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本实用新型公开了一种防黏连的电路板，包括电路板本体，电路板本体包括有防黏连护层、铜箔基层和PCB板，PCB板的顶部和底部均固定连接有铜箔基层，铜箔基层远离PCB板的一侧固定连接有防黏连护层，防黏连护层包括有防静电涂层和聚四氟乙烯涂层，铜箔基...
该专利属于赵晓玲所有，仅供学习研究参考，未经过赵晓玲授权不得商用。

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