要求，尤其不易满足2.4GHz以上频率的高频物联网的应用要求。现有技术中，PCB板通常采用FR-4双面玻纤板或CEM-1单面玻纤板板材制作基板，在基板的上下两面同时敷铜箔，并在基板开设过孔，利用过孔镀铜连通上下两面的铜箔。由于FR-4双面玻纤板、CEM-1单面玻纤板板材的介电常数比较高，信号损耗比较大，信号失真比较大，且耐高低温性能差和耐辐射性能差，从而使得PCB板信号损耗比较大，导致信号失真严重，且PCB板耐高低温性能差和耐辐射性能差，难以满足高频物联网应用要求。
技术实现思路
本技术提供一种高频PCB板，旨在解决现有技术的PCB板存在信号损耗大、本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高频PCB板，其特征在于，包括依次叠设的第一铜箔层、第一聚四氟乙烯层、基板层、第二聚四氟乙烯层以及第二铜箔层；所述第一铜箔层设有第一线路区，所述第二铜箔层设有第二线路区；/n所述高频PCB板设有与所述第一线路区和所述第二线路区位置相对应的通孔，所述通孔同时贯穿所述第一聚四氟乙烯层、所述基板层及所述第二聚四氟乙烯层，所述通孔内设有导体，所述通孔的内表面敷设有包覆所述导体的第三聚四氟乙烯层，所述第一线路区与对应的所述第二线路区通过所述导体连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种高频PCB板，其特征在于，包括依次叠设的第一铜箔层、第一聚四氟乙烯层、基板层、第二聚四氟乙烯层以及第二铜箔层；所述第一铜箔层设有第一线路区，所述第二铜箔层设有第二线路区；
所述高频PCB板设有与所述第一线路区和所述第二线路区位置相对应的通孔，所述通孔同时贯穿所述第一聚四氟乙烯层、所述基板层及所述第二聚四氟乙烯层，所述通孔内设有导体，所述通孔的内表面敷设有包覆所述导体的第三聚四氟乙烯层，所述第一线路区与对应的所述第二线路区通过所述导体连接。


2.根据权利要求1所述的高频PCB板，其特征在于，所述基板层由FR-5玻璃纤维环氧树脂敷铜板制成。


3.根据权利要求1所述的高频PCB板，其特征在于，所述第三聚四氟乙烯层内置于所述通孔内，所述第三聚四氟乙烯层设有一孔腔，所述导体内置于所述孔腔内并由所述孔腔的内壁包覆。


4.根据权利要求3所述的高频PCB板，其特征在于，所述第三聚四氟乙烯层与所述通孔的内表面胶粘连接。


5.根据权利要求1所述的高频PCB板，其特征在于，所述通孔同时与所述第一线路区...

【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：惠州拓邦电气技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44