一种晶振的散热封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种晶振的散热封装结构，包括晶振本体和外壳，在晶振本体的下端设置有安装托板，操作人员通过利用安装螺栓和紧固螺母能够对晶振本体进行固定，且在连接接头的外部设置有护套，能够对连接接头进行保护，在晶振本体的内部设置有散热板，通过散热板表面的散热槽和散热胶，能够提高晶振本体的散热效果，且在晶振本体的表面设置有通风口，能够与外部环境形成空气对流，方便将热气排出晶振本体，散热效果好，避免温度较高影响晶振本体的使用，在上防护罩的下端设置有安装块，连接块设置在晶振本体的上端，且安装块与连接块相匹配，能够使上防护罩固定安装在晶振本体的上端，且在通风口的一侧设置有防尘网，能够空气进行过滤。

【技术实现步骤摘要】
一种晶振的散热封装结构
本技术涉及晶振散热设备
，具体为一种晶振的散热封装结构。
技术介绍
晶体振荡器是指从一块石英晶体上按一定方位角切下薄片（简称为晶片），石英晶体谐振器，简称为石英晶体或晶体、晶振，而在封装内部添加LC组成振荡电路的晶体元件称为晶体振荡器。随着科技的发展，晶振的使用越来越广泛，但是在晶振本体使用时，长时间使用会产生较高的温度，较高的温度会影响晶振本体的使用，且不便于晶振本体进行安装，使用效果不好。针对上述问题，本技术提出了一种晶振的散热封装结构。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种晶振的散热封装结构，具备方便对晶振本体进行散热，不影响晶振本体的使用，便于安装，防护效果较好的优点，从而解决了
技术介绍
中的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种晶振的散热封装结构，包括晶振本体和外壳，外壳设置在晶振本体的一侧，所述晶振本体包括通风口、安装托板、连接接头、连接块和散热板，通风口设置在晶振本体的表面，安装托板设置在晶振本体的下端，连接接头固定安装在晶振本体的下端，连接块设置在本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶振的散热封装结构，包括晶振本体（1）和外壳（2），外壳（2）设置在晶振本体（1）的一侧，其特征在于：所述晶振本体（1）包括通风口（11）、安装托板（12）、连接接头（13）、连接块（14）和散热板（15），通风口（11）设置在晶振本体（1）的表面，安装托板（12）设置在晶振本体（1）的下端，连接接头（13）固定安装在晶振本体（1）的下端，连接块（14）设置在晶振本体（1）的上端，散热板（15）设置在晶振本体（1）的内部；所述外壳（2）包括上防护罩（21）和防尘网（22），上防护罩（21）设置在晶振本体（1）的上端，防尘网（22）设置在晶振本体（1）的一侧。/n

【技术特征摘要】
1.一种晶振的散热封装结构，包括晶振本体（1）和外壳（2），外壳（2）设置在晶振本体（1）的一侧，其特征在于：所述晶振本体（1）包括通风口（11）、安装托板（12）、连接接头（13）、连接块（14）和散热板（15），通风口（11）设置在晶振本体（1）的表面，安装托板（12）设置在晶振本体（1）的下端，连接接头（13）固定安装在晶振本体（1）的下端，连接块（14）设置在晶振本体（1）的上端，散热板（15）设置在晶振本体（1）的内部；所述外壳（2）包括上防护罩（21）和防尘网（22），上防护罩（21）设置在晶振本体（1）的上端，防尘网（22）设置在晶振本体（1）的一侧。


2.根据权利要求1所述的一种晶振的散热封装结构，其特征在于：所述安装托板（12）包括安装螺栓（121）、紧固螺母（122）和保护层（123），安装螺栓（121）贯穿安装托板（12），紧固螺母（122）与安装螺栓（121）螺纹连接，保护层（123）设置在安装托板（12）的下端。


3.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：潘盛轩，
申请(专利权)人：加高电子深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44