一种开槽电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种开槽电路板，包括导热层、散热层、电路板以及元器件，所述电路板底部与所述导热层连接，所述导热层底部连接所述散热层，所述元器件设置在所述电路板上，所述电路板上设有凹槽；所述凹槽设置与所述元器件相对应的电路板上；所述凹槽内部设有与之相匹配的导热层；本实用新型专利技术的有益效果为通过在电路板上设置凹槽，并在凹槽内设置导热垫片，将元器件所产生的向下的热量进行散发；通过绝缘胶将散热层与电路板更加的贴合设置，能够使得散热层的散热的效果更明显，散热的速度更快，达到的效果更好；通过在多个元器件下面进行开槽，热量通过导热垫片传递到散热层形成点到面的传递，增大了散热面积，也利于电路板的散热。

【技术实现步骤摘要】
一种开槽电路板
本技术涉及一种电路板领域，特别是一种开槽电路板。
技术介绍
PCB(印制电路板)是电子工业的重要部件之一，只要涉及集成电路的电子元件，为了它们之间的电气连接，都要用到印制电路板。而印制电路板的质量也会直接影响每种电子设备的功能和寿命。对于电子设备来说，工作时由于内阻和电流的原因都会产生一定的热量，如果不及时将热量散出去，设备就会持续升温，器件就会因为过热而故障或损坏，降低电子设备的可靠性及耐用性，传统的电路板是通过对元器件下方的电路板通过打孔的方式进行的散热，但是利用打孔方法来散热，散热的速度慢，且达不到所需要散热的效果。
技术实现思路
本技术的专利技术目的在于：针对上述存在的问题，提供一种开槽电路板，能够使得电路板在使用的过程中，元器件的使用过程中，造成的向下发热的情况能够得到及时的散热处理。本技术采用的技术方案如下：一种开槽电路板，包括导热层、散热层、电路板以及元器件，所述电路板底部与所述导热层连接，所述导热层底部连接所述散热层，所述元器件设置在所述电路板上，其特征在于：所述电路板上设有凹槽；本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种开槽电路板，包括导热层、散热层、电路板以及元器件，所述电路板底部与所述导热层连接，所述导热层底部连接所述散热层，所述元器件设置在所述电路板上，其特征在于：所述电路板上设有凹槽；所述凹槽设置与所述元器件相对应的电路板上；所述凹槽内部设有与之相匹配的导热层。/n

【技术特征摘要】
1.一种开槽电路板，包括导热层、散热层、电路板以及元器件，所述电路板底部与所述导热层连接，所述导热层底部连接所述散热层，所述元器件设置在所述电路板上，其特征在于：所述电路板上设有凹槽；所述凹槽设置与所述元器件相对应的电路板上；所述凹槽内部设有与之相匹配的导热层。


2.根据权利要求1所述的一种开槽电路板，其特征在于：所述凹槽为立方体凹槽。


3.根据权利要求2所述的一种开槽电路板，其特征在于：所...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵晓春，
申请(专利权)人：陕西精一工业科技有限公司，
类型：新型
国别省市：陕西;61