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本实用新型公开了一种八层通孔电路板，自上而下依次包括上铜箔层、第一粘结层、第二粘结层、第一铜板层、第三粘结层、第四粘结层、第二铜板层、第五粘结层、第六粘结层、第三铜板层、第七粘结层、第八粘结层和系统铜箔层。对于本实用新型，通过设置八层粘结层...
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