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本实用新型公开了一种开槽电路板，包括导热层、散热层、电路板以及元器件，所述电路板底部与所述导热层连接，所述导热层底部连接所述散热层，所述元器件设置在所述电路板上，所述电路板上设有凹槽；所述凹槽设置与所述元器件相对应的电路板上；所述凹槽内部设...
该专利属于陕西精一工业科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过陕西精一工业科技有限公司授权不得商用。

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