一种八层通孔电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种八层通孔电路板，自上而下依次包括上铜箔层、第一粘结层、第二粘结层、第一铜板层、第三粘结层、第四粘结层、第二铜板层、第五粘结层、第六粘结层、第三铜板层、第七粘结层、第八粘结层和系统铜箔层。对于本实用新型专利技术，通过设置八层粘结层和三个铜板层，提高电路板的强度和整体稳定性，提高电路板的过流能力，可以允许超过1A的过大电流通过，避免因为多大电流流过而造成板材工作不稳定，能够提高电路板的电性能、讯号正确性以及可靠性，实现高速传输，通过设置通孔能够将电路板内的空气排空，能够增加粘结层粘结时胶水的流动性，该电路板体积较小，结构简单，制备方便，能够减小生产成本。

【技术实现步骤摘要】
一种八层通孔电路板
本技术涉及多层电路板
，具体为一种八层通孔电路板。
技术介绍
印制电路板(PCB线路板)，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。印制电路板从单层发展到双面板、多层板和挠性板，并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展。不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制电路板在未来电子产品的发展过程中，仍然保持强大的生命力。未来印制电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。然而，现有的多层电路板存在以下缺点：1、现有的多层电路板体积较大，结构比较复杂，制备过程比较繁琐，导致生产成本较高；2、现有的多层电路板电性能以及讯号正确性较差，可靠性较差，当流过电路板的电流过大时，板材工作不稳定。
技术实现思路
为了克服现有技术存在的上述技术问题，本专利技术人在进行了仔细分析和研究之后，提供了一种八层通孔电路板，该电路板体积较小，结构简单，制备本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种八层通孔电路板，其特征在于，所述八层通孔电路板自上而下依次包括上铜箔层、第一粘结层、第二粘结层、第一铜板层、第三粘结层、第四粘结层、第二铜板层、第五粘结层、第六粘结层、第三铜板层、第七粘结层、第八粘结层、系统铜箔层和通孔；所述上铜箔层的厚度是0.008-0.028mm，所述第一粘结层的厚度是0.071-0.091mm，所述第二粘结层的厚度是0.103-0.123mm，所述第三粘结层的厚度是0.103-0.123mm，所述第四粘结层的厚度是0.071-0.091mm，所述第五粘结层的厚度是0.071-0.091mm，所述第六粘结层的厚度是0.103-0.123mm，所述第七粘结层的厚度是...

【技术特征摘要】
1.一种八层通孔电路板，其特征在于，所述八层通孔电路板自上而下依次包括上铜箔层、第一粘结层、第二粘结层、第一铜板层、第三粘结层、第四粘结层、第二铜板层、第五粘结层、第六粘结层、第三铜板层、第七粘结层、第八粘结层、系统铜箔层和通孔；所述上铜箔层的厚度是0.008-0.028mm，所述第一粘结层的厚度是0.071-0.091mm，所述第二粘结层的厚度是0.103-0.123mm，所述第三粘结层的厚度是0.103-0.123mm，所述第四粘结层的厚度是0.071-0.091mm，所述第五粘结层的厚度是0.071-0.091mm，所述第六粘结层的厚度是0.103-0.123mm，所述第七粘结层的厚度是0.103-0.123mm，所述第八粘结层的厚度是0.071-0.091mm，所述系统铜箔层的厚度是0.008-0.028mm；所述八层通孔电路板开设有通孔，所述通孔将所述八层通孔电路板自上而下导通，所述通孔的孔径为0.2mm-5.0mm。


2.如权利要求1所述的一种八层通孔电路板，其特征在于，所述第一铜板层自上而下依次包括第一上铜箔层、第一铜芯板和第一下铜箔层，所述第一上铜箔层的厚度是0.025-0.045mm，所述第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：林木源，李忠义，顾龙，
申请(专利权)人：梅州金时裕科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44